5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引資項目集中簽約儀式舉行。本次集中簽約項目共22個，計劃總投資達(dá)662億元，項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約1268億元，預(yù)計年稅收約70億元。其中包括總投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項目。

　　

△Source：衢州制造新城

 

衢州發(fā)布指出，集成電路用12英寸硅片項目由金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡稱“金瑞泓微電子”）計劃投資約83.92億元，用地約323畝，建設(shè)集成電路用12英寸硅片項目，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約30.2億元，年稅收約3.6億元。

 

資料顯示，成立于2018年的金瑞泓微電子為立昂微控股子公司，注冊資本25億元，主要從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)。2019年，金瑞泓微電子成功拉制出浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒，標(biāo)志著立昂微半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)板塊的12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化布局取得初步成效，在最核心最關(guān)鍵的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大技術(shù)突破。

 

目前，在芯片及傳感器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，12英寸硅片已成為半導(dǎo)體市場主流產(chǎn)品，市場需求旺盛。

 

衢州智造新城主要負(fù)責(zé)人表示，由金瑞泓微電子投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項目的實施，將帶動衢州集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，鞏固并提升衢州市在國內(nèi)集成電路材料行業(yè)的龍頭地位，進(jìn)一步滿足我國集成電路芯片企業(yè)對高品質(zhì)大硅片的需求。