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總投資52億元 無(wú)錫華虹集成電路一期擴(kuò)能

日期:2021-04-21 來(lái)源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:258
核心提示:日前,無(wú)錫市發(fā)展和改革委員會(huì)官網(wǎng)披露了重大項(xiàng)目“無(wú)錫華虹集成電路一期擴(kuò)能”的相關(guān)信息。
總投資52億元 無(wú)錫華虹集成電路一期擴(kuò)能
 
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察整理       2021-04-21 10:05:45
 
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日前,無(wú)錫市發(fā)展和改革委員會(huì)官網(wǎng)披露了重大項(xiàng)目“無(wú)錫華虹集成電路一期擴(kuò)能”的相關(guān)信息。
 
信息顯示,無(wú)錫華虹集成電路一期擴(kuò)能的項(xiàng)目單位為華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司,項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模為形成一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬(wàn)片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。建設(shè)起止年限為2021年,計(jì)劃總投資52億元,當(dāng)年計(jì)劃投資52億元。
 
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根據(jù)此前資料,華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司承擔(dān)建設(shè)華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地,一期項(xiàng)目(華虹七廠)投資25億美元,建設(shè)一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸集成電路生產(chǎn)線,該項(xiàng)目已于2019年9月建成投片。
 
華虹半導(dǎo)體2020年年報(bào)顯示,2020年是華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司12吋晶圓廠建成投產(chǎn)的第二年,機(jī)臺(tái)搬入進(jìn)度、技術(shù)研發(fā)進(jìn)度、客戶拓展進(jìn)度均大幅領(lǐng)先于原計(jì)劃。嵌入式閃存、邏輯射頻與功率器件三大平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)持續(xù)量產(chǎn)出貨。2020年,月投片量超2萬(wàn)片。
 
展望2021年,華虹半導(dǎo)體表示,公司將延續(xù)「IC+Discrete」的戰(zhàn)略方針,充分運(yùn)用「8吋+12吋」的產(chǎn)能布局優(yōu)勢(shì),持續(xù)優(yōu)化8吋產(chǎn)品組合,同時(shí)推進(jìn)12吋擴(kuò)產(chǎn)。12吋背照式CIS圖像處理芯片、BCD電源管理芯片、標(biāo)準(zhǔn)式存儲(chǔ)器、以及12吋IGBT和超級(jí)結(jié)高壓功率器件等多個(gè)新產(chǎn)品將于2021年重磅入市,引領(lǐng)公司另一波成長(zhǎng)。 
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