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博藍(lán)特聚焦第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

日期:2020-12-29 來(lái)源:中國(guó)證券報(bào)閱讀:365
核心提示:博藍(lán)特科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)近日獲得受理。公司本次擬募資5.05億元,投資年產(chǎn)300萬(wàn)片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底等項(xiàng)
博藍(lán)特科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)近日獲得受理。公司本次擬募資5.05億元,投資年產(chǎn)300萬(wàn)片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底等項(xiàng)目。

博藍(lán)特主要從事新型半導(dǎo)體材料、器件及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用。公司表示,未來(lái)將進(jìn)一步延伸產(chǎn)業(yè)鏈,主要拓展以碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)領(lǐng)域方向。
 
PSS材料領(lǐng)先供應(yīng)商

博藍(lán)特成立于2012年10月,注冊(cè)資本1.50億元。公司深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域多年,著重于圖形化藍(lán)寶石、碳化硅等半導(dǎo)體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,以及半導(dǎo)體制程設(shè)備的升級(jí)改造和銷售,主要產(chǎn)品包括圖形化藍(lán)寶石襯底即PSS、碳化硅襯底以及光刻機(jī)改造設(shè)備。
 
據(jù)了解,目前能用于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)LED芯片的襯底主要是藍(lán)寶石,為藍(lán)綠光襯底。PSS是在普通藍(lán)寶石晶片表面,通過(guò)半導(dǎo)體加工工藝,形成周期性微納圖形的一種新型襯底,提高了LED器件的壽命和亮度。
 
招股書介紹,PSS已經(jīng)成為L(zhǎng)ED襯底的主流產(chǎn)品。博藍(lán)特的PSS產(chǎn)品主要應(yīng)用于制備藍(lán)綠光LED、深紫外LED外延的支撐襯底,是LED芯片的關(guān)鍵基礎(chǔ)性原材料。公司為全球前三的PSS材料供應(yīng)商。
 
2017年至2019年及2020年1-6月,公司PSS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的收入占各期總營(yíng)收的比重分別為99.68%、91.48%、85.18%和93.44%。
 
自2016年下半年以來(lái),公司開(kāi)始和華燦光電開(kāi)展業(yè)務(wù)合作,2018年受托加工業(yè)務(wù)量較大。報(bào)告期內(nèi),公司受托加工業(yè)務(wù)收入分別為85.25萬(wàn)元、2264.33萬(wàn)元、787.13萬(wàn)元和4.87萬(wàn)元。公司表示,受托加工業(yè)務(wù)是公司與華燦光電的主要合作模式??紤]到受托加工業(yè)務(wù)的利潤(rùn)相對(duì)較低,公司2019年以來(lái)逐步減少了華燦光電受托加工的業(yè)務(wù)量。
 
規(guī)模化優(yōu)勢(shì)凸顯
報(bào)告期內(nèi),公司營(yíng)業(yè)收入分別為29053.62萬(wàn)元、40005.96萬(wàn)元、34746.46萬(wàn)元、16960.15萬(wàn)元;凈利潤(rùn)分別為2220.25萬(wàn)元、2459.76萬(wàn)元、4683.76萬(wàn)元、1555.50萬(wàn)元。
 
公司PSS業(yè)務(wù)的毛利率總體上高于可比同行上市公司水晶光電、低于天通股份的水平。報(bào)告期內(nèi),PSS業(yè)務(wù)毛利率分別為22.60%、20.35%、30.65%和23.54%。整體而言,各家公司毛利率水平差異較大。公司表示,主要原因是與可比公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、收入規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈延伸程度等因素不同。
 
2017年至2019年,公司研發(fā)費(fèi)用分別為1082.96萬(wàn)元、1648.13萬(wàn)元和2506.69萬(wàn)元,占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的比例分別為3.73%、4.12%和7.21%。三年累計(jì)研發(fā)投入合計(jì)5237.78萬(wàn)元,占累計(jì)營(yíng)業(yè)收入比例為5.05%。
 
截至招股說(shuō)明書簽署日,公司及子公司擁有韓國(guó)發(fā)明專利2項(xiàng)、國(guó)內(nèi)發(fā)明專利14項(xiàng)。其中,12項(xiàng)發(fā)明專利已經(jīng)運(yùn)用到實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中并形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。
 
博藍(lán)特表示,報(bào)告期內(nèi)PSS和藍(lán)寶石平片的產(chǎn)能規(guī)模均不斷提高,有效提高了核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司高毛利率產(chǎn)品復(fù)合型襯底2019年以來(lái)實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;N售。公司PSS的銷售規(guī)模整體上保持增長(zhǎng)趨勢(shì),規(guī)?;瘍?yōu)勢(shì)有利于降低成本,進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
 
LED行業(yè)景氣度提升的同時(shí),企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,市場(chǎng)集中度大幅提高。報(bào)告期內(nèi),受公司下游客戶所處的LED芯片產(chǎn)業(yè)集中度較高的影響,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)對(duì)前五名客戶銷售收入占比分別為90.51%、82.02%、80.05%和86.54%,客戶集中度較高。
 
報(bào)告期各期末,公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為10256.51萬(wàn)元、20234.35萬(wàn)元、22669.80萬(wàn)元和23441.76萬(wàn)元,占資產(chǎn)總額的比例分別為12.94%、21.02%、21.36%和19.84%。公司表示,主要客戶包括乾照光電、華燦光電、兆馳股份、聚燦光電、澳洋順昌等國(guó)內(nèi)LED芯片上市公司,以及海外LED芯片大廠的貿(mào)易供應(yīng)商,公司應(yīng)收賬款無(wú)法收回的風(fēng)險(xiǎn)較低。
 
延伸產(chǎn)業(yè)鏈
作為第三代半導(dǎo)體材料,碳化硅具有能帶寬、熱導(dǎo)率高、電子的飽和漂移速度大、臨界擊穿電場(chǎng)高,以及介電常數(shù)低、化學(xué)穩(wěn)定性好等特點(diǎn),成為制作高溫、高頻、大功率、抗輻照、短波長(zhǎng)發(fā)光及光電整合元件的理想材料。
 
2019年及2020年1-6月,公司碳化硅襯底業(yè)務(wù)收入分別為644.25萬(wàn)元和570.30萬(wàn)元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為1.87%和3.38%。
 
碳化硅是衛(wèi)星通訊、高壓輸變電、軌道交通、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的核心材料。產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延、器件(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))和應(yīng)用。目前美國(guó)Cree、SiCrystal公司(及其母公司ROHM)碳化硅業(yè)務(wù)涉及襯底、外延和器件全產(chǎn)業(yè)鏈,II-VI公司、天科合達(dá)、山東天岳和博藍(lán)特碳化硅業(yè)務(wù)產(chǎn)品均為襯底。
 
博藍(lán)特光刻機(jī)設(shè)備團(tuán)隊(duì)的主要工作是確保公司生產(chǎn)線的光刻機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn),在此基礎(chǔ)上再對(duì)二手設(shè)備改造優(yōu)化后進(jìn)行銷售。數(shù)據(jù)顯示,2018年、2019年和2020年1-6月,公司光刻機(jī)改造設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售收入分別為805.00萬(wàn)元、3375.88萬(wàn)元和530.97萬(wàn)元。2018年,公司光刻機(jī)改造設(shè)備產(chǎn)量5臺(tái),銷售2臺(tái);2019年,公司光刻機(jī)產(chǎn)量為8臺(tái),銷售11臺(tái);2020年1至6月,公司產(chǎn)量2臺(tái),銷售2臺(tái)。博藍(lán)特稱,二手設(shè)備經(jīng)改造后可以滿足客戶的不同需求,性能基本上達(dá)到新設(shè)備的水平,且價(jià)格低、交貨時(shí)間短,在我國(guó)得到快速發(fā)展。
 
公司將通過(guò)本次募集資金實(shí)施年產(chǎn)540萬(wàn)片藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn),補(bǔ)充自制PSS內(nèi)部需求缺口,滿足市場(chǎng)針對(duì)顯示芯片用藍(lán)寶石襯底的需求。通過(guò)實(shí)施年產(chǎn)300萬(wàn)片Mini/Micro-LED芯片專用PSS項(xiàng)目,推動(dòng)公司高附加值產(chǎn)品的量產(chǎn)及銷售,提升公司的盈利水平。未來(lái),公司將通過(guò)實(shí)施第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,繼續(xù)對(duì)新型半導(dǎo)體材料進(jìn)行研發(fā)、優(yōu)化、升級(jí),并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
 
公司稱,未來(lái)將主要拓展以碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)領(lǐng)域方向,提升晶體生長(zhǎng)、襯底加工、外延制備以及芯片設(shè)計(jì)加工等技術(shù)水平,完成碳化硅襯底、深紫外LED芯片、高亮度藍(lán)綠光LED芯片等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,夯實(shí)在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域的地位,打造全球領(lǐng)先的新型半導(dǎo)體材料公司。
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