8月6日，全球半導體領域數(shù)一數(shù)二的龍頭企業(yè)臺積電，將在今年八月份將芯片價格提高10%-15%。

 

此前，有消息稱臺積電受全球芯片影響售價將上調(diào)，而且還將取消了對客戶的優(yōu)惠，導致變相漲價數(shù)個百分點。導致今年芯片全球饑荒的因素是半導體行業(yè)對芯片趨勢的誤判，通常芯片會按照工藝進行區(qū)分，28nm以下的為先進制程，高于28nm的被稱為成熟制程，芯片的新增產(chǎn)能大多都投入了先進制程，成熟制程的產(chǎn)能減少，是導致本次事件的主要原因。

 

據(jù)悉，臺積電從 8 月起針對 16nm 以上制程訂單進行調(diào)價，已經(jīng)談妥的訂單價格不變，增加的部分訂單將進行調(diào)整，漲幅約 10-15%。

 

臺積電已經(jīng)計劃在今年試產(chǎn) 3nm 制程芯片，預計2022 年開始量產(chǎn)。本次芯片行業(yè)的饑荒，不知道將持續(xù)多久，如果不加速生產(chǎn)以后的產(chǎn)品供需差、價格差只會越來越大。