日前，2021寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)推介會(huì)在深圳市灣區(qū)新技術(shù)新產(chǎn)品展示中心隆重舉行。這次活動(dòng)由深圳市寶安區(qū)科技創(chuàng)新局舉辦，寶安區(qū)科技創(chuàng)新服務(wù)中心承辦，寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，金融超市支持，多家寶安區(qū)集成電路企業(yè)參與。

 

 

此次推介會(huì)通過(guò)“新品發(fā)布會(huì)+產(chǎn)業(yè)峰會(huì)+成果展”的創(chuàng)新模式，充分展示區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)性及創(chuàng)新性，為區(qū)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑一個(gè)技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域互換信息、探討合作的交流平臺(tái)。

 

作為寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)會(huì)會(huì)長(zhǎng)單位，深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“時(shí)創(chuàng)意”）以“創(chuàng)芯力量 蓄時(shí)待發(fā)”為活動(dòng)主題進(jìn)行“第38期寶安發(fā)布”，率先拉開(kāi)了活動(dòng)序幕。

 

寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠在揭幕致辭中表示，全球性的缺芯浪潮仍在持續(xù)，當(dāng)前是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的時(shí)代，但也可能是最壞的時(shí)代。機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，他指出，只有處于生態(tài)系統(tǒng)中的每家企業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、人才、資金、市場(chǎng)等產(chǎn)業(yè)要素，采取開(kāi)放合作、相互促進(jìn)的態(tài)度，才能更好地推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

 

據(jù)其介紹，2019年7月，寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在寶安區(qū)政府倡導(dǎo)下以及區(qū)工信局的支持下，由區(qū)內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立。成立近2年來(lái)，該協(xié)會(huì)整合區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、人才、資金、市場(chǎng)等產(chǎn)業(yè)要素，努力構(gòu)建“推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、促進(jìn)生態(tài)融合”的寶安區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺(tái)。

 

倪黃忠指出，此次推介會(huì)將有望促成寶安區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)聚集，共建產(chǎn)業(yè)發(fā)展綠色生態(tài)圈，為加快打造“灣區(qū)核心、智創(chuàng)高地、共享家園”提供了良好開(kāi)端。

 

時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、制造及應(yīng)用于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛行酒庋b、測(cè)試和模組工廠，已形成完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)披露，2021年時(shí)創(chuàng)意SSD固態(tài)硬盤(pán)及DRAM內(nèi)存模組產(chǎn)品的產(chǎn)能達(dá)到1.5KK/每月。

 

 

會(huì)上，時(shí)創(chuàng)意發(fā)布了兩款SSD固態(tài)硬盤(pán)新品——SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態(tài)硬盤(pán)和時(shí)創(chuàng)意全國(guó)產(chǎn)化旗艦PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品。

 

時(shí)創(chuàng)意產(chǎn)品總監(jiān)陶亮表示，近期隨著AMD第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?、Intel 第11代酷睿處理器相繼發(fā)布，AMD及英特爾這兩大PC處理器廠商均提供了新一代PCIe 4.0接口。PCIe固態(tài)硬盤(pán)即將成為2021年高端電腦主機(jī)的存儲(chǔ)趨勢(shì)。

 

緊跟市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，時(shí)創(chuàng)意正式推出全新的SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態(tài)硬盤(pán)。據(jù)介紹，這款產(chǎn)品采用了PCIe Gen4×4，連續(xù)讀寫(xiě)可實(shí)現(xiàn)7400MB/s，6700MB/s；時(shí)創(chuàng)意先進(jìn)封裝技術(shù)，容量可達(dá)2TB；存儲(chǔ)顆粒為美光176層3D NAND，品質(zhì)可靠；英韌科技的高性能主控芯片，可實(shí)現(xiàn)智能管理，性能強(qiáng)勁。

 

此外，在數(shù)據(jù)保護(hù)方面，SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固態(tài)硬盤(pán)采用4K LDPC糾錯(cuò)機(jī)制，掉電檢測(cè)保護(hù)；在功耗方面，支持Modern Standby模式延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間；散熱方面，則采用CNC散熱鋁材，全尺寸貼合PCB雙面高效散熱，專(zhuān)利散熱材質(zhì)，加快熱量傳導(dǎo)。

 

陶亮指出，與PCle3.0 S3000 Pro系列相比，S7000 Pro系列的讀寫(xiě)性能提升2倍、跑分?jǐn)?shù)據(jù)提升50%、4K IOPS提升30%、持續(xù)寫(xiě)入提升80%、實(shí)際copy時(shí)間明顯縮短。

 

發(fā)布會(huì)上，時(shí)創(chuàng)意還帶來(lái)了全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品——PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態(tài)硬盤(pán)。陶亮介紹稱(chēng)，PCIe3.0 G2000系列采用了全國(guó)產(chǎn)化方案——國(guó)產(chǎn)閃存顆粒以及國(guó)產(chǎn)主控芯片，其中，閃存顆粒采用的是長(zhǎng)江存儲(chǔ)基于Xtacking2的128層3D TLC，產(chǎn)品封裝則采用了時(shí)創(chuàng)意特有的封裝技術(shù)，可多Die堆疊大容量閃存。

 

至于性能參數(shù)，PCIe3.0 SSD G2000系列可達(dá)到PCle Gen3*4的極限速度，即SR：3550MB/s、SW：3200MB/s；芯片無(wú)散熱片情況下溫度<80.5℃(1TB SSD)；PS3/PS4功耗(15mW/1.32mW)遠(yuǎn)低于Spec規(guī)格(50mW/5mW）；數(shù)據(jù)保護(hù)方面，采用第三代Agile ECC技術(shù)，具有更好的數(shù)據(jù)可靠性；采用Agile Zip數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)，可提高生產(chǎn)效率、減小寫(xiě)放大：全新的高效壞塊管理算法，可提高生產(chǎn)良率。

 

陶亮表示，全國(guó)產(chǎn)化PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態(tài)硬盤(pán)是一款極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，在性能、功耗和溫控等各方面表現(xiàn)都相當(dāng)不錯(cuò)。

 

 

發(fā)布會(huì)上，時(shí)創(chuàng)意研發(fā)總監(jiān)劉國(guó)華分享了其對(duì)于嵌入式存儲(chǔ)芯片的發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)的看法。嵌入式存儲(chǔ)芯片作為一種存儲(chǔ)非易失性數(shù)據(jù)的媒介芯片，廣泛用于智能手機(jī)、汽車(chē)、平板、電視機(jī)及各種智能可穿戴等電子設(shè)備中。

 

對(duì)于嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的未來(lái)趨勢(shì)，劉國(guó)華認(rèn)為，5G/AI、智能駕駛/機(jī)器人、AR/VR將很有可能成為嵌入式存儲(chǔ)芯片的未來(lái)新風(fēng)口。如順應(yīng)5G手機(jī)和GPU/TPU的應(yīng)用需求，容量從128-512GB向512GB-2TB演變，速度從256MB/s向2GB/s演進(jìn)。

 

應(yīng)用市場(chǎng)的趨勢(shì)變化對(duì)嵌入式存儲(chǔ)芯片容量提出了不同需求。劉國(guó)華指出，大容量市場(chǎng)（主要指128GB-2TB）隨著手機(jī)芯片全面轉(zhuǎn)向5G及智能駕駛的興起，UFS芯片將逐步取代eMMC芯片；小容量市場(chǎng)（主要指4GB-64GB），則有望隨著智能可穿戴和5G模塊的發(fā)展實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，由于小容量閃存顆粒長(zhǎng)期短缺，該市場(chǎng)價(jià)格也會(huì)保持堅(jiān)挺。

 

劉國(guó)華表示，盡管存儲(chǔ)顆粒長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷，但近幾年隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商不斷崛起，情況已有所改變，而大數(shù)據(jù)時(shí)代新技術(shù)變革也給后來(lái)者帶來(lái)了機(jī)會(huì)。在國(guó)內(nèi)大循環(huán)背景下，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商技術(shù)不斷積累，一線品牌終端廠商會(huì)逐漸放開(kāi)原來(lái)被國(guó)外廠商長(zhǎng)期壟斷的高端嵌入式存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，具有自主核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

 

時(shí)創(chuàng)意在嵌入式存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域也有所布局，擁有完全自主研發(fā)的eMMC、LPDDR、eMCP等嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，能夠滿足消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工規(guī)級(jí)等不同存儲(chǔ)應(yīng)用需求。2020年，時(shí)創(chuàng)意國(guó)內(nèi)首發(fā)256GB eMMC，已實(shí)現(xiàn)16Die堆疊技術(shù)，單顆TLC BGA容量達(dá)到1TB，Wafer Grinding最薄厚度0.05mm，芯片封裝直通率達(dá)到99.9%以上，封裝產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)16KK/月。