此時，正值芯片短缺向全球汽車產(chǎn)業(yè)蔓延。自2020年12月下旬起，因汽車芯片短缺，大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、豐田等六大車企開啟全球減產(chǎn)計劃，部分工廠暫時停產(chǎn)。

 

智新半導體研發(fā)、生產(chǎn)的汽車芯片模塊，被稱為功率半導體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一，直接控制全車交直流轉(zhuǎn)換、高低壓功率調(diào)控等核心指標，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。

 

據(jù)介紹，汽車上使用的芯片，按功能可分為兩類：功率芯片和功能芯片。功率芯片，即IGBT芯片，應用于電控、電驅(qū)系統(tǒng)；功能芯片，類似于手機芯片，應用于智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛等。中國新能源汽車產(chǎn)銷量連續(xù)五年位居世界首位，2020年新能源汽車產(chǎn)銷量超130萬輛，但國內(nèi)電動汽車用功率半導體模塊長期依賴進口，近80%的市場份額被英飛凌、法雷奧、三菱電機等歐美日企業(yè)壟斷。中國工程院院士孫逢春日前指出，沒有自主可控的汽車芯片，我國智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車將重蹈合資車覆轍。

 

IGBT模塊設(shè)計和制造工藝難度極高，被譽為“電動汽車核心技術(shù)的珠穆朗瑪峰”。目前，國內(nèi)僅有3家廠商具備汽車用功率半導體模塊的研發(fā)、制造能力，智新半導體有限公司即為其中之一。

 

“從國外進口功率半導體模塊，不僅價格高，而且供貨不穩(wěn)定，隨時都有可能被‘斷供’”。智新半導體有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理董鴻志介紹，為改變被動局面，東風與中國中車合作，2019年合資組建智新半導體，在東風新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導體模塊封裝測試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導體模塊，以替代進口。

 

據(jù)悉，在東風新能源汽車產(chǎn)業(yè)園一號園區(qū)內(nèi)，智新半導體占地約6000平方米的功率半導體模塊生產(chǎn)車間纖塵不染，工作人員從頭到腳全副武裝。

 

這條功率半導體模塊生產(chǎn)線已完成安裝、調(diào)試，正在進行小批量試生產(chǎn)，模塊的試驗、驗證同時進行，預計4月量產(chǎn)。據(jù)悉，“東風造”功率半導體模塊的總體性能，與國外同類產(chǎn)品相當，價格卻比進口便宜一半。