近日，華天科技發(fā)布了《非公開(kāi)發(fā)行 A 股股票 募集資金運(yùn)用的可行性報(bào)告 (修訂稿)》。在報(bào)告中，華天表示，為了進(jìn)一步提升天水華天科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)的綜合實(shí)力，把握發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)公司的發(fā)展戰(zhàn)略，本次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額計(jì) 劃不超過(guò) 51 億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬用于如下項(xiàng)目:

 

據(jù)報(bào)告，集成電路封裝測(cè)試業(yè)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，近幾年來(lái)，受益 于國(guó)家的大力支持和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的推動(dòng)，技術(shù)水平持續(xù)提高，市場(chǎng)規(guī)模一直呈 現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)國(guó)家發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國(guó) 制造 2025》，到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行 業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò) 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，16/14nm 制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù) 達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平;大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度; 適 應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開(kāi)展芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片 級(jí)封裝(WLP)、硅通孔封裝(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn) 業(yè)化，提升 CSP、WLP、TSV、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)層次，擴(kuò)大規(guī)模; 并明確制定 2025 年將我國(guó)集成電路內(nèi)需市場(chǎng)自給率提高至 70%的政策目標(biāo)。

 

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，為順應(yīng)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和市場(chǎng)需求，公司必須不斷實(shí)施技術(shù)進(jìn) 步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，提高集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)品規(guī)模和工藝技術(shù)水平，才能進(jìn)一 步提高公司在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，使公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得更大發(fā) 展。本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋 MCM(MCP)、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、 LGA 等系列產(chǎn)品，屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持的主流集成電路封裝產(chǎn)品，符合行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

 

報(bào)告進(jìn)一步指出，本次募投項(xiàng)目的產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、多媒體、檢 測(cè)控制器、攝像機(jī)、汽車(chē)電子、高清電視等領(lǐng)域，順應(yīng)了消費(fèi)及通信領(lǐng)域以及存 儲(chǔ)器、射頻等各種新興產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品多功能、多芯片、高性能、 高可靠性、便攜化、低成本的需求。

 

為搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，贏得發(fā)展先機(jī)，公司需要對(duì)現(xiàn)有封裝規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)充，提高 現(xiàn)有工藝技術(shù)水平，因此擬通過(guò)本次募投項(xiàng)目的建設(shè)，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、改進(jìn)生產(chǎn) 工藝、提高技術(shù)水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。同時(shí)，集成電路封裝測(cè)試業(yè)是規(guī)模效益較 為明顯的行業(yè)，從世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑和公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的角度考慮， 只有不斷擴(kuò)大集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試的產(chǎn)能規(guī)模、提高工藝技術(shù)水平、拓展產(chǎn)品 應(yīng)用領(lǐng)域，才能提高公司在全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)的占有率，鞏固和提高市 場(chǎng)地位，從而提高和帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試產(chǎn)品在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度和行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

 

對(duì)華天來(lái)說(shuō)，之前通過(guò)承擔(dān)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng) 02 專(zhuān)項(xiàng)、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)、甘肅 省/江蘇省的科技攻關(guān)項(xiàng)目等，公司已自主研發(fā)出達(dá)到國(guó)際先進(jìn)或國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平 的多芯片封裝(MCP)技術(shù)、多芯片堆疊(3D)封裝技術(shù)、薄型高密度集成電路 技術(shù)、集成電路封裝防離層技術(shù)、16nm 晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)、基于 C2W 和 TSV 的聲 表面濾波器封裝技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)了各類(lèi)處理器、存儲(chǔ)器、射頻基帶、指紋識(shí)別等一 系列封裝測(cè)試產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入，形成了一定的生產(chǎn)能力以及技術(shù)和規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而通過(guò)本次募投項(xiàng)目的建設(shè)，將進(jìn)一步提升公司的先進(jìn)封裝測(cè)試水平和生產(chǎn)規(guī) 模，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，增強(qiáng)公司的盈利能力，促進(jìn)企業(yè)的快速發(fā)展。

 

首先看集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目。華天表示，本項(xiàng)目總投資 115,800.00 萬(wàn)元，其中，廠房建設(shè)及設(shè)備購(gòu)置等投入 112,801.15 萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金 2,998.85 萬(wàn)元。項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn) MCM (MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品 18 億只的生產(chǎn)能力。

 

其次看高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目。按照華天的說(shuō)法，本項(xiàng)目總投資 115,038.00 萬(wàn)元，其中，設(shè)備購(gòu)置等投入 111,483.17 萬(wàn)元， 鋪底流動(dòng)資金 3,554.83 萬(wàn)元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn) SiP 系列集成電路 封裝測(cè)試產(chǎn)品 15 億只的生產(chǎn)能力。

 

再看TSV 及 FC 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。華天指出，本項(xiàng)目總投資 98,320.00 萬(wàn)元，其中，設(shè)備購(gòu)置等投入 96,314.58 萬(wàn)元，鋪 底流動(dòng)資金 2,005.42 萬(wàn)元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝 測(cè)試產(chǎn)品 33.60 萬(wàn)片、FC 系列產(chǎn)品 4.8 億只的生產(chǎn)能力。

 

最后看存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。華天計(jì)劃向本項(xiàng)目投資 150,640.00 萬(wàn)元，其中，設(shè)備購(gòu)置等投入 146,457.59 萬(wàn)元， 鋪底流動(dòng)資金 4,182.41 萬(wàn)元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn) BGA、LGA 系列集成 電路封裝測(cè)試產(chǎn)品 13 億只的生產(chǎn)能力。

 

華天強(qiáng)調(diào)，本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后，公司將進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能，提升 在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的工藝和技術(shù)水平，有助于鞏固、提升公司在行業(yè) 中的地位，促進(jìn)公司的持續(xù)快速發(fā)展。

 

而在本次發(fā)行完成后，公司的凈資產(chǎn)和總資產(chǎn)將相應(yīng)增加，公司資本規(guī)模擴(kuò)大， 資本結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，增強(qiáng)了公司的發(fā)展實(shí)力。同時(shí)，本次發(fā)行募集資金投資項(xiàng) 目具有廣闊的市場(chǎng)前景，募投項(xiàng)目的實(shí)施，將成為公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著生 產(chǎn)能力的提高、技術(shù)實(shí)力的增強(qiáng)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的加強(qiáng)，公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和盈利能力將進(jìn)一步提升。