日前，上交所官網(wǎng)信息顯示，上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯導(dǎo)科技”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。

 

資料顯示，芯導(dǎo)科技成立于2009年11月，公司采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)，芯導(dǎo)科技的營(yíng)業(yè)收入以功率器件為主，2020年度其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中功率器件與功率IC的收入比例為94.69%與5.31%。

 

招股書(shū)介紹稱，芯導(dǎo)科技已先后開(kāi)發(fā)出針對(duì)各類細(xì)分產(chǎn)品及細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)平臺(tái)，其中主要包括深槽隔離工藝TVS 技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型臺(tái)面工藝TVS技術(shù)平臺(tái)、穿通型NPN結(jié)構(gòu)工藝TVS技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型溝槽（Trench）工藝MOSFET技術(shù)平臺(tái)、改進(jìn)型溝槽MOS型工藝肖特基（TMBS）技術(shù)平臺(tái)、DC-DC技術(shù)平臺(tái)、PB技術(shù)平臺(tái)等。

 

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，2018年度、2019年度和2020年度，芯導(dǎo)科技的營(yíng)業(yè)收入分別為2.94億元、2.80億元和3.68億元，歸屬于公司股東的凈利潤(rùn)分別為4967.23萬(wàn)元、4809.33萬(wàn)元和7416.38萬(wàn)元；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為8.38%、6.58%和6.40%。

 

招股書(shū)顯示，芯導(dǎo)科技本次上市擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)1500.00萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的25%，擬募集資金4.44億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí)、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

 

圖片來(lái)源：芯導(dǎo)科技科技招股書(shū)截圖

 

芯導(dǎo)科技在招股書(shū)中指出，本次募投項(xiàng)目是根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃和發(fā)展目標(biāo)制定，有利于公司技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代、擴(kuò)張業(yè)務(wù)規(guī)模、提高市場(chǎng)占有率、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

 

關(guān)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，芯導(dǎo)科技表示，公司將專注于功率半導(dǎo)體的研發(fā)及銷售，落實(shí)品牌建設(shè)與資本運(yùn)作相結(jié)合的戰(zhàn)略，通過(guò)全面提升業(yè)務(wù)規(guī)模、技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力、市場(chǎng)開(kāi)拓力度以及完善法人治理結(jié)構(gòu)等方式，進(jìn)一步強(qiáng)化公司的核心競(jìng)爭(zhēng)能力，致力成為國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的知名品牌。