日前，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布與全球半導(dǎo)體大廠格芯(GlobalFoundries)簽署8億美元的長(zhǎng)期合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，環(huán)球晶圓將增加12吋SOI晶圓產(chǎn)量、以及擴(kuò)充環(huán)球晶圓在密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能。
環(huán)球晶圓表示，這項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議未來(lái)幾年需要花費(fèi)的總金額預(yù)計(jì)將近2.1億美元，用以擴(kuò)充環(huán)球晶圓的密蘇里晶圓廠產(chǎn)能，12吋SOI晶圓的生產(chǎn)試驗(yàn)線有望在今年第四季完成。
環(huán)球晶圓在密蘇里州廠所產(chǎn)出的12吋SOI晶圓將用于格芯最先進(jìn)的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠，而同樣于密蘇里州廠所制造的8吋SOI晶圓將用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠，以滿足5G智能手機(jī)、無(wú)線通訊、車(chē)用雷達(dá)與航太科技等應(yīng)用對(duì)格芯先進(jìn)射頻技術(shù)急遽增長(zhǎng)的需求。
此前由于馬來(lái)西亞疫情嚴(yán)峻，當(dāng)?shù)卣?月1日起至14 日實(shí)施全面封鎖令。環(huán)球晶圓表示，此次因應(yīng)全面封鎖令，人員管制60%出勤，生產(chǎn)上沒(méi)問(wèn)題，但可能有些出貨時(shí)程稍微延后。
環(huán)球晶圓指出，為了配合馬來(lái)西亞政府防疫措施，公司已讓非操作機(jī)器的間接員工在家上班，盡可能讓操作機(jī)器的人員到廠上班。
據(jù)悉，為滿足客戶及持續(xù)增長(zhǎng)的全球電腦芯片需求，格芯將在2021年投資14億美元擴(kuò)充產(chǎn)能，因此格芯需要更多的上游晶圓材料以作為支撐成長(zhǎng)的動(dòng)能。而環(huán)球晶圓是全球知名的8吋SOI晶圓制造商之一，也是格芯8吋SOI晶圓之現(xiàn)有及長(zhǎng)期供應(yīng)商。
值得一提的是，2020年2月，格芯及環(huán)球晶圓已經(jīng)簽訂了合作備忘錄(MOU)，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12吋SOI晶圓給格芯，而今日宣布的協(xié)議更象征格芯和環(huán)球晶圓的合作向前邁出了重要的一步。
格芯近來(lái)與上游硅晶圓材料供應(yīng)商的合作內(nèi)容均主要針對(duì)其RF SOI領(lǐng)域。
RF SOI是專(zhuān)門(mén)用于制造智能手機(jī)和其他無(wú)線產(chǎn)品中的特定射頻芯片(如開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器)的專(zhuān)用工藝。
從目前SOI晶圓的市占率來(lái)看，RF SOI應(yīng)用占整體SOI晶圓銷(xiāo)售額約六成，高功率Power SOI占比約兩成，其余則是FD-SOI及其他技術(shù)應(yīng)用。
智能手機(jī)對(duì)RF SOI工藝芯片有著巨大需求，隨著5G技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)，RF SOI有望成為其中最火熱的技術(shù)，未來(lái)市場(chǎng)整體產(chǎn)能與市占率可望持續(xù)擴(kuò)增。
格芯的8SW RF SOI晶圓的客戶便為6GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM(前端模塊)供應(yīng)商。
格芯之外，臺(tái)積電、聯(lián)電、高塔半導(dǎo)體(Tower Jazz)等頭號(hào)代工廠均在擴(kuò)大12英寸RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
去年10月，格芯的移動(dòng)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani表示：“當(dāng)今市場(chǎng)上每十部智能手機(jī)中就有八部采用了格芯制造的芯片，并且，隨著行業(yè)向5G遷移，對(duì)我們與眾不同的射頻解決方案的需求會(huì)持續(xù)飆升。如果沒(méi)有格芯和我們業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)射頻解決方案，5G革新將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。”
原材料供應(yīng)商方面，目前SOI晶圓龍頭為上文提及的Soitec，市占率在7成以上，其他供應(yīng)商包括日本勝高(SUMCO)、信越Shin-Etsu、中國(guó)的上海新傲、環(huán)球晶、合晶，其中，信越與上海新傲技術(shù)均授權(quán)自Soitec。
