使不可能成為可能，碳基礎原材料的深入與突破，未來半導體行業(yè)里碳納米晶體管或將取代硅晶體管。 據(jù)悉，北大張志勇與彭練矛兩位教授堅持20年的研發(fā)探索，在高密度高純半導體陣列碳納米管材料的制備方式上獲得了突破，并且國內在碳領域的研究探索部分成果上已經領先全球。
這里所指的不是石墨烯碳基晶圓片，那碳基半導體材料又是什么？
碳納米晶體管為材料又與硅納米晶體管材料不同：碳晶體管的理論極限運行速度是硅晶體管的5-10倍，尤其在功耗方面，碳晶體只有硅晶體的十分之一，這簡直是天賜的科技厚禮。
目前，高端芯片上使用的5nm工藝制程雖然有效集合了上百億晶體管數(shù)量，但就已登場的三顆超強移動CPU（A14、麒麟9000、驍龍888）的表現(xiàn)而言都逃不了高耗發(fā)燙的問題，嚴重到影響電池續(xù)航時間，若是能在最根基的基礎上提高性能并達到節(jié)能效果真是用戶的福音。
基礎科研的新基礎，掌握碳基半導體技術或將更好的掌握未來的發(fā)展。
那么碳化硅芯片是什么？
碳化硅屬于碳與硅的化合物的一種半導體材料，堪稱“王牌材料”相對硅可直接降低40%左右的功耗，作為國產科研擁有自主知識產權的碳化硅從外延到芯片及封裝一條龍打造，應用上滿足高壓、高頻、高功率、高溫以及抗輻射等半導體器件的需求。
據(jù)悉，碳化硅芯片可廣泛用于新能源汽車、高鐵、航空航天和5G通訊等新興科技領域：
高鐵已然是作為中國進入一個高科技時代的代言產品。高鐵網絡不僅在國內連通各地帶來高速出行，出口更是成為國產技術的強有力代表之作。
而新能源汽車在經歷數(shù)年的摸索和嘗試如今已開始發(fā)力，接下來結合5G時代，在出行、無人駕駛、車載信息流等方面都將發(fā)揮不得了的作用，這一切都需要多顆小小的優(yōu)質的芯片作支撐。
先進的高端芯片越早做到自研自主在市場的競爭中將不再受到類似于華為的斷芯遭遇。對于華為5G基站業(yè)務，在其庫存芯片消耗差不多時，國產芯片本身的性能和質量緊跟而上，將成為非常漂亮的補充空缺，從另外的角度而言使禁令無效化，也是一記強力的彎道超車模式。
最后總結，進入太空探索假若沒有實力自主芯片作支持，又將如何在那個廣闊黑暗空間里生存，月球土壤被挖回是第一步，第二步是否開始打造國產空間站——在地球里技術被牽制是丟錢，在宇宙里被牽制可就是丟命了。因此，掌握核心技術和掌握基礎材料至關重要。
