6月28日，揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式舉行。揚(yáng)杰科技董事長梁勤介紹，本次項(xiàng)目作為列省重大項(xiàng)目，占地400畝，總建筑面積約28萬平方米，主要從事功率器件、集成電路封裝測試的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
據(jù)悉，該項(xiàng)目2020年4月28日開工，在開工一年后，一期集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目10萬平方米于2021年6月28日正式投產(chǎn)。 揚(yáng)杰科技成立于2000年，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
公司稱，經(jīng)過20年發(fā)展，其已成為行業(yè)內(nèi)有影響力的企業(yè)，是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。
公司產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)、MOSFET、功率模塊、碳化硅等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源、家電、安防、網(wǎng)通、消費(fèi)電子、新能源、工控、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。
從研發(fā)費(fèi)用來看，揚(yáng)杰科技在研發(fā)方面的投入持續(xù)增加。至少是在近10年，公司研發(fā)投入年年加碼，近幾年，平均每年的研發(fā)投入超過當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的5%。
公司稱，經(jīng)過20年發(fā)展，其已成為行業(yè)內(nèi)有影響力的企業(yè)，是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。
公司產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)、MOSFET、功率模塊、碳化硅等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源、家電、安防、網(wǎng)通、消費(fèi)電子、新能源、工控、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。
從研發(fā)費(fèi)用來看，揚(yáng)杰科技在研發(fā)方面的投入持續(xù)增加。至少是在近10年，公司研發(fā)投入年年加碼，近幾年，平均每年的研發(fā)投入超過當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的5%。
