近日，湖南省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《2021年湖南省電子信息制造業(yè)重點項目名單》。根據(jù)項目名單，2021年湖南共鋪排30個電子信息制造業(yè)省級重點項目，總投資1352億元，主要分布在信創(chuàng)工程、新型顯示、集成電路及半導(dǎo)體、智能終端、高端元器件、新型電子材料等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點方向領(lǐng)域。

 

名單顯示，涉及集成電路及半導(dǎo)體領(lǐng)域項目包括有：湖南三安半導(dǎo)體項目（一期）；湖南楚微半導(dǎo)體的集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗證平臺建設(shè)項目；湖南天玥科技的新一代半導(dǎo)體研究院；國科集成電路產(chǎn)業(yè)園；中車時代的汽車組件配套建設(shè)項目；深圳芯茂微的5G半導(dǎo)體終端制造產(chǎn)業(yè)園等。

 

 

湖南省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站發(fā)文指出，湖南三安、湖南天玥等項目將助力湖南省初步構(gòu)建從上游晶圓材料生長、配套設(shè)備到下游芯片及器件的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈；中車時代半導(dǎo)體項目與比亞迪半導(dǎo)體項目形成聯(lián)動，強化湖南在車規(guī)級IGBT領(lǐng)域的“話語權(quán)”，打造國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“新勢力”，進一步帶動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的集聚；湖南楚微集成電路成套裝備國產(chǎn)化項目、湖南邵虹基板玻璃項目聚焦關(guān)鍵核心裝備及材料等重要環(huán)節(jié)，持續(xù)提升湖南省產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。

 

湖南三安半導(dǎo)體項目總占地面積1000畝，總投資160億元，項目分兩期建設(shè)，主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關(guān)配套設(shè)施建設(shè)，項目產(chǎn)品為高質(zhì)量、低成本、高穩(wěn)定性碳化硅襯底及各類器件，可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線(5G)通訊等。

 

該項目于2020年7月正式開工，2021年1月19日，湖南三安半導(dǎo)體項目最大單體M2B芯片廠房完成封頂。標(biāo)志著湖南三安第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目(一期)Ⅰ標(biāo)段主體工程完工，預(yù)計今年6月份有望實現(xiàn)全面投產(chǎn)。

 

湖南湘江新區(qū)黨工委書記鄭建新曾表示，長沙三安第三代半導(dǎo)體項目將在長沙建設(shè)形成長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈，必將成為推動長沙新一代半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重大動力。

 

楚微半導(dǎo)體項目總投資25億元，以中國電子科技集團公司第四十八研究所為實施主體，主要建設(shè)一條8英寸集成電路裝備驗證工藝線，打造國家集成電路裝備創(chuàng)新中心，建立并提供裝備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

 

48所所長龔杰洪此前表示，楚微半導(dǎo)體項目致力于解決集成電路關(guān)鍵裝備受制于人、“卡脖子”的問題，是建設(shè)8英寸集成電路裝備驗證工藝線、帶動國產(chǎn)裝備研發(fā)、成體系成建制打造國產(chǎn)設(shè)備的重點工程。

 

該項目后建成將有效推進高新區(qū)軍民融合產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，促進該領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控發(fā)展，為國內(nèi)提供標(biāo)準(zhǔn)化集成電路裝備，并為軍民用芯片提供可信代工。

 

 

該研究院聚焦以第三代半導(dǎo)體為核心的新一代半導(dǎo)體核心技術(shù)設(shè)備以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，重點在聯(lián)合研發(fā)新一代半導(dǎo)體材料和器件的基礎(chǔ)上，著力推進新一代半導(dǎo)體應(yīng)用和智能制造的全鏈條科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)孵化，針對新一代半導(dǎo)體核心技術(shù)設(shè)備和工藝發(fā)展的共性支撐技術(shù)以及重大現(xiàn)實問題，開展原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新，并探索解決核心技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式途徑，逐步建成國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先的新一代半導(dǎo)體科研創(chuàng)新中心。

 

研究院的主要目標(biāo)為，2025年前，逐步導(dǎo)入建立國家級重點實驗室、工程中心、院士工作站等科技創(chuàng)新與服務(wù)平臺5-10家，孵化具有一定規(guī)模的新一代半導(dǎo)體成果、項目約50項，制定具有影響力的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范約10項，申請專利約100項。

 

 

深圳市芯茂微電子有限公司建設(shè)5G半導(dǎo)體終端制造產(chǎn)業(yè)園，總投資約10億元，打造國內(nèi)頂尖的半導(dǎo)體封測和國家級半導(dǎo)體試驗中心等。項目建成投產(chǎn)后，十年可累計實現(xiàn)產(chǎn)值約60億元、累計實現(xiàn)稅收約3億元，將實現(xiàn)衡陽集成電路芯片企業(yè)“零”的突破。