近日，證監(jiān)會按法定程序同意格科微有限公司（以下簡稱“格科微”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。格科微及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

 

資料顯示，格科微是國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

 

 

招股書注冊稿顯示，格科微本次發(fā)行的募投項目投資總額合計約74.29億元，其中擬使用募集資金69.6億元，主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目和CMOS圖像傳感器研發(fā)項目。

 

其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目投資總額68.45億元，建設(shè)期2年，擬采用募集資金投資63.76億元，將在上海臨港新片區(qū)新建12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線。產(chǎn)線主要用于生產(chǎn)制造中高階BSI圖像傳感器所需的12英寸BSI晶圓。項目建成后格科微將擁有月產(chǎn)20,000片BSI晶圓的產(chǎn)能。

 

 

CMOS圖像傳感器研發(fā)項目總投資額為5.84億元，建設(shè)期為3年，建設(shè)投入包括研發(fā)場地的租賃、裝修，購置研發(fā)所需設(shè)備，以及研發(fā)過程中所需的模具試制費、流片費、測試費、軟件使用費和研發(fā)人員支出等。

 

格科微表示，公司本次募集資金運用均圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行。其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實現(xiàn)對CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

 

CMOS圖像傳感器研發(fā)項目結(jié)合公司的產(chǎn)品規(guī)劃及整體戰(zhàn)略目標(biāo)，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化和性能提升，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在中低階CIS產(chǎn)品中的競爭優(yōu)勢和市場份額；另一方面積極開發(fā)高像素產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品梯次，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。

 

 

目前，格科微采取Fabless經(jīng)營模式，專注于集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)，將晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成。

 

不過，在12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目投產(chǎn)后，格科微的經(jīng)營模式將由Fabless模式轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-Lite模式，部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購BSI晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少彉?biāo)準(zhǔn)CIS邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。

 

 

對于未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，格科微表示，公司擬進(jìn)一步聚焦手機(jī)攝像和顯示解決方案領(lǐng)域，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，在產(chǎn)品定位方面實現(xiàn)從高性價比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展，在產(chǎn)品應(yīng)用方面實現(xiàn)從副攝向主攝的拓展，在經(jīng)營模式方面實現(xiàn)從Fabless向Fab-Lite的轉(zhuǎn)變。

 

Fab-Lite經(jīng)營模式即輕晶圓廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營模式，是介于Fabless模式與IDM模式之間的經(jīng)營模式，即在晶圓制造、封裝及測試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結(jié)合的方式。

 

注冊稿顯示，為實現(xiàn)從Fabless模式向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變的戰(zhàn)略目標(biāo)，格科微擬建設(shè)部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線。

 

其中本次募投項目中的“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”即為建設(shè)12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，用于保障中高階CIS的產(chǎn)能供應(yīng)。

 

而12英寸晶圓制造中試線以及OCF制造及背磨切割線作為公司戰(zhàn)略規(guī)劃的一部分，未來將視公司的研發(fā)需求和運營情況擇機(jī)進(jìn)行項目建設(shè)。

 

此外，未來格科微將根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展情況適時進(jìn)行較大金額的固定資產(chǎn)投資。