3月3日,上海臨港新片區(qū)發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃(2021-2025)。
規(guī)劃提出,為進一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級,推動更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚,建設(shè)世界級的“東方芯港”,現(xiàn)依據(jù)《中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》、《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》、《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》,制定本規(guī)劃。
規(guī)劃提出,到2025年,推進重大項目落地建設(shè),基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架;到2035年,構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài),成為具有全球影響力的“東方芯港”。
具體而言,規(guī)劃提出的發(fā)展目標包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新等5大方面。
在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,到2025年,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元,芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強,芯片設(shè)計、封裝測試形成規(guī)?;邸?/div>
技術(shù)創(chuàng)新上,到2025年,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關(guān)鍵裝備進入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。
企業(yè)培育方面,到2025年,引進培育5家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè);形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè);培育10家以上的上市企業(yè),圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨角獸設(shè)計企業(yè)。
此外,在人才集聚方面,規(guī)劃提出要匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。
高質(zhì)量發(fā)展上,園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度1500萬元/畝,產(chǎn)出強度1500萬元/畝。
根據(jù)規(guī)劃提出的主要任務(wù),未來將圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關(guān)鍵環(huán)節(jié)積極引進一批技術(shù)含量高、投資強度大、引領(lǐng)帶動強的重大項目,支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
其中,在芯片制造上,積極對接引進國內(nèi)最先進工藝線放大項目,推進磁存儲器(MRAM)、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地,提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級,夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地,堅持市場需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合,推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持細分領(lǐng)域IDM項目建設(shè)。
推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由國內(nèi)引領(lǐng)向國際領(lǐng)先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè),面向5G、新能源汽車等應用場景,加快化合物半導體產(chǎn)品驗證應用。
此外,任務(wù)還包括構(gòu)建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群:積極引進海內(nèi)外裝備、材料龍頭企業(yè),圍繞重點企業(yè)、重點項目,加快布局建設(shè)完善的零部件供應體系,打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)硬核產(chǎn)業(yè)集群。
推動集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展,重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強,繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能;積極引進國內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業(yè),加強關(guān)鍵材料的本地化配套能力。
規(guī)劃提出,將重點支持:
一是EDA設(shè)計工具及關(guān)鍵IP,積極引進國內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè),支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設(shè)計、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件,支持針對汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域的EDA工具/IP開發(fā);
二是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片,圍繞重點企業(yè)加強供應鏈安全需求,推動自主核心芯片研發(fā),打造系統(tǒng)解決方案;
三是高端芯片,面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器(PCRAM)、阻變存儲器(RRAM)等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展;
四是智能傳感芯片,聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點應用領(lǐng)域,推動自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應用。
打賞