據(jù)介紹，石家莊市計劃到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入達到200億元，培育集成電路上市企業(yè)3家以上，形成以集成電路專用材料、集成電路設(shè)計、集成電路加工制造、集成電路封裝測試為核心的較為完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。同時，力爭到2025年全市軟件和信息服務(wù)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入達到200億元，打造國內(nèi)具有影響力的軟件和信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群。

 

將實施以下六大重點工程：

 

集成電路基礎(chǔ)材料優(yōu)勢提升工程。擴大氮化鎵、砷化鎵、碳化硅晶圓加工能力，提升4英寸／6英寸碳化硅外延、8-12英寸硅外延材料品質(zhì)，加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封裝材料量產(chǎn)化進程。

 

專用集成電路設(shè)計與制造發(fā)展工程。提升微波集成電路、射頻集成電路、超大規(guī)模SoC芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)器件、光電模塊、第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、射頻識別(RFID)芯片等設(shè)計水平，推進芯片設(shè)計與制造一體化發(fā)展；實施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點項目，建設(shè)特色集成電路生產(chǎn)線，推動射頻前端芯片、濾波器芯片等實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。支持開展功率半導(dǎo)體器件與功率集成芯片產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

 

集成電路產(chǎn)業(yè)倍增工程。持續(xù)加強與骨干科研院所戰(zhàn)略合作，大力推動科研院所科技成果在石家莊市落地轉(zhuǎn)化。支持高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產(chǎn)線擴能升級，穩(wěn)步擴大市場占有率。面向京津地區(qū)集成電路企業(yè)高端封裝測試需求，引進一批國內(nèi)外知名集成電路封裝測試企業(yè)，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈招商、以商招商，延伸產(chǎn)業(yè)鏈條，擴大市場主體規(guī)模。落實“窗口指導(dǎo)”有關(guān)規(guī)定，有效規(guī)避投資風(fēng)險。

 

集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展工程。建設(shè)產(chǎn)業(yè)上下游緊密協(xié)同、大中小企業(yè)融通發(fā)展、產(chǎn)學(xué)研共同創(chuàng)新的高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，延伸產(chǎn)業(yè)鏈條，打造產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)協(xié)同集聚的產(chǎn)業(yè)集群。支持鹿泉區(qū)依托兩所西區(qū)、光谷科技園等特色園區(qū)，圍繞下一代通信網(wǎng)絡(luò)、北斗導(dǎo)航、車載雷達、射頻器件等領(lǐng)域，打造國內(nèi)知名集成電路產(chǎn)業(yè)集群。支持石家莊高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)依托國家火炬計劃軟件產(chǎn)業(yè)基地做大做強特色軟件產(chǎn)業(yè)，圍繞大數(shù)據(jù)、人工智能、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，積極引進培育一批優(yōu)勢軟件企業(yè)，建設(shè)國內(nèi)知名軟件產(chǎn)業(yè)集群。

 

軟件與信息技術(shù)服務(wù)業(yè)培育壯大工程。積極培育大數(shù)據(jù)、云計算等新業(yè)態(tài)的發(fā)展，加強面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)的軟件開發(fā)和應(yīng)用推廣，促進傳統(tǒng)計算機信息系統(tǒng)集成、軟件和信息技術(shù)服務(wù)企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。發(fā)展面向工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)、政務(wù)服務(wù)、社會治理、民生等領(lǐng)域的應(yīng)用軟件，推進工業(yè)控制軟件和嵌入式軟件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和軟件產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。加快衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用，鼓勵圍繞北斗信息系統(tǒng)開展社會化服務(wù)，在交通物流、資源環(huán)境監(jiān)測、應(yīng)急保障等重點領(lǐng)域開展應(yīng)用示范。發(fā)展基于新一代信息技術(shù)的高端外包服務(wù)。

 

集成電路技術(shù)創(chuàng)新能力提升工程。支持企業(yè)加強與國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域知名科研院所及企業(yè)合作，建設(shè)一批省級以上工程研究中心、企業(yè)技術(shù)中心、重點實驗室、技術(shù)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等創(chuàng)新平臺，建立以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系，加強與國內(nèi)外知名院校合作，謀劃建設(shè)西安電子科技大學(xué)河北研究院，引進一批國內(nèi)外著名高校來石設(shè)立科研機構(gòu)。圍繞第五代移動通信、北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、人工智能等關(guān)鍵核心芯片及第三代半導(dǎo)體材料、高端封裝測試等前沿技術(shù)開展研發(fā)攻關(guān)。