據(jù)臺灣經(jīng)濟日報援引市場消息，聯(lián)發(fā)科已修正產(chǎn)品藍(lán)圖，將原定為以5納米制程生產(chǎn)的5G旗艦芯片“天璣2000”升級為以4納米制程生產(chǎn)，同時開出3納米產(chǎn)品，成為臺積電4納米和3納米的首位客戶。
這是聯(lián)發(fā)科手機旗艦芯片在先進(jìn)制程導(dǎo)入上，首次與頭號競爭對手高通并駕齊驅(qū)、甚至超越高通。由于4納米制程晶片效能更優(yōu)于5納米，聯(lián)發(fā)科5G新旗艦晶片產(chǎn)品單價將拉高到80美元以上，遠(yuǎn)高于現(xiàn)行平均單價30至35美元。
對于相關(guān)傳聞，聯(lián)發(fā)科回應(yīng)稱，無法評論產(chǎn)品藍(lán)圖和制程使用情況，僅強調(diào)臺積電一直是該公司最重要的合作伙伴。
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科這款4納米5G旗艦晶片，已經(jīng)手握OPPO、vivo及小米等三大非蘋果客戶訂單，芯片可望在明年第3季末、第4季初量產(chǎn)，進(jìn)度將與蘋果、超微相當(dāng)，并于第4季大量出貨，以便客戶端搶占明年初的農(nóng)歷春節(jié)商機。
