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兩會聲音|全國人大代表傅志偉:半導體行業(yè)必須加強基礎研究,在自主創(chuàng)新道路上走出‘芯’路

日期:2024-03-04 閱讀:374
核心提示:“半導體行業(yè)必須加強基礎研究,在自主創(chuàng)新道路上走出‘芯’路?!?/div>

 “產能爬坡的關鍵階段,一刻也不能放松。”春節(jié)以來,全國人大代表、徐州博康信息化學品有限公司董事長傅志偉的日程表排得滿滿當當。

公司投產滿一年的光刻材料及電子溶劑新工廠始終高速運轉。這是中國目前第一個可以規(guī)?;a中高端光刻膠的生產基地。2023年,工廠光刻膠收入同比增長177%,產品立項44款,其中九成產品針對12英寸晶圓廠客戶的需求定制開發(fā)。項目全部達產后,可實現(xiàn)年產值20億元。“未來三年,計劃覆蓋所有國產半導體光刻膠品種。”履職全國人大代表以來,傅志偉更加堅定信心打造半導體產業(yè)“芯”高地。

在去年的全國兩會上,傅志偉積極建言,加快半導體行業(yè)國產化步伐,提升中國半導體產業(yè)整體水平。他的議案被選為重點督辦建議選題,并交由工信部承辦。“好政策助力快發(fā)展,我們就是受益者之一。”傅志偉欣喜地告訴記者,去年,工信部推出相關產業(yè)扶持項目和政策,作為國內唯一全產業(yè)鏈光刻材料供應商,徐州博康成功中標其中4個子項,完整覆蓋光刻膠的全產業(yè)鏈。“這不僅是來自國家的認可,更是沉甸甸的責任。”傅志偉說。

半導體產業(yè)是現(xiàn)代信息產業(yè)的“心臟”,也是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。從全國兩會回到企業(yè)后,傅志偉第一時間組織改革公司激勵機制,鼓勵一線500余名研發(fā)人員以“十年磨一劍”的韌勁,以“一輩子辦成一件事”的執(zhí)著,攻關高精尖技術,成就有價值的人生。一年來,公司研發(fā)費用同比增長35%,新開發(fā)配方52款,同比增長150%,儲備配方全品類覆蓋ARF、KRF、I線、EUV及電子束系列,總數(shù)達100余款,申請專利100余項,成為國內光刻膠品類最豐富的企業(yè)。

邳州半導體產業(yè)經過10多年的發(fā)展,從無到有、由弱到強,一條獨具邳州特色的半導體材料與設備產業(yè)集群發(fā)展之路日益清晰。“作為奮斗在產業(yè)一線的全國人大代表,在把企業(yè)做大做強的同時,要不遺余力推動全行業(yè)高質量發(fā)展。”去年,在半導體行業(yè)深耕近20年的傅志偉發(fā)起成立邳州市半導體行業(yè)協(xié)會并擔任會長,深入?yún)^(qū)域半導體企業(yè)調研,積極傾聽并了解行業(yè)心聲需求,幫助解決行業(yè)實際問題,為企業(yè)積極搭建科技服務、資源共享、行業(yè)管理平臺,為半導體產業(yè)集群集約、高質高效發(fā)展貢獻力量。

“半導體行業(yè)必須加強基礎研究,在自主創(chuàng)新道路上走出‘芯’路。”在走訪調研企業(yè)的過程中,傅志偉始終呼吁,創(chuàng)新沒有任何捷徑,必須舍得下笨功夫,結硬寨、打呆仗,踏踏實實地解決問題。一年來,徐州博康與華興激光、中科智芯、鑫華半導體等省內外數(shù)十家企業(yè)共同探索行業(yè)共性問題,攜手推進工藝迭代,建立定期溝通協(xié)同發(fā)展的良好工作機制,持續(xù)推進半導體產業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新。“產業(yè)化應用是制約光刻膠國產化的另一大難題”,傅志偉表示,近年來,徐州博康進一步加強市場開拓,與中芯國際、長江存儲、武漢新芯、華力、華潤微電子、合肥長鑫等國內主流芯片企業(yè)達成了戰(zhàn)略合作。同時,派駐研發(fā)人員深入芯片制造一線,加快推動驗證和應用,全年產業(yè)化效率提升近50%,53款產品進入客戶端驗證,其中21款實現(xiàn)量產銷售,光刻膠業(yè)務產值實現(xiàn)翻番,新增客戶60家,全面覆蓋國內70余家半導體芯片制造商。

“當前,我國半導體行業(yè)面臨著多重外部環(huán)境挑戰(zhàn),也迎來全產業(yè)鏈加速發(fā)展的良機。”傅志偉認為,中國已經成為全球半導體產業(yè)增速最快、市場需求最大、國際貿易最活躍的地區(qū),對全球供應鏈安全和穩(wěn)定發(fā)揮著越來越重要的作用。未來2—3年,徐州博康將繼續(xù)以創(chuàng)新為武器,全力完成所有半導體光刻膠的全面國產化,徹底解決光刻膠“卡脖子”難題,為國家關鍵科技環(huán)節(jié)的自主可控持續(xù)貢獻力量。

在產業(yè)鏈上下游企業(yè)深入調研后,傅志偉還發(fā)現(xiàn),我國半導體產業(yè)占據(jù)的高端市場份額相對較少,半導體產業(yè)這一高科技領域仍面臨核心技術瓶頸,如半導體光刻膠國產替代率低,光刻機等關鍵設備高度依賴進口,“卡脖子”問題依然突出。“這既是挑戰(zhàn)也是機遇,攻堅克難的同時也將迎來巨大市場。”傅志偉說,今年兩會將關注半導體產業(yè)科技創(chuàng)新資源整合與配置效率問題,建議創(chuàng)新生產要素配置,完善科技創(chuàng)新評價體系,對處于“卡脖子”技術攻關關鍵階段或具有突破潛力的企業(yè),適度調整國家重大科技攻關項目企業(yè)配套資金比例,提高制造業(yè)的創(chuàng)新能力,質量效益以及核心競爭力,著力發(fā)展新質生產力。

新華日報

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