據(jù)公告顯示，2020 年 10 月 15 日，天科合達和保薦人國開證券股份有限公司分別向上交所提交了《北京天科合達半導體股份有限公司關(guān)于撤 回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》和《國開證券股份有限公司關(guān)于撤回北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的請示》，申請撤回申請文件。對于此次終止IPO的原因，天科合達并沒有透露。
 

據(jù)集微網(wǎng)了解，天科合達IPO進程于今年7月14日被上交所受理。作為最早布局碳化硅晶片的廠商之一，天科合達目前已掌握了覆蓋碳化硅晶片生產(chǎn)的“設(shè)備研制—原料合成—晶體生長—晶體切割—晶片加工—清洗檢測”全流程關(guān)鍵技術(shù)和工藝，具備規(guī)?；蟪叽?、高品質(zhì)碳化硅晶片的生產(chǎn)能力，形成了“以碳化硅晶片為核心，覆蓋其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長爐”的業(yè)務(wù)主線。
 

2017年至今，碳化硅晶片和其他碳化硅產(chǎn)品是天科合達收入的主要來源，碳化硅單晶生長爐收入快速增長。
 

從主營業(yè)務(wù)構(gòu)成來看，2017-2019年，天科合達的碳化硅晶片和碳化硅單晶生長爐業(yè)務(wù)比重在增加，其他碳化硅產(chǎn)品業(yè)務(wù)比重在降低。近三年天科合達碳化硅晶片以4英寸為主，逐步向6英寸過渡，在2020年1月天科合達啟動8英寸晶片研發(fā)工作。然而，晶片尺寸越大，對應晶體的生長與加工技術(shù)難度越大。目前國際碳化硅晶片廠商主要提供 4 英寸至 6 英寸碳化硅晶片，CREE、II-VI 等國際龍頭企業(yè)已開始投資建設(shè) 8 英寸碳化硅晶片生產(chǎn)線。
 

為解決國產(chǎn)碳化硅晶片供給不足，天科合達本次募集資金投資項目第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目，項目投產(chǎn)后年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶片，此次IPO終止意味著這個投產(chǎn)計劃也將隨之“擱淺”。