重慶市梁平區(qū)2021年二季度招商引資項(xiàng)目集中簽約暨重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工活動(dòng)日前舉行。本次活動(dòng)集中開工69個(gè)項(xiàng)目，主要包括新型基礎(chǔ)設(shè)施、集成電路產(chǎn)業(yè)、重大交通水利設(shè)施、文旅基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域，計(jì)劃總投資130億元。

 

圖片來源：鐵建重投

 

其中，中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在梁平高新區(qū)正式開工建設(shè)。該產(chǎn)業(yè)園將聚焦“功率半導(dǎo)體封測”特色主體、“第三代半導(dǎo)體芯片及器件”和“高端封裝”兩翼，大力開展招商引資，做強(qiáng)封測、做大應(yīng)用，重點(diǎn)突破、補(bǔ)鏈成群，形成規(guī)模效益明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

 

梁平微發(fā)布信息顯示，中鐵建重慶投資集團(tuán)有限公司擬在梁平區(qū)建設(shè)全竹綠色循環(huán)利用產(chǎn)業(yè)園和集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)園總占地面積約700畝，規(guī)劃建筑面積50萬平方米，總投資20億元。其中，中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資8億元，占地約200畝，建筑面積26萬平方米。