半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理：天域半導(dǎo)體、中微公司、南大光電、日本信越化學(xué)、Cree | Wolfspeed、安世半導(dǎo)體、住友電工、中芯國(guó)際、晶盛機(jī)電、三星電子、晶豐明源、華進(jìn)、宏泰科技等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

IHS Markit：第三季度汽車(chē)芯片供應(yīng)會(huì)略有緩解

外媒消息，全球芯片短缺的問(wèn)題有望逐漸解決。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS Markit 近日發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2021 年第三季度，汽車(chē)芯片的供應(yīng)會(huì)略有緩解，汽車(chē)產(chǎn)商的產(chǎn)量下降不會(huì)像第一、第二季度那樣嚴(yán)重。研究機(jī)構(gòu)表示，OEM 廠商能夠更加靈活地制定生產(chǎn)計(jì)劃，從而更好地應(yīng)對(duì)芯片短缺問(wèn)題。目前多家半導(dǎo)體晶圓代工廠也將在今年下半年恢復(fù)產(chǎn)能。IHS Markit 預(yù)計(jì)，汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈將于 2022 年第一季度完全恢復(fù)至正常水平。

中微公司定增募資82.07億元，大基金二期獲配25億元

7月2日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）披露2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報(bào)告書(shū)，其定增結(jié)果出爐。公告顯示，公司本次向特定對(duì)象發(fā)現(xiàn)發(fā)行A股股票總數(shù)量8022.93萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為102.29元/股，實(shí)際募集資金總額為82.07億元，扣除本次發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募資凈額為81.18億元，其中新增股本8022.93萬(wàn)元，資本公積80.38億元。

本次發(fā)行的新股登記完成后，中微公司增加8022.93萬(wàn)股有限售條件流通股，公司仍無(wú)實(shí)際控制人、控股股東。根據(jù)公告，中微公司本次發(fā)行對(duì)象最終確定為20家，均以現(xiàn)金參與認(rèn)購(gòu)。名單顯示，本次參與定增的投資者陣營(yíng)相當(dāng)強(qiáng)大，包括國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)投資基金、國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)等。

其中，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金二期”）獲配股數(shù)2444.03萬(wàn)股，獲配金額25.00億元，認(rèn)購(gòu)金額居首，約占此次定增發(fā)行金額的三成。除了大基金二期外，中微公司本次發(fā)行對(duì)象還包括有工銀瑞信基金、國(guó)泰君安、中金公司、高毅資產(chǎn)、法國(guó)巴黎銀行、UBS AG、新華資產(chǎn)、廣發(fā)基金、浦東新產(chǎn)投等。本次定增完成后，大基金二期將挺進(jìn)中微公司前十大股東之列，將成為中微公司持股比3.97%的第五大股東。

南大光電ArF光刻膠產(chǎn)品拿到小批量訂單

7月2日消息，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商南大光電在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司旗下的ArF光刻膠產(chǎn)品拿到小批量訂單，不過(guò)他們沒(méi)有透露具體的客戶(hù)名單。

今年5月份，南大光電發(fā)表公告，控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠繼2020年12月在一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺(tái)上通過(guò)認(rèn)證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破，表明公司光刻膠產(chǎn)品已具備55nm平臺(tái)后段金屬布線(xiàn)層的工藝要求。

安世半導(dǎo)體擬收購(gòu)英國(guó)最大芯片制造商N(yùn)WF

中資半導(dǎo)體公司安世半導(dǎo)體（Nexperia）擬以6300萬(wàn)英鎊（約合8700萬(wàn)美元，折合人民幣約5.6億元）的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)最大芯片制造商N(yùn)ewport Wafer Fab。Newport Wafer Fab為汽車(chē)行業(yè)生產(chǎn)用于電源應(yīng)用的硅芯片，該行業(yè)受到芯片短缺的打擊尤為嚴(yán)重。該公司還始終在開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的“化合物半導(dǎo)體”，這種半導(dǎo)體速度更快，能效更高。NWF公司是英國(guó)為數(shù)不多的半導(dǎo)體芯片制造商之一。安世半導(dǎo)體發(fā)言人向CNBC表示“正與NWF和威爾士政府就公司未來(lái)進(jìn)行建設(shè)性對(duì)話(huà)”，但在得出結(jié)論之前，不能進(jìn)一步置評(píng)。

Cree | Wolfspeed宣布與 MaxLinear, Inc. 成功合作

科銳（CREE）憑借旗下 Wolfspeed 業(yè)務(wù)，在全球碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。公司于近日宣布了與 MaxLinear, Inc. （美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：MXL）的成功合作。MaxLinear 是射頻（RF）、模擬、數(shù)字和混合信號(hào)集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商。

此次成功合作結(jié)合了科銳 Wolfspeed® 碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）中頻功率放大器和 MaxLinear 超寬帶線(xiàn)性化解決方案（MaxLin），可實(shí)現(xiàn)突破性的性能表現(xiàn)。這一新型解決方案增加了 5G 基站的無(wú)線(xiàn)容量，能夠支持更多的并發(fā)用戶(hù)并提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。

GaN-on-SiC 和高度有效線(xiàn)性化技術(shù)的采用，可以實(shí)現(xiàn)更高效率的無(wú)線(xiàn)傳輸，帶來(lái)顯著的功率、散熱和成本等方面節(jié)約，從而加快 5G 的部署?？其J高效率 GaN-on-SiC 功率放大器與 MaxLinear 高度有效線(xiàn)性化解決方案相輔相成，可為 5G 應(yīng)用所需的大規(guī)模 MIMO 射頻節(jié)省數(shù)百瓦的功率消耗。

住友電工將從今年9月起在美國(guó)生產(chǎn)5G基站芯片

在全球芯片短缺導(dǎo)致供應(yīng)中斷疑慮加劇之際，日本芯片制造商住友電工（SEI）從今年9月起將在美國(guó)生產(chǎn)5G基站的芯片。以供應(yīng)給瑞典愛(ài)立信和芬蘭諾基亞等通信設(shè)備制造商在美國(guó)和歐洲的子公司，該公司計(jì)劃將其美國(guó)業(yè)務(wù)的供應(yīng)能力提高一倍。住友電工的5G基站芯片在全球的市占率高達(dá)70%，該公司也是中國(guó)大陸電信巨擘華為的主要供應(yīng)商。這家5G芯片制造商已在由美國(guó)代工商II-VI營(yíng)運(yùn)的紐澤西州廠建立生產(chǎn)設(shè)施，投資總額達(dá)數(shù)十億日?qǐng)A。這座設(shè)施將生產(chǎn)的電晶體，是基站的核心零件，用于增強(qiáng)信號(hào)。

中芯國(guó)際：核心技術(shù)人員吳金剛博士離職

中芯國(guó)際發(fā)布公告，稱(chēng)核心技術(shù)人員吳金剛博士近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。中芯國(guó)際表示，離職后，吳金剛博士不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進(jìn)行，吳金剛博士的離職未對(duì)公司整體研發(fā)實(shí)力產(chǎn)生重大不利影響。中芯國(guó)際披露的資料顯示，吳金剛博士2001年加入中芯國(guó)際，2014年至今擔(dān)任技術(shù)研發(fā)副總裁，負(fù)責(zé)參與公司FinFET先進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)及管理工作。關(guān)于相關(guān)專(zhuān)利及保密、競(jìng)業(yè)限制，中芯國(guó)際稱(chēng)，其參與申請(qǐng)的專(zhuān)利均非單一發(fā)明人的專(zhuān)利且均為職務(wù)發(fā)明創(chuàng)造，所有權(quán)均屬于公司，不存在涉及專(zhuān)利的糾紛或潛在糾紛，其離職不影響公司專(zhuān)利權(quán)的完整性。另外，吳金剛博士承諾就公司的或公司負(fù)有保密義務(wù)的第三方的任何機(jī)密/專(zhuān)有信息盡到最嚴(yán)格的保密義務(wù)，自離職次日起的12個(gè)月內(nèi)不得幫助公司競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、為其工作、被其雇傭、向其提供服務(wù)、供應(yīng)產(chǎn)品或充當(dāng)公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等。

晶盛機(jī)電：成功生長(zhǎng)出 6 英寸碳化硅晶體

晶盛機(jī)電7月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)回答提問(wèn)時(shí)表示，公司近年布局的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展，成功生長(zhǎng)出6英寸碳化硅晶體，碳化硅外延設(shè)備已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證。同時(shí)在碳化硅晶體生長(zhǎng)、切片、拋光環(huán)節(jié)規(guī)劃建立測(cè)試線(xiàn)，以實(shí)現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先，目前測(cè)試線(xiàn)進(jìn)展順利，設(shè)備分批進(jìn)廠安裝調(diào)試中。

外媒：三星電子V1產(chǎn)線(xiàn)部分5nm制程產(chǎn)品良率依然低于50%

據(jù)Businesskorea報(bào)道，多名產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士4日表示，三星電子最先進(jìn)、位于京畿道華城廠的V1產(chǎn)線(xiàn)依然面臨良率不佳的問(wèn)題，部分5nm制程產(chǎn)品的良率依然低于50%。三星華城V1產(chǎn)線(xiàn)是世界上首個(gè)用EUV技術(shù)生產(chǎn)7納米以下半導(dǎo)體的產(chǎn)線(xiàn)，它從2020年2月份開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，并用于與臺(tái)積電展開(kāi)5納米產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)。三星的華城廠V產(chǎn)線(xiàn)是世界第一條專(zhuān)門(mén)用極紫外光（EUV）微影技術(shù)生產(chǎn)7nm以下半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)線(xiàn)。然而，半導(dǎo)體業(yè)者業(yè)務(wù)表現(xiàn)最重要的是良率，整體而言，半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)者的良率必須超過(guò)95%。但是，業(yè)內(nèi)人士透露，部分5nm制程產(chǎn)品的良率依然低于50%。

日本信越證實(shí)晶圓盒價(jià)格漲幅達(dá)20%

有消息稱(chēng)：日本信越集團(tuán)旗下子公司生產(chǎn)的晶圓盒產(chǎn)品線(xiàn)將于7月啟動(dòng)漲價(jià)。今日信越集團(tuán)日本總社證實(shí)，已修改半導(dǎo)體晶圓輸送盒的價(jià)格，同時(shí)已經(jīng)開(kāi)始與主要客戶(hù)就提高價(jià)格進(jìn)行談判。

晶圓盒在半導(dǎo)體生產(chǎn)中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡(jiǎn)化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險(xiǎn)，芯片制造商利用晶圓盒來(lái)搬運(yùn)和儲(chǔ)存晶圓。信越聚合物株式會(huì)社總部在回應(yīng)中指出，目標(biāo)半導(dǎo)體的晶圓輸送盒產(chǎn)品線(xiàn)價(jià)格漲幅為20%。

執(zhí)行反托拉斯法 FTC指控蘋(píng)果供應(yīng)商博通公司非法利用市場(chǎng)力量壟斷芯片行業(yè)

聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)認(rèn)為，博通公司（Broadcom）非法利用其市場(chǎng)力量，強(qiáng)迫制造商簽訂合同，并禁止其芯片的買(mǎi)家與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行交易。博通公司是眾所周知的蘋(píng)果供應(yīng)商，為iPhone系列制造重要零部件，該公司還以分銷(xiāo)電視和寬帶互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的組件而聞名。聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)已經(jīng)發(fā)出指控，稱(chēng)博通公司正在從事非法的壟斷行為，非法情節(jié)包括要求客戶(hù)與該公司簽訂獨(dú)家合同。

總投資6億元，華進(jìn)半導(dǎo)體二期項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

7月1日，華進(jìn)公司二期項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂儀式舉行。華進(jìn)二期于2020年12月25日開(kāi)工，歷經(jīng)了188天的建設(shè)周期，迎來(lái)了主體結(jié)構(gòu)封頂儀式。華進(jìn)二期項(xiàng)目作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心建設(shè)的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)華進(jìn)發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，也將對(duì)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和形成未來(lái)封裝技術(shù)體系起著關(guān)鍵作用。

據(jù)悉，華進(jìn)二期項(xiàng)目致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高性能專(zhuān)用集成電路芯片的自主可控封裝測(cè)試，以先進(jìn)封裝/系統(tǒng)集成國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。項(xiàng)目建設(shè)用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動(dòng)力廠房和倉(cāng)儲(chǔ)建筑等建筑面積約25000平方米，項(xiàng)目總投資6億元。

項(xiàng)目建成后，提供用于汽車(chē)電子、消費(fèi)類(lèi)電子與通訊類(lèi)產(chǎn)品等的引線(xiàn)鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、通訊芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝?；趯?duì)集成電路封裝技術(shù)發(fā)展方向的綜合研判，華進(jìn)二期建設(shè)將重點(diǎn)圍繞三方面技術(shù)進(jìn)行研究：面向人工智能/高性能計(jì)算應(yīng)用的大馬士革硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)，面向物聯(lián)網(wǎng)IOT、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，以及面向CPU、GPU和ASIC的FCBGA封裝技術(shù)。

華為旗下深圳哈勃投資天域半導(dǎo)體

近日，東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司工商信息發(fā)生變更，其中，注冊(cè)資本從9027.0589萬(wàn)元增至9770.4638萬(wàn)元，同時(shí)新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳哈勃”）為股東。天域半導(dǎo)體成立于2009年1月7日，是我國(guó)首家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。目前公司已引進(jìn)3臺(tái)世界一流的SiC-CVD及配套檢測(cè)設(shè)備，生長(zhǎng)技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。2010年，天域半導(dǎo)體與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建碳化硅研究所。天域半導(dǎo)體可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圓，是制作各種單極、雙極型碳化硅功率器件的關(guān)鍵材料。深圳哈勃成立于2021年4月15日，注冊(cè)資本20億元，為華為旗下公司，其股東包括華為技術(shù)有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司。天域半導(dǎo)體市深圳哈勃投資的第三家半導(dǎo)體企業(yè)，在此之前曾投資了強(qiáng)一半導(dǎo)體、云英谷等。

賽特智能獲中信證券獨(dú)家A輪融資

賽特智能是專(zhuān)業(yè)的低速無(wú)人駕駛?cè)珗?chǎng)景解決方案提供商，公司專(zhuān)注于高精度室內(nèi)外定位及導(dǎo)航、機(jī)器視覺(jué)和智能集群調(diào)度等行業(yè)核心技術(shù)的研究與創(chuàng)新。已成功開(kāi)發(fā)和落地應(yīng)用的產(chǎn)品包括智賽拉：醫(yī)院智能配送機(jī)器人、智能感控機(jī)器人，以及智賽潔：無(wú)人駕駛清掃車(chē)等。已于一季度完成A輪融資。本輪融資由中信證券投資有限公司獨(dú)家投資，所募集資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)投入，公司醫(yī)療、清潔場(chǎng)景產(chǎn)品的渠道拓展、市場(chǎng)占有率提升。

智匯芯聯(lián)獲超5000萬(wàn)元Pre-A輪融資

智匯芯聯(lián)是一家超高頻RFID芯片研發(fā)商，專(zhuān)注于高靈敏度超高頻RFID通用標(biāo)簽芯片的研發(fā)。超高頻標(biāo)簽芯片具有一次性讀取多個(gè)標(biāo)簽、穿透性強(qiáng)、讀寫(xiě)距離遠(yuǎn)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在物流，倉(cāng)儲(chǔ)，醫(yī)療管控等多方面，是當(dāng)前標(biāo)簽市場(chǎng)的研究熱點(diǎn)。宣布完成超5000萬(wàn)元Pre-A輪融資，由國(guó)興創(chuàng)投基金領(lǐng)投，青源投資、華犇創(chuàng)投，冠達(dá)控股跟投，青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產(chǎn)。

宏泰科技完成新一輪超億元融資

宏泰科技是一家半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商，專(zhuān)業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備并提供測(cè)試解決方案，主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（ATE）和自動(dòng)分選系統(tǒng)（Handler)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，提供集成電路測(cè)試系統(tǒng)（IC Tester）、分立器件測(cè)試系統(tǒng)（Discrete Tester）、半導(dǎo)體測(cè)試分選系統(tǒng)（Handler）等半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)測(cè)試解決方案。公司旗下?lián)碛腥笃放疲篗ACROTEST，AZURTEST和NORTECH，分別對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)集成電路測(cè)試系統(tǒng)、分立器件測(cè)試系統(tǒng)與自動(dòng)化封測(cè)設(shè)備等三大品類(lèi)。近日完成新一輪超億元融資，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投，士蘭創(chuàng)投、銀杏谷資本、君信資本跟投，老股東盛宇投資、德聯(lián)資本繼續(xù)增持。本輪資金將主要用于SoC測(cè)試系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)及新一代高速轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)等項(xiàng)目的研發(fā)、市場(chǎng)銷(xiāo)售推廣及運(yùn)營(yíng)資金補(bǔ)充。

晶豐明源擬收購(gòu)凌鷗創(chuàng)芯95.75%股權(quán)

7月2日晚間，晶豐明源公告，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)李鵬、鐘樹(shù)鵬等14名交易對(duì)方所持有的南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司(下稱(chēng)“凌鷗創(chuàng)芯”)95.75%股權(quán)。由于此前晶豐明源已持有凌鷗創(chuàng)新4.25%股權(quán)，故本次交易完成后，凌鷗創(chuàng)芯將成為晶豐明源的全資子公司。

凌鷗創(chuàng)芯是一家專(zhuān)注于運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域集成電路及總體解決方案設(shè)計(jì)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括 MCU、Gate Driver 以及 DC/DC 電源管理芯片等，終端市場(chǎng)主要為電動(dòng)車(chē)輛、電動(dòng)工具、家用電器、伺服控制等。標(biāo)的公司具有處理器、DSP、AD/DA、PGA 等數(shù)?；旌?SoC 研發(fā)能力；同時(shí)具備電機(jī)控制算法及電機(jī)本體設(shè)計(jì)能力。標(biāo)的公司通過(guò)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，自主研發(fā)了電控專(zhuān)用 SoC、柵級(jí)驅(qū)動(dòng)器、電源等系列芯片，并致力于以穩(wěn)定的產(chǎn)品及卓越的服務(wù)，打造更佳電控生態(tài)。凌鷗創(chuàng)芯經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累及研發(fā)迭代，掌握了多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先的核心技術(shù)，在 MCU 行業(yè)內(nèi)，標(biāo)的公司較早推出了雙核電控芯片。