據介紹，該項目擁有專家蘇輝博士領銜團隊和日本工程院院士王序進專家團隊作為技術支撐，掌握芯片自主研發(fā)設計核心技術，并已獲得多項專利技術。封裝工藝可封薄至0.04的wafer，可做4疊以上封裝，具備工業(yè)級封裝能力。項目主要合作企業(yè)為三星、金士頓、海力士、臺灣日月光、長江存儲等知名品牌。