日前，“2021上海·金華周”在上海國(guó)際會(huì)議中心拉開帷幕。開幕式上，16個(gè)項(xiàng)目合作協(xié)議簽約，涉及友好城市合作、區(qū)域合作、科技合作和重大產(chǎn)業(yè)四大類。

 

其中十個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目涵蓋新材料、半導(dǎo)體、集成電路、智慧城市等領(lǐng)域。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察粗略統(tǒng)計(jì)，此次簽約的4個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目總投資超100億元。

 

以下為集成電路產(chǎn)業(yè)簽約項(xiàng)目介紹：

 

 

簽約代表：義烏經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì) 納芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司

 

納芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司于2021年3月在義烏設(shè)立，公司致力于成為擁有世界級(jí)存儲(chǔ)與功率半導(dǎo)體從封測(cè)到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。原中芯國(guó)際創(chuàng)始人之一謝志峰任董事長(zhǎng)。

 

項(xiàng)目工業(yè)用地面積約160畝，總投資約52億元。

 

 

簽約代表：金義新區(qū)管委會(huì) 北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司

 

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司成立于2010年12月，是一家貫通第三代半導(dǎo)體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。

 

項(xiàng)目總投資35億元，建設(shè)年產(chǎn)22萬(wàn)片6~8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線，項(xiàng)目分三期完成建設(shè)。三期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約40億元。項(xiàng)目建成后將助推上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì)可帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)近千億產(chǎn)值。

 

 

簽約代表：金華經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì) 南京矽邦半導(dǎo)體有限公司

 

南京矽邦半導(dǎo)體有限公司成立于2014年8月8日，注冊(cè)資金1000萬(wàn)元人民幣，主營(yíng)集成電路封裝工程方案開發(fā)、封裝量產(chǎn)服務(wù)、封裝原材料采購(gòu)、管控和成品倉(cāng)儲(chǔ)物流服務(wù)。

 

項(xiàng)目一期總建筑面積約18000平方米，二期擬新增工業(yè)用地60畝。

 

項(xiàng)目計(jì)劃投資22億元，分兩期建設(shè)，一期在2021年啟動(dòng)，建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張及射頻集成模組生產(chǎn)線，二期預(yù)計(jì)在2023年啟動(dòng)，建設(shè)集工程研發(fā)中心、先進(jìn)封裝及測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張及射頻集成模組產(chǎn)線為一體的生產(chǎn)基地。

 

 

簽約代表：東陽(yáng)市政府 徐州博康信息化學(xué)品有限公司、東陽(yáng)凱陽(yáng)科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）

 

徐州博康信息化學(xué)品有限公司在集成電路先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域擁有先進(jìn)的技術(shù)及豐富的經(jīng)驗(yàn)。東陽(yáng)凱陽(yáng)科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）將集成電路先進(jìn)材料作為投資方向之一，已投資徐州博康，并成為徐州博康股東。