繼長電科技、通富微電、晶方科技等封測企業(yè)為擴大產能推出定增方案后，華天科技也拋出了51億元的定增預案。
1月19日晚間，華天科技發(fā)布公告稱，擬非公開發(fā)行股票數量不超過6.8億股，募集資金總額不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。
“此次非公開發(fā)行是公司在當前加快集成電路產業(yè)國產化進程、滿足集成電路市場需求的大背景下實施的。”華天科技方面表示：“項目的實施能夠進一步擴大生產規(guī)模，提升公司先進封裝測試工藝技術水平和先進封裝產能，優(yōu)化產業(yè)結構，拓展市場空間。”
行業(yè)維持高景氣 公司訂單飽滿
近年來，受益于計算機、通信和消費電子以及汽車電子、物聯網、智能安防、智慧城市、人工智能等應用需求的增長，我國集成電路產業(yè)持續(xù)保持快速發(fā)展。據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計數據顯示，我國集成電路產業(yè)銷售額從2015年的3609.8億元提升至2019年的7562.3億元，年復合增長率達到20.31%。2020年，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持2位數增長。2020年前三季度，中國集成電路產業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。
下游應用領域的快速發(fā)展帶動了集成電路產業(yè)的持續(xù)增長和巨大的市場需求，同時也促進了集成電路封測產業(yè)的發(fā)展。2020年前三季度，集成電路封測業(yè)銷售額為1711.0億元，同比增長6.5%。
此外，封測也是國產替代程度較高的產業(yè)。“封測產業(yè)是整個集成電路產業(yè)鏈中較為成熟的行業(yè)環(huán)節(jié)，有望率先實現全面國產替代。”創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報》記者采訪時表示。
國元證券認為：“目前，國內先進封測技術的取代趨勢日益顯著，未來將推動國內封測行業(yè)進入新一輪增長。”前瞻產業(yè)研究院分析稱，預計到2026年，我國集成電路封裝產業(yè)的市場份額將突破4000億元，2020年-2026年間年均復合增長率將達到10%左右。
華天科技主營業(yè)務就是集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
受益于集成電路行業(yè)景氣度大幅提升，華天科技的業(yè)績也跟著“水漲船高”。2020年前三季度，華天科技實現凈利潤4.47億元，同比增長166.93%。2020年12月31日，華天科技在互動平臺上表示：“公司目前訂單非常飽滿。”
擬募資51億元 加碼封測核心主業(yè)
在上述背景下，華天科技51億元的定增方案應運而生。據華天科技方面介紹，此次募投項目均圍繞封測主業(yè)展開，主要是為了擴充封裝規(guī)模、改進生產工藝。
深度科技研究院院長張孝榮接受《證券日報》記者采訪時表示：“在集成電路市場景氣度大幅提升的背景下，率先實現產能擴張、建立技術優(yōu)勢才能滿足行業(yè)未來發(fā)展的需要，為企業(yè)贏得發(fā)展先機。華天科技此次擴產有望進一步提升其先進封裝測試水平和生產規(guī)模，提高市場占有率。”
預案顯示，51億元的募集資金將用于5個項目，前4個項目擬投入募集資金44億元，建設期均為3年，第4年達產。剩余的7億元募集資金將用于補充流動資金。
具體來看前4個募投項目，集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目擬投入募集資金9億元。項目建成后，將形成年產MCM（MCP）系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。預計可實現銷售收入6.7億元/年，稅后利潤6843萬元/年。
密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項擬投入募集資金10億元。項目建成達產后，將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。預計可實現銷售收入7.09億元/年，稅后利潤7555.16萬元/年。
TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目擬投入募集資金12億元。項目建成達產后，將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。預計可實現銷售收入6.29億元/年，稅后利潤9049.30萬元/年。
存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目擬投入募集資金13億元。項目建成達產后，將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。預計可實現銷售收入10.46億元/年，稅后利潤8476.69萬元/年。
若上述項目順利進行，達產后，華天科技預計年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤將增加3.19億元。安信證券研報認為：“隨著公司產能擴張與先進封裝的技術水平提升，有望在提升公司市占率的同時提高盈利能力。”
