注：各大公司財(cái)政年度的起始時(shí)間不同于自然年，因此會(huì)出現(xiàn)財(cái)政季度、年度等與自然年不一致的情況。

設(shè)計(jì)(無(wú)晶圓廠)

英偉達(dá)(NVIDIA)公布截至2024年10月27日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收350.62億美元，上季度為300.4億美元，上年同期為181.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17%，同比增長(zhǎng)94%。季度凈利潤(rùn)193.09億美元，上季度為165.99億美元，上年同期為92.43億美元，環(huán)比增長(zhǎng)16%，同比增長(zhǎng)109%。三季度數(shù)據(jù)中心收入308億美元。

高通(Qualcomm Incorporated)公布截至2024年9月29日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季總營(yíng)收102.44億美元，上年同期為86.31億美元，同比增長(zhǎng)19%。季度凈利潤(rùn)29.2億美元，上年同期為14.89億美元，同比增長(zhǎng)96%。其中，QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)18%，至86.78億美元。授權(quán)業(yè)務(wù)QTL營(yíng)收為15.21億美元，同比增長(zhǎng)21%。財(cái)年總營(yíng)收389.62億美元，上年為358.2億美元，同比增長(zhǎng)9%。財(cái)年凈利潤(rùn)101.42億美元，上年為72.32億美元，同比增長(zhǎng)40%。

博通(Broadcom)公布截至2024年11月3日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季總凈營(yíng)收140.54億美元，上年同期為92.95億美元。其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收82.3億美元，上年同期為73.26億美元，同比增長(zhǎng)12%。軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收58.24億美元，上年同期為19.69億美元，同比增長(zhǎng)196%。季度凈利潤(rùn)43.24億美元，上年同期為35.24億美元。其中。財(cái)年總凈營(yíng)收515.74億美元，上年為358.19億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)58.95億美元，上年為140.82億美元。

AMD公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收68.19億美元，上年同期為58億美元，同比增長(zhǎng)18%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)7.24億美元，上年同期為2.24億美元，同比增長(zhǎng)223%。季度的凈利潤(rùn)7.71億美元，上年同期為2.99億美元，同比增長(zhǎng)158%。

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公布2024年第三季合并財(cái)務(wù)報(bào)告。本季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1318.13億元(約40.5億美元)，較前季增加3.6%，較去年同期增加19.7%。本季合并營(yíng)業(yè)利益為新臺(tái)幣238.64億元，較前季減少4.4%，較去年同期增加33%。本季合并本期凈利為新臺(tái)幣255.9億元，較前季減少1.4%，較去年同期增加37.8%。

亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.)公布截至2024年11月2日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季營(yíng)收22.43億美元，上年同期為27.16億美元，同比下降10%。季度凈利潤(rùn)4.78億美元，上年同期為4.98億美元。財(cái)年?duì)I收94.27億美元，上年為123.06億美元，同比下降23%。財(cái)年凈利潤(rùn)16.35億美元，上年為33.15億美元。

美滿(mǎn)電子科技(Marvell Technology Group)公布截至2024年11月2日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收15.16億美元，上年同期為14.19億美元。季度凈虧損6.76億美元，上年同期凈虧損1.64億美元。

瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)公布2024年第三季度合并業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入凈額新臺(tái)幣307.52億元(約9.45億美元)，上年同期為266.78億元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)39.06億元，上年同期為19.9億元。本期凈利43.75億元，上年同期為25.72億元。

聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)公布2024年第三季合并財(cái)務(wù)報(bào)表。季度營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣278.66億元(約8.57億美元)，上年同期為289.3億元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)62.41億元，上年同期為71.43億元。本期歸屬母公司業(yè)主的凈利潤(rùn)52.58億元，上年同期為63.66億元。

芯片設(shè)計(jì)公司安謀(Arm Holdings)公布截至2024年9月30日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收8.44億美元，上年同期為8.06億美元，同比增長(zhǎng)5%。季度凈利潤(rùn)1.07億美元，上年同期凈虧損1.1億美元。

綜合

三星電子(Samsung Electronics)發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，最終核實(shí)公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑計(jì)算)同比增長(zhǎng)277.37%，為9.1834萬(wàn)億韓元。銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)17.35%，為79.0987萬(wàn)億韓元。凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)72.84%，為10.1009萬(wàn)億韓元。按各部門(mén)業(yè)績(jī)看，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.86萬(wàn)億韓元，低于市場(chǎng)預(yù)期，該部門(mén)銷(xiāo)售額為29.27萬(wàn)億韓元(約204億美元)。設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.37萬(wàn)億韓元，銷(xiāo)售額為44.99萬(wàn)億韓元。

英特爾(Intel)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收132.84億美元，上年同期為141.58億美元，同比下降6%。季度歸屬公司的凈虧損169.89億美元，上年同期凈利潤(rùn)3.1億美元。作為成本削減計(jì)劃的一部分，英特爾在本季度確認(rèn)了28億美元的重組費(fèi)用。還有159億美元的減值支出。

韓國(guó)芯片巨頭SK海力士(SK Hynix)發(fā)布的2024年第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、銷(xiāo)售額和凈利潤(rùn)均創(chuàng)下單季最高紀(jì)錄。公司第三季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億韓元，同比扭虧為盈。去年同期虧損1.792萬(wàn)億韓元。公司銷(xiāo)售額同比大增93.8%，為17.5731萬(wàn)億韓元(約123億美元)，連續(xù)兩季刷新單季最高紀(jì)錄；凈利潤(rùn)為5.7534萬(wàn)億韓元，成功轉(zhuǎn)虧為盈。HBM銷(xiāo)售額環(huán)比增加70%以上，同比激增330%以上。

美光(Micron Technology)公布截至2024年8月29日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季營(yíng)收77.6億美元，上年同期為40.1億美元。季度凈利潤(rùn)8.87億美元，上年同期凈虧損14.3億美元。財(cái)年?duì)I收251.11億美元，上財(cái)年為155.4億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)7.78億美元，上財(cái)年凈虧損68.33億美元。

德州儀器(Texas Instruments)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收41.51億美元，上年同期為45.32億美元，同比下降8%。季度的凈利潤(rùn)13.62億美元，上年同期為17.09億美元，同比下降20%。

德國(guó)芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies)公布截至2024年9月30日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季營(yíng)收39.19億歐元(約41億美元)，上年同期為41.49億歐元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.73億歐元，上年同期為5.19億歐元。季度歸屬公司股東的凈虧損8400萬(wàn)歐元，上年同期凈利潤(rùn)7.53億歐元。財(cái)年?duì)I收149.55億歐元，上財(cái)年為163.09億歐元。財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)21.9億歐元，上財(cái)年為39.48億歐元。財(cái)年歸屬公司股東的凈利潤(rùn)13.01億歐元，上財(cái)年為31.37億歐元。

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收32.51億美元，上年同期為44.31億美元，同比下降26.6%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.81億美元，上年同期為12.41億美元，同比下降69.3%。季度的凈利潤(rùn)3.51億美元，上年同期為10.9億美元，同比下降67.8%。

荷蘭半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)商恩智浦(NXP Semiconductors)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收32.5億美元，上年同期為34.34億美元，同比下降5%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9.9億美元，上年同期為9.92億美元。季度歸屬股東的凈利潤(rùn)7.18億美元，上年同期7.87億美元。

鎧俠控股(Kioxia Holdings)公布截至2024年9月30日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收4809億日元(約31.49億美元)，季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1660億日元，季度凈利潤(rùn)1062億日元。

索尼集團(tuán)(Sony Group)公布截至2024年9月30日的上半財(cái)年業(yè)績(jī)。當(dāng)期包括金融業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售營(yíng)收59172.46億日元，上年同期為57922.75億日元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)7341.833億日元，上年同期5160.51億日元。歸屬公司股東凈利潤(rùn)5701.34億日元，上年同期4176.5億日元。其中，影像與傳感解決方案業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額8890.47億日元(約58.22億美元)，上年同期為6990.56億日元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1290.59億日元，上年同期為590.92億日元。

瑞薩電子(Renesas Electronics)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收3453億日元(約22.62億美元)，上年同期為3794億日元，同比下降9%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)984億日元，上年同期為1323億日元，同比下降33.9%。季度歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)860億日元，上年同期為1083億日元，同比下降22.3%。

西部數(shù)據(jù)(Western Digital)公布截至2024年9月27日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。財(cái)季凈營(yíng)收40.95億美元，上年同期為27.5億美元。季度歸屬于普通股東的凈利潤(rùn)4.81億美元，上年同期凈虧損7億美元。其中，F(xiàn)lash閃存業(yè)務(wù)營(yíng)收18.84億美元，上年同期為15.56億美元。HDD硬盤(pán)業(yè)務(wù)營(yíng)收22.11億美元，上年同期為11.94億美元。

安森美半導(dǎo)體(onsemi)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收17.62億美元，上年同期為21.81億美元。季度歸屬公司凈利潤(rùn)4.02億美元，上年同期為5.83億美元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2024年9月30日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)。財(cái)季凈銷(xiāo)售額11.64億美元，上年同期為22.54億美元。季度凈利潤(rùn)7840萬(wàn)美元，上年同期為6.67億美元。

思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2024年9月27日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季凈營(yíng)收10.25億美元，上年同期為12.19億美元。季度凈利潤(rùn)6050萬(wàn)美元，上年同期為2.45億美元。財(cái)年凈營(yíng)收41.78億美元，上年為47.72億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)5.96億美元，上年為9.83億美元。

羅姆半導(dǎo)體(ROHM CO., LTD.)公布截至2024年9月30日的上半財(cái)年業(yè)績(jī)。當(dāng)期凈銷(xiāo)售額2320億日元(約15.18億美元)，上年同期為2393億日元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)虧損9.74億日元，上年同期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)298.33億日元。歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)20.68億日元，上年同期為373.05億日元。

華邦電子(Winbond)公布2024年第三季合并財(cái)務(wù)報(bào)表。季度營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣213.12億元(約6.55億美元)，上年同期為195.06億元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.72億元，上年同期為2.07億元。本期歸屬母公司業(yè)主的凈虧損944萬(wàn)元，上年同期凈虧損1.14億元。

聞泰科技發(fā)布2024年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入531.6億元人民幣，同比增長(zhǎng)19.70%；歸母凈利潤(rùn)4.15億元。第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入195.71億元，歸母凈利潤(rùn)2.74億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第三季度實(shí)現(xiàn)38.32億元的營(yíng)業(yè)收入(約5.27億美元)，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.66億元。

代工

臺(tái)積電(TSMC)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入凈額新臺(tái)幣7596.9億元(約233億美元)，上年同期為新臺(tái)幣5467.3億元，同比增長(zhǎng)39%。季度營(yíng)業(yè)毛利率57.8%。季度歸屬母公司業(yè)主的凈利潤(rùn)新臺(tái)幣3252.6億元，上年同期為2110億元，同比增長(zhǎng)54.2%。營(yíng)業(yè)收入中，5納米制程占比32%，3納米制程占比20%，7納米制程占比17%。按產(chǎn)品看，高性能運(yùn)算占比51%，智能手機(jī)占比34%。

晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收156.09億元，同比增長(zhǎng)32.5%；凈利潤(rùn)10.6億元，同比增長(zhǎng)56.4%。按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，三季度公司收入達(dá)到21.7億美元。從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比從二季度的35.6%提升至42.6%。前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收418.79億元，同比增長(zhǎng)26.5%；凈利潤(rùn)27.06億元，同比下降26.4%。

聯(lián)華電子(UMC)公布2024年第三季營(yíng)運(yùn)報(bào)告。季度合并營(yíng)收為新臺(tái)幣604.9億元(約18.59億美元)，與去年同期的570.9億元相比成長(zhǎng)6.0%。第三季毛利率達(dá)到33.8%。季度歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣144.7億元，上年同期為159.71億元。

格芯(GlobalFoundries)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收17.39億美元，上年同期為18.52億美元，同比下降6%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.85億美元，上年同期為2.61億美元，同比下降29%。季度凈利潤(rùn)1.78億美元，上年同期為2.49億美元，同比下降29%。

晶圓代工廠華虹發(fā)布2024年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度營(yíng)收為37.7億元人民幣(約5.18億美元)，同比下降8.24%；凈利潤(rùn)為3.13億元，同比增長(zhǎng)226.62%。前三季度營(yíng)收為105.02億元，同比下降18.92%；凈利潤(rùn)為5.78億元，同比下降65.69%。

設(shè)備

阿斯麥(ASML Holding NV)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度總凈營(yíng)收74.67億歐元(約78.14億美元)，上年同期為62.43億歐元。季度凈利潤(rùn)20.77億歐元，上年同期為15.78億歐元。季度凈訂單26.33億歐元，遠(yuǎn)低于預(yù)期，上年同期為55.67億歐元。

應(yīng)用材料(Applied Materials)公布截至2024年10月27日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季凈營(yíng)收70.45億美元，上年同期為67.23億美元，同比增長(zhǎng)5%。季度凈利潤(rùn)17.31億美元，上年同期為20.04億美元，同比下降14%。財(cái)年凈營(yíng)收271.76億美元，上年為265.17億美元，同比增長(zhǎng)2%。財(cái)年凈利潤(rùn)71.77億美元，上年為68.56億美元，同比增長(zhǎng)5%。

泛林集團(tuán)(Lam Research)公布截至2024年9月29日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。財(cái)季營(yíng)收41.68億美元，上年同期為34.82億美元。季度凈利潤(rùn)11.16億美元，上年同期為8.87億美元。

東京電子(Tokyo Electron)公布截至2024年9月30日的上半財(cái)年業(yè)績(jī)(4月-9月)。當(dāng)期凈銷(xiāo)售額11216.26億日元(約73.38億美元)，上年同期為8195.72億日元，同比增長(zhǎng)36.9%。當(dāng)期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3139.04億日元，上年同期為1785.78億日元，同比增長(zhǎng)75.8%。當(dāng)期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2439.03億日元，上年同期為1374.91億日元，同比增長(zhǎng)77.4%。

科磊(KLA)公布截至2024年9月30日的第一財(cái)季業(yè)績(jī)。財(cái)季總營(yíng)收28.42億美元，上年同期為23.97億美元。季度凈利潤(rùn)9.46億美元，上年同期為7.41億美元。

半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商迪思科(DISCO Corporation)公布截至2024年9月30日的上半財(cái)年業(yè)績(jī)(4月-9月)。當(dāng)期凈銷(xiāo)售額1790.43億日元(約11.71億美元)，上年同期為1262.6億日元，同比增長(zhǎng)41.8%。當(dāng)期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)759.52億日元，上年同期為450.09億日元，同比增長(zhǎng)68.7%。當(dāng)期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)534.43億日元，上年同期為327.08億日元，同比增長(zhǎng)63.4%。

封測(cè)

日月光投控(ASE Technology)公布2024年第三季度合并業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入凈額新臺(tái)幣1601.05億元，上年同期為1541.67億元。季度營(yíng)業(yè)凈利114.76億元，上年同期為114.05億元。歸屬本公司業(yè)主的凈利潤(rùn)96.66億元，上年同期為87.76億元。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣857.9億元(約26.38億美元)，上年同期為836.84億元；營(yíng)業(yè)凈利92.25億元，上年同期為88.2億元。電子代工服務(wù)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入753.84億元，上年同期為709.7億元；營(yíng)業(yè)凈利24.53億元，上年同期為27.67億元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈銷(xiāo)售額18.62億美元，上年同期為18.22億美元。季度歸屬公司的凈利潤(rùn)1.23億美元，上年同期為1.33億美元。

集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。第三季度實(shí)現(xiàn)收入94.9億元人民幣(約13.04億美元)，同比增長(zhǎng)14.9%，創(chuàng)歷史單季度新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.6億元；扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈利潤(rùn)為4.4億元，同比增長(zhǎng)19.5%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為249.8億元，同比增長(zhǎng)22.3%，創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.8億元，同比增長(zhǎng)10.6%。

力成科技(Powertech Technology)公布2024年第三季合并財(cái)務(wù)報(bào)表。季度營(yíng)業(yè)收入凈額新臺(tái)幣183.02億元(約5.63億美元)，上年同期為184.49億元。季度營(yíng)業(yè)凈利27.67億元，上年同期為20.17億元。本期歸屬母公司業(yè)主的凈利潤(rùn)17億元，上年同期為15.73億元。

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新思科技(Synopsys)公布截至2024年10月31日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季總營(yíng)收16.36億美元，上年同期為14.67億美元。季度歸屬公司的凈利潤(rùn)11.14億美元，上年同期為3.49億美元。財(cái)年總營(yíng)收61.27億美元，上年為53.18億美元。財(cái)年歸屬公司的凈利潤(rùn)22.63億美元，上年為12.3億美元。

楷登電子(Cadence)公布2024年第三季度業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收12.15億美元，上年同期為10.23億美元。季度凈利潤(rùn)2.38億美元，上年同期為2.54億美元。

來(lái)源：全球企業(yè)動(dòng)態(tài)