近日，芯?？萍及l(fā)布公告，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過(guò)人民幣42,000.00萬(wàn)元（含42,000.00萬(wàn)元），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金擬投入汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

 

芯?？萍际且患壹兄?、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān) 注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā) 設(shè)計(jì)。公司采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能手機(jī)、 消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智慧家居、工業(yè)測(cè)量、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

 

根據(jù)公告，汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)地位于四川省成都市，由公司全資子公司成都芯海創(chuàng)芯科技有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施建設(shè)、運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資3.86億元，其中不超過(guò)2.94億元擬通過(guò)本次可轉(zhuǎn)債募集資金解決，其余資金將自籌解決。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成每年2.13億顆汽車(chē)MCU芯片的設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售能力。

 

公告指出，本次募集資金投資項(xiàng)目建成和投產(chǎn)后，公司將具備汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售能力，使公司產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景由消費(fèi)領(lǐng)域進(jìn)一步推進(jìn)至汽車(chē)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸。同時(shí)通過(guò)本次發(fā)行，也可提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力和持續(xù)盈利能力，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)實(shí)現(xiàn)公司長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。