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碳化硅如何能夠提升開關(guān)電源設(shè)計?

日期:2021-03-26 來源:化合物半導(dǎo)體閱讀:249
核心提示:談起電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計,諸如碳化硅(SiC)等寬禁帶(WBG)技術(shù)是當(dāng)今進行器件選擇時的現(xiàn)實考慮。
談起電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計,諸如碳化硅(SiC)等寬禁帶(WBG)技術(shù)是當(dāng)今進行器件選擇時的現(xiàn)實考慮。
 
650V SiC MOSFET的推出使它們對于某些以前從沒有考慮過的應(yīng)用更具吸引力,這些器件在高效硬開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中表現(xiàn)出非常好的耐用性,因而是實現(xiàn)千瓦級電源解決方案功率因數(shù)校正(PFC)應(yīng)用的理想選擇。而且,由于它們還支持更高的開關(guān)頻率,因此可以選擇較小的磁性元件,從而縮小了許多設(shè)計的體積。
 
沒有免費午餐
 
盡管寬禁帶器件有很多好處,但僅僅通過用SiC MOSFET替換硅基器件留下的空間并不能實現(xiàn)這些優(yōu)勢。
 
工程師需要花一些時間來了解寬禁帶器件的特性,以充分利用新器件帶來的全部益處,同時還要了解他們各自的局限性和失效模式。
 
CoolSiC器件中體二極管的正向電壓比硅MOSFET高四倍,因此LLC轉(zhuǎn)換器在輕負(fù)載下效率可能下降0.5%。通過利用溝道進行升壓,而不是通過體二極管,還可以實現(xiàn)PFC拓?fù)浼軜?gòu)的高效率。
 
工作溫度范圍內(nèi)導(dǎo)通電阻與硅相當(dāng)
 
一個關(guān)鍵的比較參數(shù)是導(dǎo)通電阻RDS(on)。硅MOSFET表面的參數(shù)看起來比SiC更好,但由于其較低的倍增系數(shù)(κ),在100℃時,一個84mΩ的CoolSiC器件與57mΩ的CoolMOS器件具有相同的RDS(on)(見圖1)。與硅MOSFET相比,CoolSiC還具有更高的擊穿電壓V(BR)DSS,使其在需要低溫環(huán)境下啟動的應(yīng)用中非常有益。


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圖1:CoolSiC器件溫度對RDS(on)的影響比CoolMOS小。
 
因此在典型工作溫度范圍內(nèi)導(dǎo)通電阻變化不大。
 
EiceDRIVER系列仍然是CoolSiC MOSFET的理想?yún)f(xié)同器件。但是,為了獲得數(shù)據(jù)表中定義的較低RDS(on),需要18V的柵極電壓(VGS),而不是硅MOSFET的典型12V。如果選擇新的柵極驅(qū)動器,則需要選擇一個具有13V欠壓鎖定功能的驅(qū)動器,以確保目標(biāo)應(yīng)用在異常條件下安全運行。SiC的另一個好處是,在25~150℃之間溫度對傳輸特性的影響有限(見圖2)。
 
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圖2:在25℃(左)和150℃(右)時的傳輸特性表明,
 
SiC器件受到的影響比硅MOSFET低很多。
 
避免柵極負(fù)電壓
 
柵極負(fù)電壓會導(dǎo)致SiC MOSFET長期退化,從而導(dǎo)致潛在故障。因此,設(shè)計工程師應(yīng)絕對保證VGS不會在低于-2V以下運行超過15ns。如果發(fā)生這種情況,柵極閾值電壓(VGS(th))的漂移可能會導(dǎo)致在整個應(yīng)用壽命期間RDS(on)增大,最終這會導(dǎo)致來之不易的系統(tǒng)效率下降,在許多情況下正是由于高效率才會選擇SiC。
 
對于硅MOSFET,通常需要使用一個高值電阻以避免出現(xiàn)負(fù)VGS,從而減慢di/dt和dv/dt。但是,對于SiC器件,首選方法則是在柵極和源極之間插入一個二極管電壓鉗位。如果負(fù)電壓純粹是一個電感問題,則強烈建議選擇帶有開爾文源(Kelvin source)的CoolSiC器件,這可能導(dǎo)致EON損耗比沒有它的器件低三倍(見圖3)。
 
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圖3:為避免SiC MOSFET的柵極電壓為負(fù),
 
應(yīng)考慮采用二極管鉗位、獨立的公共端和開爾文源。
 
實現(xiàn)高于99%的效率
 
CoolSiC MOSFET的另一個優(yōu)點是,在漏-源極電壓VDS高于50V時,它們具有更高的輸出電容COSS,這樣可以降低過沖水平,而無需采用柵極電阻。SiC技術(shù)的QOSS特性還有利于采用硬開關(guān)和諧振開關(guān)拓?fù)浼軜?gòu),原因是所需的放電更少,這會影響連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)圖騰柱PFC中的Eon損耗。
 
采用48mΩ器件,對于3.3kW CCM圖騰柱PFC而言,效率可以達(dá)到99%以上(見圖4),在雙升壓(Dual Boost)PFC設(shè)計中使用CoolMOS可能獲得的最高效率峰值為98.85%。而且,盡管SiC MOSFET的成本較高,但基于SiC的設(shè)計總體上更具成本競爭力。
 
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圖4:即便107mΩ的CoolSiC CCM圖騰柱PFC其效率也接近99%,
 
大多都超過了最佳CoolMOS雙升壓PFC方式。
 
結(jié)論
 
SiC MOSFET與同等硅器件相比具有一系列優(yōu)勢,再加上其在硬開關(guān)應(yīng)用中的耐用性,使其在大多數(shù)高效功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中值得考慮。650V CoolSiC系列的推出使SiC MOSFET技術(shù)對于那些需要將功率轉(zhuǎn)換效率推向極限的應(yīng)用更加經(jīng)濟可行。
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