日前，立昂微披露其《2021年非公開發(fā)行股票預案》。根據(jù)預案，立昂微本次擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1.2億股，擬募資不超過52億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片、年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導體芯片技術(shù)改造項目、年產(chǎn) 240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項目、補充流動資金。

 

 

其中，年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項目擬投資34.60億元，由金瑞泓微電子作為實施主體，在扣除金瑞泓微電子已以自有資金投入的資金后，本次擬以募集資金投入22.88億元，租賃衢州金瑞泓現(xiàn)有廠房，購置單晶爐、拋光機、減薄機、清洗機、幾何參數(shù)測試儀、外延爐等先進設備。 項目完全達產(chǎn)后，預計將擁有年產(chǎn)集成電路用12英寸硅片180萬片的生產(chǎn)能力，預計每年將實現(xiàn)銷售收入15.21億元。

 

年產(chǎn) 72 萬片 6 英寸功率半導體芯片技術(shù)改造項目擬投資8.03億元，由立昂微作為實施主體，擬以募集資金投入7.84億元，利用現(xiàn)有廠房和土地，購置光刻機、氧化爐、去膠機等設備，不涉及新增用地和新增建筑物。項目完全達產(chǎn)后，預計將擁有年產(chǎn) 6 英寸功率半導體芯片 72 萬片 的生產(chǎn)能力，預計每年將實現(xiàn)銷售收入4.10億元。

 

年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項目擬投資6.61億元，由衢州金瑞泓作為實施主體，擬以募集資金投入6.28億元，利用現(xiàn)有土地，新建生產(chǎn)廠房及配套設施，通過購置外延爐等設備。項目完全達產(chǎn)后，預計將新增年產(chǎn)6英寸硅外延片240萬片的生產(chǎn)能力，預計每年將實現(xiàn)銷售收入5.46億元。

 

此外，立昂微擬使用本次募集資金中的15億元補充流動資金，以滿足業(yè)務發(fā)展的流動資金需求，同時優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強公司抗風險能力，提升公司整體盈利能力。

 

立昂微表示，本次募集資金投資項目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向。本次募集資金將投向于公司主業(yè)，有利于公司實現(xiàn)業(yè)務的進一步拓展，鞏固和發(fā)展公司在行業(yè)的領先地位，符合公司長期發(fā)展需求。本次發(fā)行后，公司的主營業(yè)務范圍保持不變，經(jīng)營規(guī)模進一步擴大，市場份額進一步提升。本次非公開發(fā)行是公司保持可持續(xù)發(fā)展、鞏固行業(yè)領先地位的重要戰(zhàn)略措施。