使不可能成為可能，碳基礎(chǔ)原材料的深入與突破，未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)里碳納米晶體管或?qū)⑷〈杈w管。 據(jù)悉，北大張志勇與彭練矛兩位教授堅(jiān)持20年的研發(fā)探索，在高密度高純半導(dǎo)體陣列碳納米管材料的制備方式上獲得了突破，并且國(guó)內(nèi)在碳領(lǐng)域的研究探索部分成果上已經(jīng)領(lǐng)先全球。
這里所指的不是石墨烯碳基晶圓片，那碳基半導(dǎo)體材料又是什么？
碳納米晶體管為材料又與硅納米晶體管材料不同：碳晶體管的理論極限運(yùn)行速度是硅晶體管的5-10倍，尤其在功耗方面，碳晶體只有硅晶體的十分之一，這簡(jiǎn)直是天賜的科技厚禮。
目前，高端芯片上使用的5nm工藝制程雖然有效集合了上百億晶體管數(shù)量，但就已登場(chǎng)的三顆超強(qiáng)移動(dòng)CPU（A14、麒麟9000、驍龍888）的表現(xiàn)而言都逃不了高耗發(fā)燙的問(wèn)題，嚴(yán)重到影響電池續(xù)航時(shí)間，若是能在最根基的基礎(chǔ)上提高性能并達(dá)到節(jié)能效果真是用戶的福音。
基礎(chǔ)科研的新基礎(chǔ)，掌握碳基半導(dǎo)體技術(shù)或?qū)⒏玫恼莆瘴磥?lái)的發(fā)展。
那么碳化硅芯片是什么？
碳化硅屬于碳與硅的化合物的一種半導(dǎo)體材料，堪稱“王牌材料”相對(duì)硅可直接降低40%左右的功耗，作為國(guó)產(chǎn)科研擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅從外延到芯片及封裝一條龍打造，應(yīng)用上滿足高壓、高頻、高功率、高溫以及抗輻射等半導(dǎo)體器件的需求。
據(jù)悉，碳化硅芯片可廣泛用于新能源汽車、高鐵、航空航天和5G通訊等新興科技領(lǐng)域：
高鐵已然是作為中國(guó)進(jìn)入一個(gè)高科技時(shí)代的代言產(chǎn)品。高鐵網(wǎng)絡(luò)不僅在國(guó)內(nèi)連通各地帶來(lái)高速出行，出口更是成為國(guó)產(chǎn)技術(shù)的強(qiáng)有力代表之作。
而新能源汽車在經(jīng)歷數(shù)年的摸索和嘗試如今已開(kāi)始發(fā)力，接下來(lái)結(jié)合5G時(shí)代，在出行、無(wú)人駕駛、車載信息流等方面都將發(fā)揮不得了的作用，這一切都需要多顆小小的優(yōu)質(zhì)的芯片作支撐。
先進(jìn)的高端芯片越早做到自研自主在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中將不再受到類似于華為的斷芯遭遇。對(duì)于華為5G基站業(yè)務(wù)，在其庫(kù)存芯片消耗差不多時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片本身的性能和質(zhì)量緊跟而上，將成為非常漂亮的補(bǔ)充空缺，從另外的角度而言使禁令無(wú)效化，也是一記強(qiáng)力的彎道超車模式。
最后總結(jié)，進(jìn)入太空探索假若沒(méi)有實(shí)力自主芯片作支持，又將如何在那個(gè)廣闊黑暗空間里生存，月球土壤被挖回是第一步，第二步是否開(kāi)始打造國(guó)產(chǎn)空間站——在地球里技術(shù)被牽制是丟錢，在宇宙里被牽制可就是丟命了。因此，掌握核心技術(shù)和掌握基礎(chǔ)材料至關(guān)重要。
