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【行業(yè)動(dòng)態(tài)】英特爾、聞泰科技、銳成芯微、天準(zhǔn)科技、比亞迪半導(dǎo)體、志橙半導(dǎo)體材料等動(dòng)態(tài)

日期:2021-06-21 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:409
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理:英特爾、聞泰科技、銳成芯微、天準(zhǔn)科技、比亞迪半導(dǎo)體、志橙半導(dǎo)體材料等公司近期最新動(dòng)態(tài),以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下(僅供參考):
 
氮化鎵(GaN)射頻器件市場(chǎng):2026年預(yù)計(jì)達(dá)到24億美元以上
Yole在報(bào)告《2021氮化鎵射頻市場(chǎng):應(yīng)用、主要廠商、技術(shù)和襯底》中預(yù)測(cè),氮化鎵(GaN)射頻器件市場(chǎng)正以18%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),從2020年的8.91億美元到2026年的24億美元以上。該市場(chǎng)將由國(guó)防和5G電信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用主導(dǎo),到2026年分別占整個(gè)市場(chǎng)的49%和41%。特別是,基于氮化鎵的宏/微蜂窩領(lǐng)域?qū)⒃?026年占氮化鎵電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的95%以上。
 
北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地完成竣工驗(yàn)收
6月11日,北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地建設(shè)項(xiàng)目完成竣工驗(yàn)收,為下一步建設(shè)第三代半導(dǎo)體工藝線,實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)業(yè)化打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2020年9月30日,第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成儀式在中關(guān)村順義園舉行。據(jù)當(dāng)時(shí)中關(guān)村順義園消息,這是國(guó)內(nèi)首個(gè)聚集全產(chǎn)業(yè)鏈的三代半創(chuàng)新基地。
 
基地1——生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)廠房主要用來做芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、孵化服務(wù)、會(huì)議展覽等業(yè)務(wù),孵化和加速面積達(dá)到1萬平以上,將創(chuàng)造1000個(gè)以上的就業(yè)崗位,每年產(chǎn)值超100億元。
 
基地2——生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)廠房主要用來半導(dǎo)體工藝加工、封裝測(cè)試、檢驗(yàn)檢測(cè)等業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品為第三代半導(dǎo)體核心芯片,包括氮化鎵射頻功放和碳化硅電力電子芯片、器件和模塊,產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用到5G移動(dòng)通信基站、充電樁中。
 
英特爾正與德國(guó)就建立芯片工廠談判
據(jù)外媒報(bào)道,德國(guó)巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)6月18日表示,該州正與英特爾就建立一家歐洲芯片工廠進(jìn)行談判,以應(yīng)對(duì)阻礙汽車業(yè)生產(chǎn)的供應(yīng)瓶頸。近幾個(gè)月來,這家美國(guó)芯片制造商一直在尋求80億歐元(合95億美元)的公共補(bǔ)貼,以在歐洲建立一個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。半導(dǎo)體短缺正給歐洲汽車制造商帶來不利影響,并可能阻礙德國(guó)經(jīng)濟(jì)從冠狀病毒大流行中復(fù)蘇。歐盟正考慮建立一個(gè)半導(dǎo)體聯(lián)盟,其中包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌和阿斯麥(ASML)等芯片制造商,以在全球供應(yīng)鏈危機(jī)期間減少對(duì)外國(guó)芯片制造商的依賴。
 
此前,美國(guó)方面也表示,擬向半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供520億美元資金,這或用于在美國(guó)建設(shè)7至10家新的芯片工廠。美國(guó)此舉旨在提升在全球芯片市場(chǎng)的份額,1990年美國(guó)占據(jù)全球37%的半導(dǎo)體和微電子生產(chǎn)份額,現(xiàn)在這一比例下跌至12%。

中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目開工儀式舉行
6月20日上午,臨港新片區(qū)隆重舉行第二季度建設(shè)工程集中開工儀式,共計(jì)12個(gè)項(xiàng)目于各項(xiàng)目會(huì)場(chǎng)集中開工。中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目開工儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)舉行。中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約18萬平方米,項(xiàng)目基礎(chǔ)建設(shè)總投資約15億元。項(xiàng)目建成后將滿足集成電路、泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、測(cè)試和產(chǎn)業(yè)化需求。中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地計(jì)劃于2022年底建成并投入使用。
 
聞泰科技擬斥資45億,提升安世半導(dǎo)體全球產(chǎn)能
6月17日,荷蘭半導(dǎo)體制造商安世半導(dǎo)體(Nexperia)宣布,將斥資7億美元(約合人民幣:45億元)用于其全球晶圓廠、研發(fā)基地的建設(shè)。安世半導(dǎo)體目前是全球最大手機(jī)ODM公司聞泰科技的子公司,主要生產(chǎn)小型邏輯器件和晶體管。
 
半導(dǎo)體IP廠商成都銳成芯微擬科創(chuàng)板IPO
近日,華泰聯(lián)合證券發(fā)布關(guān)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商成都銳成芯微科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報(bào)告(第一期)。2021年1月29日,華泰聯(lián)合證券與銳成芯微簽訂了《成都銳成芯微科技股份有限公司與華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司首次公開發(fā)行股票輔導(dǎo)協(xié)議》,并于2021年2月1日向四川監(jiān)管局報(bào)送了銳成芯微IPO輔導(dǎo)備案申請(qǐng)文件。根據(jù)科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報(bào)告顯示,銳成芯微的實(shí)際控制人為向建軍,持股比例為35.59%。其中股東包括珠海艾派克微電子有限公司、比亞迪股份有限公司、蘇州聚源東方投資基金中心、大唐電信投資有限公司等企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)。
 
天準(zhǔn)科技:MueTec目前已有多臺(tái)設(shè)備交付給國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶使用
天準(zhǔn)科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,自5月份完成對(duì)MueTec的收購(gòu)以來,公司正在積極推進(jìn)整合事宜。MueTec的產(chǎn)品是通用的晶圓測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備,可適用于第三代半導(dǎo)體制程,截至目前已有多臺(tái)設(shè)備交付給國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶使用。
 
比亞迪半導(dǎo)體宣布漲價(jià):對(duì) IPM、IGBT 單管產(chǎn)品提價(jià)不低于 5 %
比亞迪半導(dǎo)體近日向其客戶發(fā)出了漲價(jià)通知函,稱公司決定從 2021 年 7 月 1 日起對(duì) IPM、IGBT 單管產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,提漲幅度不低于 5%,即日起在途和未交訂單按照新價(jià)格執(zhí)行。由于全球性的缺芯以及半導(dǎo)體行業(yè)的供需失衡現(xiàn)象,大量芯片廠商宣布漲價(jià),例如臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等等。據(jù)稱,比亞迪半導(dǎo)體此次漲價(jià)原因是由于市場(chǎng)變化,上游產(chǎn)能緊張及供應(yīng)商價(jià)格上調(diào),導(dǎo)致產(chǎn)品成本不斷上升,原有價(jià)格難以滿足供應(yīng)需求。因此,比亞迪方面酌情考慮后,為保證產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng),決定對(duì)上述產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)漲。
 
另外,日前,比亞迪股東大會(huì)已表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市,但比亞迪仍擁有對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。比亞迪半導(dǎo)體2004年10月成立,比亞迪直接持有持有72.30%股權(quán),王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導(dǎo)體。
 
總投資3.32億元!志橙半導(dǎo)體材料廣州總部項(xiàng)目正式開工
興橙資本官微披露,6月19日下午,興橙資本投資參與的志橙半導(dǎo)體材料正式開工建設(shè)廣州總部項(xiàng)目。志橙半導(dǎo)體材料是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)碳化硅石墨盤國(guó)產(chǎn)化、唯一量產(chǎn)半導(dǎo)體外延用SiC涂層石墨基座的高科技企業(yè),國(guó)內(nèi)近20年來唯一獲得90多家半導(dǎo)體企業(yè)批量采購(gòu)的半導(dǎo)體材料企業(yè),也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭、光電龍頭、IC龍頭、國(guó)家重點(diǎn)科研院所及半導(dǎo)體行業(yè)新星的產(chǎn)品供應(yīng)商。位于廣州開發(fā)區(qū)的志橙新工廠占地1.5萬平方米,預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資額為3.32億元,達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值可達(dá)5億元左右。
 

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