據(jù)了解，燁映微專(zhuān)注于MEMS紅外熱電堆傳感器的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，是一家專(zhuān)業(yè)紅外傳感器及技術(shù)解決方案提供商，是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的MEMS紅外熱電堆傳感器公司。憑借在MEMS芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握的核心技術(shù)及工藝，燁映微創(chuàng)造性地將CMOS工藝應(yīng)用于 MEMS 紅外熱電堆傳感器制造，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)技術(shù)突破，大幅提升產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。
 

2018-2020年，燁映微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1479.02萬(wàn)元、3244.95萬(wàn)元、66203.36萬(wàn)元；對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為296.37萬(wàn)元、844.36萬(wàn)元、38432.12萬(wàn)元。無(wú)論是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)，均實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

MEMS紅外熱電堆傳感器作為紅外傳感器的重要分支，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)態(tài)及靜態(tài)紅外感應(yīng)場(chǎng)景，通過(guò)與電子系統(tǒng)高度集成，不斷適應(yīng)新涌現(xiàn)的應(yīng)用終端，在安防監(jiān)控、智能家居、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域存在廣闊的前景。
 

由于MEMS紅外熱電堆傳感器芯片的設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，國(guó)內(nèi)廠商起步較晚，國(guó)外廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了 MEMS紅外熱電堆傳感器芯片市場(chǎng)絕大部分市場(chǎng)份額。隨著近年來(lái)國(guó)內(nèi)紅外技術(shù)的快速發(fā)展，以燁映微為代表的 MEMS 紅外熱電堆傳感器芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)初具規(guī)模，加速推進(jìn)紅外熱電堆傳感器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。隨著公司技術(shù)的持續(xù)升級(jí)和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開(kāi)拓，營(yíng)業(yè)收入持續(xù)上升，報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到569.04%。
 

隨著下游應(yīng)用需求持續(xù)旺盛，燁映微緊抓國(guó)產(chǎn)替代契機(jī)，迅速打開(kāi)市場(chǎng)，紅外熱電堆傳感器出貨量從2018年的439.16萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到2020年的6,737.79萬(wàn)個(gè)，市場(chǎng)占有率和品牌影響力持續(xù)提升。
 

同時(shí)，燁映微自開(kāi)發(fā)第一款產(chǎn)品以來(lái)，不斷提升產(chǎn)品性能、優(yōu)化產(chǎn)品功能，實(shí)現(xiàn)了紅外熱電堆傳感器從單點(diǎn)到陣列技術(shù)迭代，開(kāi)發(fā)了從傳感器延伸至高集成度的傳感系統(tǒng)系列產(chǎn)品，覆蓋了從醫(yī)療健康到工控安防等多領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。公司傳感器及傳感系統(tǒng)收入從2018年1,464.27萬(wàn)元增長(zhǎng)至2020年的57,745.16萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)527.98%。
 

憑借多年的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)積淀，燁映微產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展，下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)拓，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入不斷增長(zhǎng)。
 

招股書(shū)顯示，燁映微此次IPO擬募資9.03億元，投建于MEMS紅外熱電堆傳感器生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金。

其中，MEMS紅外熱電堆傳感器生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目擬在現(xiàn)有公司業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，對(duì)MEMS紅外熱電堆傳感器進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，開(kāi)發(fā)或升級(jí)數(shù)字單點(diǎn)紅外熱電堆傳感器、陣列紅外熱電堆傳感器、基板封裝紅外熱電堆傳感器，實(shí)現(xiàn)紅外熱電堆傳感器的小型化和集成化，提高紅外熱電堆傳感器的精度、穩(wěn)定性、可靠性和探測(cè)距離，實(shí)現(xiàn)傳感器信號(hào)的數(shù)字化輸出，便于下游的規(guī)?；瘧?yīng)用。 
 

該項(xiàng)目通過(guò)購(gòu)置場(chǎng)地與先進(jìn)的軟硬件設(shè)備，招聘研發(fā)人員，掌握MEMS 紅外熱電堆傳感器核心生產(chǎn)工藝，為公司產(chǎn)品向高性能升級(jí)、新工藝產(chǎn)業(yè)化、提升產(chǎn)能奠定基礎(chǔ)。項(xiàng)目建成后將提高公司技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)水平，滿足下游不同應(yīng)用領(lǐng)域客戶的個(gè)性化需求，開(kāi)拓更多客戶資源，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
 

而技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目通過(guò)建立研發(fā)實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地，采購(gòu)先進(jìn)的研發(fā)、測(cè)試設(shè)備，引進(jìn)高層次研發(fā)人員，以行業(yè)新技術(shù)和前瞻產(chǎn)品布局為主要研發(fā)方向，提升自主創(chuàng)新及研發(fā)能力，推動(dòng)公司產(chǎn)品向高技術(shù)含量、高附加值、高成長(zhǎng)性的方向發(fā)展。本次募投項(xiàng)目的建設(shè)將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在紅外傳感器領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新能力，通過(guò)高水平研發(fā)中心的建設(shè)，為公司持續(xù)研發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品提供保障。
 

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略，燁映微表示，公司是一家專(zhuān)業(yè)的紅外傳感器及技術(shù)解決方案提供商，是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)的MEMS紅外熱電堆傳感器公司。公司憑借自有CMOS-MEMS技術(shù)，可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求進(jìn)行產(chǎn)品和技術(shù)開(kāi)發(fā)。
 

MEMS紅外熱電堆技術(shù)可以被廣泛應(yīng)用于健康醫(yī)療、安防監(jiān)控、智能家居、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。隨著下游行業(yè)發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域拓展，MEMS 紅外熱電堆未來(lái)的市場(chǎng)空間將不斷擴(kuò)大，給公司未來(lái)發(fā)展提供了良好的契機(jī)。

未來(lái)， 公司一方面對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品系列進(jìn)行更新和升級(jí)，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，持續(xù)提升中高端品牌客戶市場(chǎng)份額，提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位；另一方面，深入市場(chǎng)調(diào)研和分析， 利用公司掌握的CMOS-MEMS 技術(shù)及供應(yīng)鏈布局，提前布局未來(lái)新興應(yīng)用領(lǐng)域，研發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品，搶占行業(yè)發(fā)展先機(jī)。