據(jù)日媒報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將與美國IBM合作，強(qiáng)化尖端半導(dǎo)體的開發(fā)。IBM將加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的共同開發(fā)框架，還計劃在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面強(qiáng)化日美合作。

 

報道指出，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省3月在茨城縣筑波市的產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所，建立了研究尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)的框架。除了SCREEN半導(dǎo)體解決方案、東京電子等日本廠商外，還有臺積電、英特爾的日本法人等共7家企業(yè)加入。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省還邀請IBM加入。

 

據(jù)悉，英特爾和IBM從3月起建立了合作關(guān)系，IBM向英特爾提供授權(quán)，與日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)一起，計劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

 

5月初，IBM官方宣布已成功研制出全球首款采用2納米規(guī)格納米片技術(shù)的芯片，這標(biāo)志著IBM在半導(dǎo)體設(shè)計和工藝方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。IBM方面表示，與目前最先進(jìn)的7納米節(jié)點(diǎn)芯片相比，2納米規(guī)格納米片技術(shù)預(yù)計可使芯片的性能提升45%，能耗降低75%。

 

日經(jīng)中文網(wǎng)報道稱，在半導(dǎo)體設(shè)計和基礎(chǔ)研方面領(lǐng)先的IBM與在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備方面占有優(yōu)勢的日本企業(yè)合作，有利于盡快確立制造技術(shù)。