日前，珠海越亞半導體股份有限公司（“越亞半導體”）與珠海市富山工業(yè)園管理委員會成功簽署了越亞半導體三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目。該項目是繼越亞半導體珠海原工廠滿載和南通越亞半導體擴建后，再次在珠海投資的重要規(guī)劃。

 

圖片來源：越亞半導體

 

越亞半導體介紹稱，越亞半導體一廠（原珠海工廠）憑借Via post銅柱法和Coreless載板工藝，跟國內外無線射頻設計公司建立了長期戰(zhàn)略合作，并且成為全球無線射頻4G/5G射頻芯片載板的主力供應商和國內無線射頻4G/5G射頻芯片載板占80%市場份額以上的戰(zhàn)略供應商，也是ASIC高算力芯片用封裝載板的主力供應商。

 

越亞半導體二廠是為了滿足客戶國內供應鏈國產(chǎn)替代的迫切戰(zhàn)略需要，2018年成立了南通越亞半導體項目，總占地面積約150畝，于2018年8月投資擴建，于2020年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)嵌埋封裝載板，并在2021年下半年國內第一家實現(xiàn)量產(chǎn)FCBGA載板。根據(jù)客戶的需求增長，2022年之后會繼續(xù)擴產(chǎn)嵌埋封裝載板和提供翻番F(xiàn)CBGA載板產(chǎn)能。

 

越亞半導體三廠是為了持續(xù)滿足國內外無線射頻設計公司在5G通信時代萬物互聯(lián)泛射頻連接的快速發(fā)展和增量需求，以及未來數(shù)字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大數(shù)據(jù)、 人工智能、 車聯(lián)網(wǎng)、AIoT等領域的飛速發(fā)展需求下投資擴建。

 

越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝，計劃于2022年7月份完成量產(chǎn)投產(chǎn)條件，主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數(shù)字芯片用中高端FCBGA封裝載板。越亞半導體三廠將優(yōu)化原珠海工廠和南通工廠的建設經(jīng)驗，確保在2022年7月份之前實現(xiàn)翻倍的Via Post產(chǎn)能用于4G/5G無線射頻芯片等芯片用封裝載板和翻倍的中高端數(shù)字芯片用FCBGA封裝載板。