備受關(guān)注的比亞迪分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市事宜迎來了重大進(jìn)展。

 

6月30日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)獲受理。根據(jù)招股書，比亞迪半導(dǎo)體本次擬公開發(fā)行股數(shù)不超過5000萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的10%，擬募集資金金額26.86億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

 

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制。

 

眾所周知，比亞迪半導(dǎo)體原為車企比亞迪旗下全資子公司，原名“深圳比亞迪微電子有限公司”。2020年4月，比亞迪宣布通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)完成了對(duì)比亞迪微電子的內(nèi)部重組，并更名為比亞迪半導(dǎo)體，表示比亞迪半導(dǎo)體將引入戰(zhàn)投且尋求獨(dú)立上市。

 

隨后，比亞迪半導(dǎo)體引入戰(zhàn)投以及尋求獨(dú)立上市之事宜就緊鑼密鼓地推進(jìn)。

 

據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體分別于2020年5月、6月完成了A輪、A+輪融資。其中，A輪融資19億元，由紅杉資本、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新和喜馬拉雅資本參與；A+輪融資8億元，引入了韓國(guó)SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國(guó)際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、厚安基金、中芯聚源、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等共30位戰(zhàn)投。

 

值得一提的是，兩輪融資后，比亞迪半導(dǎo)體當(dāng)時(shí)的估值達(dá)到102億元，中金公司對(duì)其估值更是高達(dá)300億元。

 

2021年5月11日，比亞迪披露關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預(yù)案，同年6月比亞迪股東大會(huì)表決通過。從披露預(yù)案到如今上市申請(qǐng)獲深交所受理，僅過去不到兩個(gè)月。

 

數(shù)據(jù)顯示，2018年、2019年、2020年，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.40億元、10.96億元、14.41億元；歸母凈利潤(rùn)分別為1.04億元元、8511.49萬(wàn)元、5863.24萬(wàn)元。

 

 

據(jù)招股書介紹，自成立以來，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。

 

在汽車領(lǐng)域，該公司已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品；在工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子領(lǐng)域，該公司已量產(chǎn)IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源IC、LED照明及顯示等產(chǎn)品。

 

功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。

 

其中，在IGBT和IPM領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體銷售額位列前茅；在SiC器件領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用，也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。

 

招股書稱，其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品除供應(yīng)比亞迪集團(tuán)外，已進(jìn)入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時(shí)代、英威騰、藍(lán)海華騰、匯川技術(shù)等廠商的供應(yīng)體系。

 

智能控制IC方面，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)級(jí)MCU芯片和車規(guī)級(jí)MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)；在電池保護(hù)IC領(lǐng)域，公司自2007年即實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際一線手機(jī)品牌的批量出貨，目前已進(jìn)入眾多一線手機(jī)品牌廠商的供應(yīng)體系。

 

智能傳感器方面，在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了汽車、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控的多領(lǐng)域覆蓋及應(yīng)用；在嵌入式指紋傳感器領(lǐng)域，該公司擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異；

 

光電半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)前裝車規(guī)級(jí)LED光源的半導(dǎo)體廠商。

 

圖片來源：比亞迪半導(dǎo)體招股書截圖

 

根據(jù)招股書披露，2020年，比亞迪半導(dǎo)體各業(yè)務(wù)收入占比分別為：功率半導(dǎo)體32.41%，智能控制IC13.17%，智能傳感器22.69%，光電半導(dǎo)體22.46%，制造及服務(wù)9.27%。。

 

 

招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體本次擬募資26.86億元，募投項(xiàng)目包括新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別擬使用募集資金金額3.12億元、20.74億元、3.00億元。

 

圖片來源：比亞迪半導(dǎo)體招股書截圖

 

比亞迪稱，公司本次募集資金運(yùn)用緊密圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，在全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能持 續(xù)供給緊張的情況下，通過自建產(chǎn)線、產(chǎn)能擴(kuò)張的方式保障晶圓的穩(wěn)定供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體和智能控制IC關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場(chǎng)地位和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

 

其中，新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目投資總額7.36億元。項(xiàng)目建成后，公司將擁有月產(chǎn)2萬(wàn)片SiC功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能。

 

功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是這次募投的重頭戲。該項(xiàng)目投資總額20.74億元，將在長(zhǎng)沙半導(dǎo)體現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)引進(jìn)晶圓生產(chǎn)配套設(shè)施和專業(yè)的工藝開發(fā)及生產(chǎn)人員，開展月產(chǎn)能合計(jì)2萬(wàn)片8英寸功率半導(dǎo)體和智能控制IC晶圓生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目。