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比亞迪半導(dǎo)體擬公開發(fā)行股票:年凈利潤僅0.32億,半導(dǎo)體器件與國際領(lǐng)先水平有差距

日期:2021-06-07 來源:華夏時報閱讀:278
核心提示:5月31日,比亞迪股份發(fā)布公告稱,控股子公司比亞迪半導(dǎo)體擬向社會公眾首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并于發(fā)行完成后在深交所創(chuàng)業(yè)
5月31日,比亞迪股份發(fā)布公告稱,控股子公司比亞迪半導(dǎo)體擬向社會公眾首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并于發(fā)行完成后在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)比亞迪發(fā)布的半導(dǎo)體部門拆分計劃書顯示,比亞迪半導(dǎo)體有望在今年內(nèi)上市。與此同時,西安比亞迪半導(dǎo)體有限公司也于5月27日成立,“西安半導(dǎo)體研發(fā)中心”即將啟用。
 
隨著A股證券市場的不斷深化改革,不少企業(yè)紛紛拆分旗下重要業(yè)務(wù)板塊融資、上市,不僅是比亞迪,近期還有京東物流掛牌港交所上市、網(wǎng)易云音樂登陸港交所等。新浪財經(jīng)首席評論員艾堂明在接受《華夏時報》記者采訪時表示,分拆上市如今已成為資本市場里的一股熱潮。“1+1>2,分拆出來的都是有價值的優(yōu)勢業(yè)務(wù),單獨上市之后,估值大幅提升,并且通過融資加速發(fā)展,收益是遠大于風(fēng)險的。且如果子公司的估值提升,母公司通過持股獲得股權(quán)升值,也會提升自身的估值。”
 
與此同時,IGBT芯片行業(yè)景氣來襲。截至6月4日收盤,IGBT芯片概念股漲幅明顯。富滿電子大漲超15.27%,入選龍虎榜;揚杰科技、捷捷微電、國電南瑞等漲超5%;IGBT整個版塊上漲3.86%,遠遠領(lǐng)先大市。古芮科技董事朱奇向《華夏時報》記者表示,從財務(wù)數(shù)據(jù)來看,2020年度比亞迪半導(dǎo)體的凈利潤僅為數(shù)千萬。“這個數(shù)額連一臺先進一點的EUV光刻機設(shè)備都買不到。比亞迪半導(dǎo)體想要在芯片行業(yè)站穩(wěn)腳跟,尤其是在巨頭包圍的IGBT領(lǐng)域,更大的挑戰(zhàn)還在后面。”
 
針對比亞迪半導(dǎo)體的上市進展情況以及未來在半導(dǎo)體細分領(lǐng)域有哪些規(guī)劃,《華夏時報》記者致電比亞迪官方聯(lián)系電話,并發(fā)送了采訪郵件問詢,截至發(fā)稿未獲回復(fù)。
 
估值百億,年凈利潤僅0.32億
 
公告顯示,本次分拆完成后,比亞迪的股權(quán)結(jié)構(gòu)不會發(fā)生重大變化,且仍將維持對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)(持股72.3%),比亞迪半導(dǎo)體的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。
 
天眼查數(shù)據(jù)顯示,比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月,經(jīng)營項目包括半導(dǎo)體(集成電路、分立器件、光電器件及其它半導(dǎo)體產(chǎn)品)設(shè)計、半導(dǎo)體相關(guān)材料及設(shè)備(含芯片、封裝及其它材料)的研發(fā)、設(shè)計、制造及銷售等,旗下包含廣東比亞迪節(jié)能科技、寧波比亞迪半導(dǎo)體、西安比亞迪半導(dǎo)體三家100%控股公司。
 
比亞迪半導(dǎo)體的前身為“比亞迪微電子”,主營業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,是國內(nèi)最大的IDM車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)廠商。
 
2020年4月,比亞迪發(fā)布公告,宣布“比亞迪微電子”重組完成,并已更名為“比亞迪半導(dǎo)體”。同時擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者,多元化股東結(jié)構(gòu),積極尋求于適當(dāng)時機獨立上市。 一個月后,比亞迪半導(dǎo)體就完成了A輪融資,由中金資本、紅杉資本等領(lǐng)投;20天后又完成了A+輪融資,且投資方陣容強大,包括SK集團、中芯國際、小米集團、深圳華強等多家機構(gòu)企業(yè)。經(jīng)過兩輪融資,比亞迪半導(dǎo)體估值高達102億元。
 
如今,比亞迪半導(dǎo)體擬公開發(fā)行股票,上市近在眼前。艾堂明向本報記者表示,比亞迪分拆出來的比亞迪半導(dǎo)體是具有價值的優(yōu)勢業(yè)務(wù),其單獨上市之后估值必然大幅提升,并且通過融資加速發(fā)展,收益遠大于風(fēng)險。而比亞迪半導(dǎo)體的估值提升,母公司比亞迪也能通過持股獲得股權(quán)升值,從而提升自身的估值。
 
除了百億估值,此前中金公司更是預(yù)計比亞迪半導(dǎo)體分拆上市后或可達300億元市值。但從財務(wù)數(shù)據(jù)來看,2020年,比亞迪半導(dǎo)體歸母凈資產(chǎn)為31.87億元,歸屬于母公司股東凈利潤為0.59億元,歸屬于母公司股東扣非凈利潤0.32億元。而比亞迪電子去年母公司權(quán)益擁有人應(yīng)占溢利為54.41億元。兩相比較之下,比亞迪半導(dǎo)體的氣勢矮了不止一截。
 
在比亞迪整個公司中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的地位也略顯遜一籌。財報顯示,公司2020年實現(xiàn)營業(yè)總收入1566億,同比增長22.59%;實現(xiàn)歸母凈利潤42.3億,同比增長162.27%。而比亞迪半導(dǎo)體凈利潤占比約0.78%,凈資產(chǎn)占比4.05%。
 
聚焦IGBT領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體“芯”事重重
 
在《關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預(yù)案》中,比亞迪宣布IGBT 6.0芯片將由比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心主導(dǎo),即將正式發(fā)布。
 
IGBT芯片,這個吸引圈內(nèi)人士目光的器件,究竟是什么?朱奇向本報記者介紹,IGBT是一種功率半導(dǎo)體器件,是新能源汽車必需的半導(dǎo)體器件。俗稱電力裝置的“CPU”,其作用一般是能量的轉(zhuǎn)換控制,比如控制汽車的電能、控制汽車里的電機驅(qū)動等,裝上高功率IGBT,新能源汽車百公里加速體驗更好,續(xù)航可以更好、效率更高、跑得更遠。
 
比亞迪是中國最大的車規(guī)級IGBT廠商,其分拆上市后的市場價值不言而喻。據(jù)悉,其IGBT6.0芯片相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實現(xiàn)重大突破。
 
可以說,比亞迪IGBT 6.0的出現(xiàn)不僅是一次技術(shù)突破,也是一次突破重圍的機會。去年以來,“芯片荒”問題席卷全球,中國汽車產(chǎn)業(yè)更是“苦芯片久矣”,傳統(tǒng)車企和新能源車企紛紛“中槍”,不少汽車巨頭因芯片短缺問題而減產(chǎn)或停產(chǎn)。而根據(jù)IHS Markit預(yù)測,到2026年,全球汽車半導(dǎo)體市場將達到676億美元,從2019年到2026年的復(fù)合年增長率為7%,市場空間巨大。
 
中信證券認為,全球電動車高增長(尤其是A級以上車型)將帶動IGBT需求放量,2020年行業(yè)空間約97億元,預(yù)計2025年有望達到370億元,年復(fù)合增長率超過30%。所以,如果比亞迪IGBT銷量擴大,收益將非??捎^。
 
但除了近年來的業(yè)績表現(xiàn)之外,比亞迪半導(dǎo)體還要面對在中國市場圈地的龍頭大廠。比亞迪半導(dǎo)體有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平此前接受媒體采訪時表示,目前,在IGBT等車用功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用方面,中國是全球最大市場,所占份額約為50%,但本土化供應(yīng)只有10%,其余均需進口。
 
根據(jù)IHS Markit報告顯示,全球前五大IGBT供應(yīng)商占據(jù)市場份額超過65%,排名第一的英飛凌市占率達到 34.5%,排名緊隨其后還有三菱、富士電機、賽米控等。全球排名前十的IGBT供應(yīng)商中,國內(nèi)僅有斯達半導(dǎo)體(603290.SH)上榜,市占率為 2.2%,與榜首英飛凌相差甚遠。
 
在國內(nèi)新能源汽車IGBT模塊市場中,市場占比第二的比亞迪半導(dǎo)體也不安“芯”。市場研究機構(gòu)research and markets的報告顯示,英飛凌在中國市場的占有率為49.2%,隨后就是比亞迪半導(dǎo)體的20%和斯達半導(dǎo)的16.6%。前有幾乎占據(jù)統(tǒng)治地位的英飛凌,后有已經(jīng)成功量產(chǎn)1-6代所有型號IGBT芯片、比肩國際龍頭大廠的斯達半導(dǎo)體。同時,越來越多的上市公司也加入了這場IGBT大戰(zhàn)。
 
面對眼下的市場和機遇,比亞迪在公告中表示,盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄,但是通過本次分拆,比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展與創(chuàng)新將進一步提速,投融資能力以及市場競爭力將進一步增強,有助于提升比亞迪整體盈利水平。
 
或許比亞迪有望把半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打造成為利潤增長點,但此次分拆上市能否提高比亞迪半導(dǎo)體的競爭力和價值,還需進一步觀察。朱奇向《華夏時報》記者表示,比亞迪半導(dǎo)體想要在芯片行業(yè)站穩(wěn)腳跟,尤其是在巨頭包圍的IGBT領(lǐng)域,未來的發(fā)展還任重道遠。“IGBT芯片設(shè)計制造、模塊封裝、失效分析、測試等IGBT產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)仍掌握在發(fā)達國家企業(yè)手中。國內(nèi)外的工藝技術(shù)相差甚遠,比亞迪半導(dǎo)體要獲得長遠的發(fā)展,加大研發(fā)投入和引進高素質(zhì)人才必不可少。國產(chǎn)替代只有得到市場的認可,才會立于不敗之地。”
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