日前，晶瑞電子材料股份有限公司（以下簡稱“晶瑞電材”）發(fā)布公告稱，公司創(chuàng)業(yè)板向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券已經深交所創(chuàng)業(yè)板上市委員會委員審議通過，并已經中國證監(jiān)會同意注冊。
據披露，晶瑞電材此次擬募集資金不超過5.23億元，扣除發(fā)行費用后將用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目和陽恒化工年產9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目一期建設項目。
其中，陽恒化工年產9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目一期建設項目總投資1.87億元，擬使用募集資金不超過6700萬元，項目建成后將形成年產3萬噸超大規(guī)模集成電路用半導體級高純硫酸生產能力。
而集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目總投資4.89億元，擬使用募集資金3.13億元，由晶瑞電材負責實施建設、運營，建設期限為36個月。
該項目旨在通過自主研發(fā)，打通ArF光刻膠用樹脂的工藝合成路線，完成ArF光刻膠用樹脂的中試示范線建設，滿足自身ArF光刻膠的性能要求。實現批量生產ArF Immersion光刻膠的成套技術體系并完成產品定型，技術指標和工藝性能滿足90～28nm集成電路技術和生產工藝要求。
為保障該項目關鍵設備的技術先進性和設備如期到位，晶瑞電材通過Singtest Technology PTE. LTD.進口ASML光刻機設備、購置ArF光刻機配套設備、建設研發(fā)大樓。
晶瑞電材表示，該項目已完成ASML光刻機、勻膠顯影機、掃描電鏡、臺階儀等研發(fā)設備購置，其他研發(fā)設備正在積極購置當中。最終產業(yè)化完成后，晶瑞電材可提供90～28nm先進制程用ArF光刻膠，滿足當前集成電路產業(yè)關鍵材料市場需求。
