芯片制造商急于滿(mǎn)足對(duì)汽車(chē)芯片的需求，目前正滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，限制了接受新訂單的能力，進(jìn)而可能會(huì)延緩為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片的交付。三星周四表示，這種對(duì)代工廠的擠壓，以及隨后移動(dòng)設(shè)備訂單的任何放緩，都可能影響對(duì)其DRAM和NAND內(nèi)存芯片的需求。這兩種芯片使得智能手機(jī)和平板電腦能夠同時(shí)執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù)。

 

三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Han Jinman表示：“由于代工供應(yīng)短缺已成為全球的一個(gè)問(wèn)題，其他半導(dǎo)體零件的供應(yīng)問(wèn)題可能會(huì)影響移動(dòng)需求，因此我們正在密切關(guān)注其影響。”

 

據(jù)了解，三星也在考慮緊急擴(kuò)大代工產(chǎn)能。該公司周四表示，由于5G移動(dòng)技術(shù)和高性能電腦所用芯片需求強(qiáng)勁，截至 12 月的三個(gè)月內(nèi)，該公司的代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入。

 

全球各半導(dǎo)體廠商已開(kāi)始著手應(yīng)對(duì)汽車(chē)行業(yè)的芯片短缺問(wèn)題。此前臺(tái)積電表示，“在我們的產(chǎn)能正被充分利用以滿(mǎn)足各個(gè)領(lǐng)域的需求時(shí)，臺(tái)積電正重新配置我們的晶圓產(chǎn)能，以支持全球汽車(chē)工業(yè)。”