據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，制程工藝領(lǐng)先的芯片代工商臺(tái)積電，去年5月15日在官網(wǎng)宣布，他們將在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，計(jì)劃月產(chǎn)能20000片晶圓，這一工廠計(jì)劃2021年開始建設(shè)，目標(biāo)是2024年投產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃2021年到2029年在這一工廠投資120億美元。

 

除了正在建設(shè)的5nm芯片制造工廠，本月初外媒還曾援引消息人士的透露報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州再建5座芯片工廠。

 

雖然在美國(guó)再建5座工廠尚無(wú)定論，但從外媒最新的報(bào)道來看，臺(tái)積電的管理層，目前也在討論在美國(guó)再建一座芯片制造工廠。

 

外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電管理層目前正在討論，他們?cè)诿绹?guó)的下一座芯片工廠，是否采用更先進(jìn)的3nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工芯片。

 

消息人士透露，3nm芯片工廠，投入可能會(huì)達(dá)到230-250億美元，遠(yuǎn)高于他們目前在亞利桑那州建設(shè)的5nm芯片工廠。