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2021上海重大建設(shè)項目清單公布,一批半導(dǎo)體項目上榜

日期:2021-02-07 來源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:674
核心提示:上海市發(fā)改委公布2021年上海市重大建設(shè)項目清單!
2月7日,上海市發(fā)改委公布2021年上海市重大建設(shè)項目清單!這些項目聚焦科技產(chǎn)業(yè)、社會民生、生態(tài)文明、城市基礎(chǔ)設(shè)施、城鄉(xiāng)融合與鄉(xiāng)村振興等領(lǐng)域,共安排正式項目166項,其中包括科技產(chǎn)業(yè)類59項、社會民生類29項、生態(tài)文明建設(shè)類12項、城市基礎(chǔ)設(shè)施類53項,城鄉(xiāng)融合與鄉(xiāng)村振興類13項、預(yù)備項目47項。
 
科技產(chǎn)業(yè)類(59項)
 
計劃建成5項:上海集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺、特斯拉超級工廠一期、上海交通大學(xué)張江科學(xué)園、上汽大眾MEB工廠建設(shè)等。
 
計劃新開工8項:民用飛機航電系統(tǒng)集成平臺、上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目、信達生物上海總部暨全球研發(fā)中心、中國生物抗體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目一期、國盛生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)園等。
 
此外,科技產(chǎn)業(yè)類項目還包括華力微電子12英寸先進生產(chǎn)線建設(shè)、中芯國際12英寸芯片SN1項目、積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線、超硅半導(dǎo)體300mm集成電路硅片全自動智能化生產(chǎn)線、格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動化晶圓制造中心項目、新昇半導(dǎo)體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進制造新建項目、上海臨港化合物半導(dǎo)體4英寸、6英寸量產(chǎn)線等項目。
 
其中,中芯國際12英寸芯片SN1項目由中芯南方負責(zé)實施,總投資90.59億美元,規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片,工藝技術(shù)水平為14納米及以下,是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線,也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。
 
積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目總投資359億元。根據(jù)規(guī)劃,該項目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。產(chǎn)品重點面向工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域,將有利于提升中國功率器件、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)?;a(chǎn)能力。
 
格科半導(dǎo)體12英寸特色工藝線項目總投資約155億元,預(yù)計2024年竣工,將建設(shè)一座12英寸、月產(chǎn)6萬片的芯片廠,建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產(chǎn)線(包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝)。

預(yù)備項目(47項)

重大預(yù)備項目是指項目現(xiàn)階段手續(xù)尚未齊全,待齊全后近期準(zhǔn)備實施的項目。
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