日前，晶方科技發(fā)布2020年年報，報告顯示，2020年晶方科技實現(xiàn)營業(yè)收入11.03億元，同比增長96.93 %。實現(xiàn)凈利 3.82億元，同比上升 252.35 %。歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為3.29億元，較去年增長401.23%。

 

對于營收與凈利潤的高速增長，晶方科技在年報中分析稱，其主要聚焦于傳感器領域的封裝測試業(yè)務。封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等。而去年全年，受惠于手機的多攝像頭發(fā)展趨勢，安防數(shù)碼監(jiān)控攝像頭的需求增長以及汽車智能化對車載攝像頭的需求提升，使得公司封裝出貨量大幅增加，銷售單價提高，從而使營收規(guī)模與凈利潤均實現(xiàn)高速增長。

 

分產(chǎn)品看，2020年晶方科技來自芯片封裝及測試的收入為10.71億元，較上年增長103.42%。設計收入0.14億元，較去年減少29.91%，其他業(yè)務收入約0.18億元，較去年增長36.42%。

 

 

分季度來看，2020年第一季度實現(xiàn)銷售收入 1.91億元，凈利 0.62億元，第二季度實現(xiàn)銷售收入 2.64億元，凈利0.94億元，第三季度實現(xiàn)銷售收入3.09億元，凈利 1.12億元，第四季度實現(xiàn)銷售收入 3.39億元，凈利 1.13億元，單季度營收及利潤規(guī)模均呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。

 

晶方科技在年報中梳理了，為滿足持續(xù)增長的訂單需求，其在技術創(chuàng)新、市場擴展、產(chǎn)業(yè)鏈延申整合方面的一系列動作。

 

在技術創(chuàng)新方面，晶方科技稱，其優(yōu)化梳理了 8 英寸、12 英寸晶圓級 TSV 封裝工藝，并通過新增產(chǎn)能、簡化流程等手段提升了生產(chǎn)規(guī)模；加強了FAN-OUT 封裝技術的開發(fā)，提升生產(chǎn)效率與規(guī)模，并使之在大尺寸高像素產(chǎn)品領域獲得應用；持續(xù)推進 STACK 和汽車電子領域封裝工藝的創(chuàng)新優(yōu)化，已逐步形成小批量生產(chǎn)能力；推進系統(tǒng)模塊封裝、光學設計與器件制造技術能力的開發(fā)布局，拓展涵蓋核心器件、封裝測試、模塊異質集成的服務能力。

 

市場拓展方面，針對影像傳感芯片市場，把握住了手機多攝像頭的發(fā)展機遇，安防監(jiān)控市場的持續(xù)增長與智能化升級趨勢，通過工藝提升與產(chǎn)能規(guī)劃布局，加強與核心客戶的深度戰(zhàn)略合作，擴大業(yè)務規(guī)模與市場占有；針對生物身份識別芯片市場，根據(jù)市場需求，持續(xù)開發(fā)優(yōu)化超薄指紋、光學屏下指紋等封裝技術；針對汽車電子及工業(yè)類產(chǎn)品市場，努力推進汽車電子領域的規(guī)模量產(chǎn)進度，實現(xiàn)小批量生產(chǎn)；積極拓展3D感應識別市場，利用自身產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢，整合協(xié)同 WLO 技術能力，把握了3D深度識別傳感器領域的市場機遇。

 

在產(chǎn)業(yè)鏈延申整合方面，不斷向光學器件制造、模塊集成、測試業(yè)務上延伸。積極開展產(chǎn)業(yè)鏈的并購整合，加強與晶方光電及荷蘭 Anteryon 公司的整合互補，實現(xiàn)Anteryon 公司的光學設計與混合光學鏡頭業(yè)務的穩(wěn)步增長。同時推進晶方光電完成晶圓級微型光學器件制造技術的整體移植，在蘇州工業(yè)園區(qū)建成小量產(chǎn)線，順利通過生產(chǎn)體系審核、汽車體系客戶稽核，已處于小批量生產(chǎn)階段，并在汽車用光學器件開始商業(yè)化應用。

 

此外，晶方科技表示，2020年其晶圓級封裝產(chǎn)品產(chǎn)銷量分別為76萬片與75萬片（折合8英寸晶圓），增長均達 80%以上，而非晶圓級封裝產(chǎn)品產(chǎn)銷量均為4459萬顆。