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騰訊造芯片?互聯(lián)網(wǎng)巨頭集體扎堆背后的迫切

日期:2021-07-19 來源:21Tech閱讀:278
核心提示:騰訊進軍造芯?互聯(lián)網(wǎng)巨頭集體扎堆背后的迫切
進軍造芯?騰訊回應(yīng)
 
近日,騰訊出現(xiàn)了多個芯片研發(fā)崗位,包括芯片架構(gòu)師、芯片驗證工程師、芯片設(shè)計工程師等,工作地點覆蓋北京、上海、深圳等。
 
具體來說,本次招聘的職位要求較為全面,比如芯片架構(gòu)師,該崗位的工作職責(zé)為負責(zé)AI芯片和通用處理器或者細分領(lǐng)域的需求分析,主導(dǎo)AI,處理器芯片架構(gòu)設(shè)計,競爭分析和規(guī)格定義。要求熟悉AI芯片和通用處理器架構(gòu)與電路設(shè)計,設(shè)計公司一線技術(shù)專家優(yōu)先考慮;芯片設(shè)計工程師,則要參與SoC/IP 系統(tǒng)/子系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)、負責(zé)模塊架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)等,要求有大規(guī)模SoC芯片設(shè)計成功量產(chǎn)經(jīng)歷、CPU/NPU 等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
 
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一時間,騰訊“造芯”甚囂塵上。
 
對此,騰訊相關(guān)人士回應(yīng)稱,基于一些業(yè)務(wù)的需求,騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,但并非通用芯片。
 
據(jù)澎湃新聞,有芯片業(yè)內(nèi)人士介紹,AI芯片和應(yīng)用場景強相關(guān),AI加速和視頻編解碼或許將應(yīng)用于騰訊游戲業(yè)務(wù)場景,且應(yīng)用場景越專越狹小,設(shè)計的難度相對沒有那么大。
 
未來國內(nèi)在互聯(lián)網(wǎng)上的視頻質(zhì)量將進一步提升,視頻編解碼能力尤為重要,加之騰訊布局較多視頻業(yè)務(wù),例如,騰訊力推的視頻號、騰訊視頻、騰訊體育,以及是虎牙和斗魚直播平臺的股東,因此,加碼AI芯片領(lǐng)域,屬于騰訊進一步增強視頻領(lǐng)域競爭力的體現(xiàn)。
 
事實上,騰訊雖然沒有親自下場造芯,但曾經(jīng)投資過多家芯片公司。如騰訊投資了位于上海的AI芯片公司燧原科技,其主攻的是通用人工智能訓(xùn)練和推理產(chǎn)品。在2021世界人工智能大會上,燧原推出該公司第二代通用人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”。
 
另外,今年3月份,深圳寶安灣騰訊云計算有限公司注冊成立,經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計、研發(fā),也引發(fā)了騰訊親自下場造芯的猜想。
 
“BAT+”芯片
 
芯片熱導(dǎo)致多家巨頭對芯片發(fā)起熱情的追逐。BAT三巨頭中的百度、阿里此前均入局AI芯片賽道,動作比騰訊更快一些。
 
百度
 
2018年,百度公司發(fā)布云端全功能AI芯片“昆侖”,其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818-300,推理芯片昆侖818-100,當(dāng)時百度董事長兼CEO李彥宏介紹,“昆侖”是中國第一款云端全功能AI芯片。
 
據(jù)百度方面公布的信息,百度第一代昆侖芯片已于2020年初量產(chǎn),目前已經(jīng)規(guī)?;渴鸪^2萬片,第二代昆侖芯片已經(jīng)流片成功,將于2021年下半年量產(chǎn)。
 
今年6月份,百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)成立獨立新公司,名為昆侖芯(北京)科技有限公司。昆侖芯已在3月完成獨立融資,估值約130億元。
 
阿里
 
阿里巴巴在2018年9月的云棲大會上宣布成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司,平頭哥由阿里巴巴此前收購的中天微系統(tǒng)有限公司和達摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合而成,主要任務(wù)是從事芯片的自研開發(fā)與戰(zhàn)略布局。
 
2019年9月,阿里巴巴第一顆自研芯片AI推理芯片含光800發(fā)布。當(dāng)時,阿里方面表示,含光800已經(jīng)量產(chǎn),只服務(wù)阿里內(nèi)部,暫不打算向第三方企業(yè)獨立銷售。
 
美團
 
近日,美團也通過投資形式布局芯片領(lǐng)域。上海智砹芯半導(dǎo)體科技有限公司進行了B輪融資,美團產(chǎn)業(yè)基金美團龍珠在投資方上出現(xiàn)。資料顯示,上海智砹芯半導(dǎo)體公司成立于2020年4月,旗下?lián)碛袗坌究萍歼@一品牌。愛芯科技致力于高性能、低功耗人工智能處理器芯片研發(fā)。
 
中國移動
 
7月5日,據(jù)中移芯片官微披露,中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯升科技有限公司于2021年7月正式獨立運營,進一步進軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,并計劃科創(chuàng)板上市。
 
華為
 
工商信息顯示,華為于7月8日注冊成立超聚變技術(shù)有限公司,注冊資本7.27億元,公司經(jīng)營范圍包括信息安全設(shè)備制造、人工智能基礎(chǔ)資源與技術(shù)平臺、集成電路設(shè)計等。
 
華為近年來不斷加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資,據(jù)統(tǒng)計,公司旗下的哈勃投資公司從2019下半年至今已投資超過40家芯片企業(yè)。
 
格力
 
格力電器董事長董明珠早在2018年就表示,格力要造芯片,未來投入500個億用于芯片研發(fā)制造。今年6月,格力電器在投資者互動平臺表示,該公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究已取得重大進展,自研芯片、器件得到量產(chǎn)驗證,實現(xiàn)核心技術(shù)自主研發(fā)。
 
上市公司
 
立訊精密全資子公司立芯精密智造(昆山)有限公司于7月2日成立;OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司近日也變更了經(jīng)營范圍,新增設(shè)計開發(fā)、銷售半導(dǎo)體機器元器件等業(yè)務(wù)。
 
數(shù)據(jù)顯示,今年上半年芯片領(lǐng)域投融資總額近3000億元,遠超去年全年。據(jù)不完全統(tǒng)計,截至目前已有超過90家半導(dǎo)體企業(yè)進入A股IPO程序。
 
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二級市場上,芯片成為今年以來最火爆的概念。
 
同花順數(shù)據(jù)顯示,自今年2月8日階段性低點以來,同花順芯片概念指數(shù)累計漲超37%,集成電路指數(shù)漲幅超65%。個股方面,明微電子、富滿電子等14只個股年內(nèi)累計漲幅超100%,30多只個股漲幅超過50%。
 
芯片行業(yè)也是機構(gòu)調(diào)研的“寵兒”,據(jù)同花順數(shù)據(jù),今年以來,賽微電子、新潔能、瀾起科技、兆易創(chuàng)新等公司均多次被機構(gòu)調(diào)研,受到機構(gòu)調(diào)研家數(shù)超500家,此外,明微電子、立昂微、華潤微等二十多家公司均曾受到百家以上機構(gòu)調(diào)研。
 
業(yè)績方面,同花順數(shù)據(jù)顯示,在95家芯片和集成電路概念公司中,84家公司業(yè)績預(yù)喜,占比為88%。其中超5成公司凈利潤增速翻番,富滿電子等多家公司業(yè)績增速超10倍。
 
“扎堆”背后的迫切
 
為什么扎堆人工智能芯片創(chuàng)業(yè),2020年在科創(chuàng)板上市的AI芯片公司寒武紀在年報中介紹:隨著當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)普遍應(yīng)用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),對于底層芯片計算能力的需求一直在飛速增長,其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。人工智能運算常常具有大運算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點,且不同子領(lǐng)域(如視覺、語音與自然語言處理)所涉及的運算模式具有高度多樣性,對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。
 
寒武紀認為,與CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片相比,通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關(guān)鍵運算操作,在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。隨著人工智能市場需求潛力逐步釋放,通用型人工智能芯片未來將成為該市場的主流產(chǎn)品。
 
不過,芯片研發(fā)要求的前期投入極高。以寒武紀為例,該公司在2020年凈虧損達4.34億元。寒武紀表示,公司持續(xù)虧損的主要原因是根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,進一步增加研發(fā)投入所致。
 
AI芯片創(chuàng)業(yè)的另一個難點是找市場。百度和阿里的AI芯片,目前主要以服務(wù)自家業(yè)務(wù)為主,這為自研芯片提供了一定的落地保障。
 
百度公司公布的信息稱,4月23日,百度在湖北宜昌點軍區(qū)創(chuàng)建“百度智能云-昆侖芯智能生態(tài)中心”,并計劃投建由百度昆侖芯片搭建的人工智能算力中心。這也是百度昆侖芯片生態(tài)在全國范圍內(nèi)首次產(chǎn)業(yè)化落地。
 
阿里云在2020年7月介紹,阿里云在全球22個地域部署了上百個云數(shù)據(jù)中心,其中規(guī)劃建設(shè)了5座超級數(shù)據(jù)中心,阿里巴巴自研的AI芯片含光800在超級數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署。 
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