近幾個(gè)月半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價(jià)愈演愈烈，核心原因是中美科技爭(zhēng)端和新冠疫情導(dǎo)致的供需錯(cuò)配，以及過(guò)去兩年各大晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充相對(duì)緩慢所致。近期因晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，各大晶圓廠紛紛擴(kuò)大投資，其中臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年資本支出在250億美元至280億美元之間，同比增長(zhǎng)45%至62%；聯(lián)電預(yù)計(jì)2021年資本支出將達(dá)15億美元，同比增長(zhǎng)約50%；世界先進(jìn)也將2021年的資本支出預(yù)算提高到51億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)超40%。
與之相對(duì)應(yīng)的是，近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了北美半導(dǎo)體設(shè)備最新出貨數(shù)據(jù)，2021年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額創(chuàng)歷史新高，達(dá)30.4億美元，較2020年12月最終數(shù)據(jù)的26.8億美元環(huán)比增加13.4%，同比增加29.9%。
與之相對(duì)應(yīng)的是，近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了北美半導(dǎo)體設(shè)備最新出貨數(shù)據(jù)，2021年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額創(chuàng)歷史新高，達(dá)30.4億美元，較2020年12月最終數(shù)據(jù)的26.8億美元環(huán)比增加13.4%，同比增加29.9%。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020-2022年國(guó)內(nèi)晶圓廠總投資金額分別約為1500億、1400億、1200億元，其中內(nèi)資晶圓廠投資金額約1000億、1200億、1100億元。預(yù)計(jì)2020-2022年將是國(guó)內(nèi)晶圓廠投資額歷史上最高的三年，且未來(lái)還有新增項(xiàng)目的可能，所以行業(yè)景氣度較高。
而從全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，主要供應(yīng)商還是國(guó)外的ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商存在很大的國(guó)產(chǎn)機(jī)遇和替代空間，建議重點(diǎn)關(guān)注。
而從全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，主要供應(yīng)商還是國(guó)外的ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商存在很大的國(guó)產(chǎn)機(jī)遇和替代空間，建議重點(diǎn)關(guān)注。
