日前，臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板項目在秦皇島舉行簽約儀式。該項目預(yù)計總投資額18億元，占地72畝，主要產(chǎn)品為覆晶芯片尺寸級封裝載板，計劃2022年底前建成投產(chǎn)。
據(jù)了解，臻鼎科技為中國臺灣企業(yè)，2016年8月，臻鼎科技在秦皇島投資成立碁鼎科技（秦皇島）有限公司，后者注冊資本為1億美元。
根據(jù)臻鼎科技官網(wǎng)，碁鼎科技為臻鼎科技封裝載板產(chǎn)品布局的一部分，主要量產(chǎn)產(chǎn)品平臺以內(nèi)埋式線路載板（ETS-Embedded Trace Substrate） 、覆晶晶片尺寸級封裝載板（FCCSP - Flip Chip ChipScalePackage）、芯片尺寸級封裝載板（CSP - Chip Scale Package） 、系統(tǒng)級封裝載板（SIP - SystemInPackage）、內(nèi)存載板（ MemorySubstrate，如eMMC、MMC、BOC）為主。
