在集成電路芯片制造業(yè)，國(guó)開(kāi)行子公司參與發(fā)起成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”），是業(yè)內(nèi)規(guī)模最大、最具風(fēng)向標(biāo)意義的股權(quán)投資基金。該基金以股權(quán)投資為主，主要投資成長(zhǎng)、成熟期企業(yè)，投資標(biāo)的包括芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)的龍頭公司。該基金一期資金規(guī)模約1300億元，目前已募集二期資金，將對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行高強(qiáng)度支持。

 

趙歡表示，子公司已經(jīng)完成了大基金的一期投資，同時(shí)，也參與了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期的設(shè)立工作，募集了2000億資金，現(xiàn)在已經(jīng)全面進(jìn)入了投資階段。

 

除了加大股權(quán)投資力度，國(guó)開(kāi)行在扶持高科技行業(yè)上還將采取三項(xiàng)措施，分別是設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)貸款、繼續(xù)加大信貸資源傾斜、創(chuàng)新科技金融模式。

 

在設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)貸款規(guī)劃上，趙歡表示，將設(shè)立科技創(chuàng)新和基礎(chǔ)研究專(zhuān)項(xiàng)貸款，計(jì)劃今年安排發(fā)放重大科技項(xiàng)目的專(zhuān)項(xiàng)貸款500億元以上。對(duì)接國(guó)家基礎(chǔ)研究十年行動(dòng)方案，對(duì)接戰(zhàn)略性科技計(jì)劃、國(guó)家重大科技項(xiàng)目、國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家科學(xué)中心和創(chuàng)新中心的建設(shè)。

 

在信貸資源規(guī)劃上，趙歡表示，準(zhǔn)備從今年開(kāi)始，開(kāi)展“百鏈千企”專(zhuān)項(xiàng)金融活動(dòng)，在科技創(chuàng)新領(lǐng)域選擇百家龍頭企業(yè)，沿著這個(gè)龍頭企業(yè)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈選擇一千家重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)金融服務(wù)，今年計(jì)劃安排戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)貸款投放4000億元以上。

 

在科技金融創(chuàng)新方面，趙歡表示，將綜合運(yùn)用股權(quán)投資、信用貸款、結(jié)構(gòu)融資、“債務(wù)融資+投資選擇權(quán)”等多種融資模式，支持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。