3月9日，福建省發(fā)展和改革委員會發(fā)布2021年度省重點項目名單。

 

名單顯示，2021年度福建省重點項目1620個，總投資4.01萬億元。在建項目1409個，總投資3.3萬億元，年度計劃投資5469億元；預(yù)備項目211個,總投資0.71萬億元,年度計劃投資231億元。

 

其中，晉安華芯特種材料公司單晶硅及其制品項目；福州福光精密及超精密光學加工實驗中心建設(shè)項目；廈門天馬第6代柔性AM-OLED生產(chǎn)線項目；廈門士蘭12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)項目；廈門電氣硝子玻璃基板三期項目；廈門金柏半導(dǎo)體超精密柔性載板及模組生產(chǎn)基地項目；海辰新材料一期項目；廈門火炬石墨烯新材料孵化基地；海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目；南安三安半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目；晉江渠梁集成電路封裝測試項目；惠安城南中心工業(yè)園區(qū)高端芯片項目；鯉城小體積薄介質(zhì)層陶瓷電容器高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目；石獅中石光芯片及器件研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化項目；三明安辰超純微電子新材料和六氟磷酸鋰項目；上杭天甫年產(chǎn)36萬噸半導(dǎo)體級電子材料生產(chǎn)項目；連城宇文浩柔性觸摸屏及全貼合生產(chǎn)項目；平潭金冠達電子項目；聯(lián)芯集成電路制造項目；晉江晉華集成電路存儲器生產(chǎn)線建設(shè)項目；安溪天電光電EMC2.0及半導(dǎo)體封裝測試技改項目；莆田凱茂智能終端電子產(chǎn)品蓋板玻璃及車載中控玻璃精加工項目；武平舟拓多層電路高端電子線路板生產(chǎn)項目；武平希恩凱液晶顯示屏生產(chǎn)項目；連城中觸85-100寸電容觸摸屏生產(chǎn)項目；武平頡瑞智慧城市終端顯示產(chǎn)品生產(chǎn)項目；上杭晶旭光電半導(dǎo)體倒裝芯片及其集成發(fā)光芯片模組規(guī)模化建設(shè)項目；福建晟哲年產(chǎn)600臺液晶面板自動化設(shè)備生產(chǎn)線項目；第三代半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)園項目；聯(lián)東U谷·南安半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)項目等入選。