德國硅晶圓大廠Siltronic表示，有關臺灣環(huán)球晶擬以37.5億歐元（45億美元）收購Siltronic一事已進入最終階段協(xié)商。這將為今年已創(chuàng)下并購紀錄的全球半導體產業(yè)再添一樁交易，合并后的企業(yè)也將成為全球12寸硅晶圓市場中第二大生產業(yè)者。
彭博資訊報導，Siltronic預期環(huán)球晶以每股125歐元，相當于上周五（27日）收盤股價溢價10%的價碼提出收購，而Siltronic的執(zhí)行董事會認為此一價碼「具有吸引力且合宜」。根據(jù)聲明，Siltronic的最大股東、持股達30.8%的德國多晶硅生產商瓦克化學（Wacker Chemie）準備以同一價格賣出持股。
Siltronic表示，與環(huán)球晶已協(xié)商數(shù)月，預期在12月第二周宣布交易并簽署具有約束力的商業(yè)合并協(xié)議（BCA），接著由雙方董事會進行討論與批準。
Siltronic聲明指出，這項合并案將創(chuàng)造一家晶圓產業(yè)的領導業(yè)者，同時表示根據(jù)當前的條件，直到2024年底前，都不得以營運理由在德國進行裁員或關廠。
路透社報道，兩家企業(yè)合并后，將成為在300毫米晶圓（12寸晶圓）全球市場中的二哥，僅次于日本的信越。目前在這塊市場，環(huán)球晶位居第四，Siltronic位居第五。
Siltronic總部位于德國慕尼黑，是生產硅晶圓的領導廠商，在德國、美國與其他先進制造國家設有廠辦，去年全球營收13億歐元，營業(yè)利潤3億歐元。
在全球半導體硅晶圓市場中，前兩大為日本信越及勝高，其中勝高與臺塑合資成立臺勝科，也是臺灣另一大半導體硅晶圓廠。
Siltronic歷史悠久，第一片硅晶圓產出是在1962年，而環(huán)球晶前身為中美晶半導體事業(yè)部門，中美晶成立于1981年，環(huán)球晶于2011年自集團分割獨立，從事制造3寸至12寸硅晶圓，中美晶至今對環(huán)球晶持股仍過半。
細數(shù)環(huán)球晶的并購史，2012年收購當時全球排名第六的日商Covalent旗下半導體硅晶圓子公司，實力頓時大增，后續(xù)2016年再購并丹麥Topsil及美國SunEdison半導體，躋身為全球第三大半導體硅晶圓廠與第一大非日系半導體硅晶圓廠。
環(huán)球晶透過并購，已是全球布局的公司，目前在全球共計16處營運生產據(jù)點，策略性地區(qū)分布于亞洲、歐洲、美國等共9個國家。環(huán)球晶2019年員工總數(shù)為6，729人，其中臺灣地區(qū)員工人數(shù)只占其中23.63%。
這樁擬議中的交易將是環(huán)球晶歷來最大收購案，也會是芯片產業(yè)今年來最大交易案之一，反映半導體業(yè)者為疫后業(yè)務恢復正常開始布局。Siltronic股價本季來已大漲48%，主要因市場預期該公司的客戶將提高采購磊晶硅晶圓片（Epitaxial Wafer）是拋光硅晶圓片（Polished Wafer）。
半導體產業(yè)今年購并交易金額已預定會突破2016年締造的1，220億美元紀錄，而環(huán)球晶的最新并購案將為今年的紀錄錦上添花。環(huán)球晶股價本季來上漲32%，高于彭博全球半導體指數(shù)14%的漲幅。
前身
環(huán)球晶圓的前身為臺灣光伏面板用硅晶圓的最大制造商中美矽晶制品股份有限公司的半導體事業(yè)部。
中美矽晶于1981年成立于新竹科學工業(yè)園區(qū)，是目前中國臺灣最大的3英寸至12英寸硅晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線及半導體、太陽能及藍寶石三大產品線。
為使旗下半導體、太陽能及藍寶石三大事業(yè)部各自有更大的成長動能與更顯著的經(jīng)營績效，中美矽晶于2011 年10 月1 日完成企業(yè)體的獨立分割，此次分割后中美矽晶保留太陽能事業(yè)，將旗下半導體事業(yè)以及藍寶石基板事業(yè)進行分割，并分別設立100% 持有之環(huán)球晶圓股份有限公司以及中美藍晶股份有限公司。
獨立之后的環(huán)球晶圓在董事長徐秀蘭的帶領下，用并購策略走上了快速發(fā)展的道路。
并購
獨立后的環(huán)球晶圓于2012年收購了全球排名第六、以東芝陶瓷為前身的Covalent Materials（現(xiàn)為CoorsTek）的半導體晶圓業(yè)務，擴大了業(yè)務范圍，也打響了并購之路的發(fā)令槍。
2016年5月，當時排名全球第六的環(huán)球晶圓宣布以3.2億丹麥克朗，收購丹麥Topsil旗下半導體事業(yè)群。
環(huán)球晶圓當時表示，通過這項收購案，可讓產品組合更完整，擴增高功率元件的市場，除了供應亞洲FZ晶圓需求，利用Topsil既有通路，以歐洲員工服務歐洲客戶。
同年8月，環(huán)球晶圓宣布以總計6.83 億美元，收購排在第四位的美國 SunEdison Semiconductor （SEMI）。11月，環(huán)球晶圓已通過美國外國投資委員會（CFIUS）通知審查程序，即將完成對第4大晶圓生產商SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）的收購，12月2日收購案順利完成，成為中國臺灣最大、全球第三大的半導體晶圓供應商。
SEMI成立于1959年，是硅晶圓領域的先鋒，前身為美國密蘇里州圣彼得市的“孟山都電子材料公司”的一個部門，當時叫做MEMC。1989年，一個德國公司收購了MEMC，并發(fā)起了一連串的并購，最后MEMC再度作為一個美國公司亮相，并在2009年收購了太陽能供應商SunEdison，并在2013年改名為SunEdison。
2014年，SunEdison分拆其硅晶圓業(yè)務，聚焦在太陽能。并將其硅晶圓業(yè)務的公司改為SunEdison Semiconductor，而SunEdison最后卻破產了。同年5月，SEMI作為晶圓生產商獨立上市，在2016年的前兩個季度相繼虧損1280萬美元、2590萬美元。
徐秀蘭在收購記者會上表示，借此次收購市占率將能夠接近信越和 SUMCO 等優(yōu)秀的日本企業(yè)。另外，徐秀蘭也希望環(huán)球晶圓通過收購 SEMI能產生協(xié)同效應，借該公司擁有制造高效率節(jié)能產品的技術，以及SEMI 在針對高效能半導體晶圓方面具有的優(yōu)勢，使得雙方能夠相互合作，并且高效率的進行技術開發(fā)，實現(xiàn)共贏。
有分析師指出，環(huán)球晶圓這次收購 SEMI，除了能增加市場占有率外，還能在靠低價崛起的中國大陸地區(qū)企業(yè)中保持競爭力。另外，在高純度半導體用硅晶圓市場，由于日本廠商一直處于壟斷地位，環(huán)球晶圓通過對SEMI的技術吸收，在提高工藝水平的同時降低成本，以價格戰(zhàn)的方式打破本來由兩家日本企業(yè)壟斷的高純度半導體用硅晶圓市場。
對于合并后綜效，徐秀蘭預期，環(huán)球晶圓收購SEMI后、加上之前收購Topsil半導體事業(yè)群，新的環(huán)球晶圓可提供完整的半導體硅晶圓解決方案，從3寸到12寸、從普通晶圓、磊晶到SOI晶圓等，幾乎全部硅晶圓產品線都可執(zhí)行，專利布局也不會限縮，晶圓研究室資源可以共享成果。
環(huán)球晶圓指出，雙方合并后，新的環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓月產能可到75萬片，8英寸硅晶圓月產能超過100萬片，6英寸硅晶圓以下月產能是83萬片。
當時半導體晶圓市場中，日本信越化學和 SUMCO 市占率接近，估計合計市占率超過 50% 。而環(huán)球晶圓和SEMI合并后，合計市占率將達到 17% 左右。調查研究機構顧能日本的副主任研究員小川貴史指出，環(huán)球晶圓就是意圖通過收購來降低成本的方式，打破本來由兩家日本企業(yè)的壟斷的市場。而這對于日本企業(yè)來說，將來就有可能成為威脅。
早在那時，有臺灣媒體就傳出有半導體基金將要收購總部位于德國慕尼黑的硅晶圓廠世創(chuàng)。而在這之前的幾年，世創(chuàng)的營收一直穩(wěn)居硅晶圓市場前三，直到環(huán)球晶圓收購SEMI完成后，才打破了這種平衡。
世創(chuàng)被收購像是一種預言，又或許是市場趨勢的使然。
分析人士對此次環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)指出，近年來，世創(chuàng)的營收在逐年減少。硅片產業(yè)常年保持較為穩(wěn)定的格局，整體規(guī)模一直保持在110億美元左右，在全球波動周期中，作為大宗產品的半導體硅片領域，對于生產經(jīng)營的壓力不小。
同時，半導體硅片產業(yè)以及半導體產業(yè)鏈一直呈現(xiàn)出向日本、韓國、中國臺灣以及東亞國家和地區(qū)的轉移之勢，目前美國已經(jīng)沒有半導體硅片生產廠商，身處歐洲的世創(chuàng)在經(jīng)營發(fā)展上也愈發(fā)遭遇到挑戰(zhàn)。
“從環(huán)球晶圓過去發(fā)展歷史看，雖然其不斷通過并購擴張規(guī)模，但其整合效果不錯，已經(jīng)多個國家設有生產據(jù)點，其并購整合能力值得學習借鑒。”
未來
此次重磅出手，在行業(yè)分析人士看來，環(huán)球晶圓野心不小。因為此次收購將一改多年來半導體硅片相對穩(wěn)定的格局，形成三足鼎立之勢，也將對日系廠商在該領域的核心地位產生威脅。同時，中國臺灣在半導體產業(yè)鏈中的重要性日益凸顯。
徐秀蘭表示，半導體市場明年會比今年出色，2022年更將優(yōu)于2021年，目前環(huán)球晶圓各尺寸的半導體硅晶圓生意都很不錯，12英寸產能幾乎都滿載運作，而在過去五年與可預期的未來五年，成長性最高的都會是12英寸大硅片。
去年硅片銷售額占全球半導體制造材料行業(yè)近四成的市場份額，為半導體材料最大市場。對于半導體硅片廠商而言，資金人才高投入、研發(fā)難度、認證周期長等因素對新進入者造成了較高門檻。全球半導體硅片主要供應商在2000年前后超過25家，經(jīng)過20年的收購兼并，逐漸形成前五家供應商份額超過90%的寡頭市場格局。
行業(yè)人士指出，產業(yè)兼并是半導體行業(yè)發(fā)展的基本手段，想獲取技術，擴大市場份額，目前看環(huán)球晶圓此次收購主要是意在將市場份額規(guī)模做大，有助于進一步鞏固行業(yè)壟斷性優(yōu)勢，同時增加其抗風險能力。
環(huán)球晶圓收購后的實力倍增，也打破半導體硅片市場的一片安靜，能在4年內做到如今三分天下之勢，當年徐秀蘭的并購策略，卻是人定勝天。來源：愛集微 綜合整理
