復雜多變國際形式正加速全球集成電路供應(yīng)鏈重構(gòu)，并呈現(xiàn)本地化、多元化、中美供應(yīng)鏈布局逐步分化等發(fā)展趨勢。國產(chǎn)替代歷史性機遇開啟，“十四五”期間，國內(nèi)集成電路行業(yè)有望打通市場、系統(tǒng)、芯片、技術(shù)等環(huán)節(jié)，迎來新的發(fā)展，開創(chuàng)新的局面。

 

在此背景下，“中國硅谷”也將承擔更多特殊使命。當然“中國硅谷”之爭持續(xù)了多年卻沒有定論，曾持有張江一張王牌的上海，如今再添籌碼。隨著2019年臨港新片區(qū)揭牌成立，上海擁有了新時代發(fā)展的新王牌。

 

 

“目前，我們正按照習近平總書記關(guān)于‘積極聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)，加快打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群’的要求，積極攻關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)核心‘卡脖子’環(huán)節(jié)，努力構(gòu)建安全自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，力爭建設(shè)世界級集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地。”中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會高新產(chǎn)業(yè)和科技創(chuàng)新處副處長陸瑜在集微網(wǎng)“走進園區(qū)”第三站臨港新片區(qū)·東方芯港活動期間接受記者采訪時如是表示。

 

據(jù)悉，新片區(qū)2020年實現(xiàn)了簽約重點項目33個，涉及投資額996億元的成績。

 

近期發(fā)布了的《中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）》明確提出，新片區(qū)努力成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)面向未來的戰(zhàn)略承載區(qū)和新興增長極，到2025年，新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1000億元，其中：重大項目方面，對接落地7/8nm先進工藝量產(chǎn)放大、磁存儲器（MRAM）、3D NAND、半浮柵存儲制造等重大產(chǎn)業(yè)化項目。技術(shù)創(chuàng)新方面，先進工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。企業(yè)培育方面，引進培育3家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成2-3家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨角獸設(shè)計企業(yè)。人才集聚方面，匯聚超過5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。高質(zhì)量發(fā)展方面，實現(xiàn)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度1500萬/畝，產(chǎn)出強度1500萬/畝。到2035年構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

 

 

對于如何打造“全球影響力”，陸瑜副處長也進行了解讀。

 

他表示，新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)以發(fā)展裝備、材料業(yè)為起點，產(chǎn)業(yè)鏈不斷擴展、完善，目前已形成了產(chǎn)業(yè)生態(tài)全要素集聚。下一步，將構(gòu)建主體多元、開放、包容集成電路創(chuàng)新生態(tài)，進一步提升臨港集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的活力、能力、影響力。加大創(chuàng)新投入，積極爭取引入國家級集成電路科研機構(gòu)及創(chuàng)新平臺，提升臨港技術(shù)創(chuàng)新能級及影響力。主要措施有大力扶持行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)；推進“卡脖子”技術(shù)項目攻關(guān)；完善科技創(chuàng)新服務(wù)，加強知識產(chǎn)權(quán)保護等。

 

陸瑜補充道，針對扶持行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，臨港新片區(qū)將在細分領(lǐng)域打造若干掌握關(guān)鍵技術(shù)、擁有自主產(chǎn)品、國內(nèi)外具備較強競爭力的領(lǐng)軍企業(yè)或企業(yè)集團。支持龍頭企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品系列化發(fā)展，建設(shè)本地化供應(yīng)鏈體系，以及實施產(chǎn)業(yè)鏈整合，開展境內(nèi)外并購重組等。

 

 

在經(jīng)濟全球化的今天，國家實力和產(chǎn)業(yè)競爭力的競爭，說到底是科技發(fā)展水平的競爭，是創(chuàng)新能力的競爭。與往年相比，今年兩會上“科技創(chuàng)新”的主旋律更加激昂，有統(tǒng)計顯示，科技創(chuàng)新被提及次數(shù)超40次。

 

在集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新及加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)方面，臨港新片區(qū)也設(shè)定好的方案和目標。

 

新片區(qū)已搭建了多個功能性載體平臺，規(guī)劃布局上海國微EDA研發(fā)中心、上海臨港電力電子研究院、上海微技術(shù)工研院化合物半導體創(chuàng)新研究平臺等，為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新策源能力的提升提供了有力支撐，并聚焦工藝制程、關(guān)鍵設(shè)備和材料、芯片設(shè)計三大領(lǐng)域。

 

據(jù)介紹，在工藝制程方面，新片區(qū)正支持格科微在臨港新片區(qū)打造國內(nèi)首家CIS領(lǐng)域國產(chǎn)IDM產(chǎn)線，解決國產(chǎn)高端CMOS圖像傳感器芯片“卡脖子”問題；支持聞泰科技在臨港新片區(qū)打造國內(nèi)首座國產(chǎn)12英寸車規(guī)級晶圓廠，解決國產(chǎn)車載芯片生產(chǎn)空白問題。

 

下一步，新片區(qū)將積極承擔國家戰(zhàn)略，追蹤國際先進工藝演進，支持和引進重點企業(yè)開展核心技術(shù)研發(fā)和先進工藝制程，以發(fā)展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片制造新高地。積極對接引進國內(nèi)最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，重點引進發(fā)展12英寸先進工藝生產(chǎn)線、7納米工藝生產(chǎn)線、MRAM/DRAM新型存儲生產(chǎn)線、CMOS圖像傳感器生產(chǎn)線等，推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由國內(nèi)引領(lǐng)向國際領(lǐng)先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場景，加快化合物半導體產(chǎn)品驗證應(yīng)用，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級，夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。力爭打造全國最先進的工藝制程產(chǎn)業(yè)基地。

 

在關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域，新片區(qū)已覆蓋了8大核心裝備技術(shù)的5種，引進了中微、盛美、拓荊ALD原子層沉積鍍膜設(shè)備、芯源微涂膠顯影設(shè)備、中科飛測檢測設(shè)備項目、中晟MOCVD設(shè)備等項目，初步構(gòu)建了集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)集群。新昇大硅片作為國內(nèi)首條12英寸大硅片產(chǎn)線已完成批量供貨，工藝穩(wěn)定28nm、沖刺14nm，將進一步夯實其“國產(chǎn)材料替代”的領(lǐng)先地位；天岳6英寸碳化硅外延片、傳芯半導體掩膜板、鴻雋電子超薄軟玻璃等項目，將在臨港規(guī)劃建設(shè)填補國內(nèi)空白的材料產(chǎn)品。

 

下一步，新片區(qū)將繼續(xù)加大材料、設(shè)備環(huán)節(jié)的企業(yè)研發(fā)、項目引進，重點引進發(fā)展光刻膠、拋光墊、聚酰亞胺樹脂漿料、靶材、光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料，重點引進發(fā)展12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設(shè)備等，力爭擁有全國最齊全裝備材料產(chǎn)業(yè)集群。

 

在芯片設(shè)計領(lǐng)域，新片區(qū)已集聚各類芯片設(shè)計企業(yè)30余家。