半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：斯達半導(dǎo)、青島華芯晶元、上海芯謙、蘋果、臺積電、賽微電子、方正微電子、南芯半導(dǎo)體、聞泰科技等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

8月15日晚，斯達半導(dǎo)發(fā)布公告稱，擬募資35億元用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目以及補充流動資金。斯達半導(dǎo)長期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、SiC等功率芯片的設(shè)計和工藝以及IGBT、SiC等功率模塊的設(shè)計、制造和測試。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。公司在現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分考慮新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等下游行業(yè)的需求以及技術(shù)方向，以公司現(xiàn)有的技術(shù)為依托，實施高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

 

日前，賽微電子發(fā)布關(guān)于控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》的公告。公告稱，賽萊克斯北京與武漢怡格敏思科技有限公司（以下簡稱“怡格敏思”）、武漢敏聲新技術(shù)有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。各方?jīng)Q定在射頻濾波器芯片的8英寸晶圓代工領(lǐng)域開展相關(guān)合作項目，將共同建設(shè)能夠充分滿足M0產(chǎn)品代工制造需求的定制化專用產(chǎn)能，包括落實生產(chǎn)線所需設(shè)備清單和超凈間裝修布局。

 

8月16日，聞泰科技股份有限公司發(fā)布進展公告稱，8月12日（英國當(dāng)?shù)貢r間），安世半導(dǎo)體收到英國公司注冊處（Companies House）的股東權(quán)益確認通知書，確認了安世半導(dǎo)體持有NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股東權(quán)益。截至公告日，本次交易過戶手續(xù)已全部完成，公司間接持有標(biāo)的公司100%權(quán)益。

 

公告顯示，NWF2020財年末總資產(chǎn)4470.76萬英鎊，凈資產(chǎn)-517.73萬英鎊，2020財年實現(xiàn)營業(yè)收入3,091.10萬英鎊，凈利潤-1,861.10萬英鎊，占公司相關(guān)財務(wù)數(shù)據(jù)比重較小，對公司生產(chǎn)經(jīng)營不存在重大影響。NWF在后續(xù)經(jīng)營過程中可能會受到國內(nèi)外行業(yè)政策、經(jīng)濟環(huán)境等因素影響，提請廣大投資者注意風(fēng)險。

 

資料顯示，NEPTUNE公司的主要資產(chǎn)為8吋晶圓廠Newport Wafer Fab，位于南威爾士的紐波特，該廠始建于1982年，是英國僅存的最大的半導(dǎo)體工廠。根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，目前NWF目前月產(chǎn)能為32000片8吋晶圓，最大產(chǎn)能可擴充至每月44000片8吋晶圓，主要從事0.18μm-0.7μm工藝制程的半導(dǎo)體芯片制造，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于汽車行業(yè)的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模擬芯片。此外，NWF還具備化合物半導(dǎo)體（主要是SiC和GaN）開發(fā)能力。

 

8月16日，國內(nèi)電池管理芯片企業(yè)南芯半導(dǎo)體宣布完成近3億元D輪融資。此輪融資由光速中國與vivo領(lǐng)投，龍旗、元禾璞華、臨芯資本、張江浩珩等新股東跟投，老股東紅杉中國、國科嘉和進一步加持。南晶半導(dǎo)體于2015年底成立，專注于鋰電池充電管理、充電泵/DC-DC/AC-DC電源轉(zhuǎn)換、快速充電協(xié)議、無線充電、鋰電池保護等電源管理領(lǐng)域，致力于為行業(yè)提供高性能、高質(zhì)量、高經(jīng)濟效益的完整系統(tǒng)解決方案。該公司核心團隊來自TI、Richtek、Linear Tech、ADI等國際知名半導(dǎo)體企業(yè)，在半導(dǎo)體行業(yè)有超過10年的工作經(jīng)驗。2019年4月，南芯半導(dǎo)體完成近億元B輪融資，并推出國內(nèi)首款兼容電荷泵快充和低壓直充的手機充電IC。在這一年，南芯半導(dǎo)體營業(yè)額也成功突破億元。2020年，南芯半導(dǎo)體不僅推出國內(nèi)首款支持直充的charge pump charger，并且推出原邊、副邊AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充協(xié)議芯片，成為第一家可以提供高性能完整AC-DC整體快充方案的本土公司。

 

據(jù)深圳發(fā)布公眾號消息，8月12日，深圳市屬國企深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司完成深圳方正微電子有限公司重組變更的全部法律程序并正式進駐，在半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域再下一城，將助力深圳進一步打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地。方正微電子是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，成立于 2003 年 12 月，致力于推動電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化。方正微電子擁有兩條 6 英寸晶圓生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達 60 萬片。2018 年方正微電子成為國內(nèi)首家成功研發(fā)并量產(chǎn) 6 英寸 SiC 器件的廠商，其中 13 個系列產(chǎn)品已進入商業(yè)化成熟應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品性能達到國際先進水平。

 

近日，有投資者在互動平臺提問“公司有sic晶圓代工嗎？ 碳化硅方面專利或技術(shù)儲備，后面有沒有朝碳化硅方面發(fā)展可能？”賽微電子表示，GaN和SiC都屬于第三代半導(dǎo)體，在寬禁帶和擊穿電場方面都有相同的特性，都適合做功率電子應(yīng)用，氮化鎵具有高導(dǎo)通能力，氮化鎵的異質(zhì)結(jié)是碳化硅不具備的，因此，氮化鎵相對碳化硅更具有速率和效率方面的優(yōu)勢；另一方面碳化硅起步較早，更加成熟，有一定的成本優(yōu)勢，良率、熱導(dǎo)率也會更好些，因此在超高壓大功率有更強的散熱優(yōu)勢。簡單來說，在功率系統(tǒng)里，大于10KW以上的汽車逆變器、軌道交通、發(fā)電等應(yīng)用領(lǐng)域，碳化硅更有優(yōu)勢，在10KW以下的快充、智能家電、無線充電、服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域，氮化鎵有更多的優(yōu)勢。當(dāng)然，以上屬于公司的理解，不一定權(quán)威，還請投資者多方咨詢確認。公司在碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）材料及制造方面同樣具有技術(shù)儲備，但在8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）方面的技術(shù)儲備與競爭力方面更為突出，材料技術(shù)與工藝制造能力都是為產(chǎn)品服務(wù)，具體取決于客戶需求。對于“聚能創(chuàng)芯推進的融資怎么樣了？公司有增加股權(quán)的計劃？”的提問，賽微電子表示，公司控股子公司聚能創(chuàng)芯是GaN業(yè)務(wù)的一級發(fā)展平臺，業(yè)務(wù)范圍包括GaN外延材料設(shè)計生產(chǎn)、GaN芯片設(shè)計，同時正參股投資建設(shè)GaN制造產(chǎn)線，公司在基于8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）的材料生產(chǎn)與芯片設(shè)計方面具備突出優(yōu)勢。聚能創(chuàng)芯正在快速發(fā)展過程中，同時也正在推進融資事項，不排除其股權(quán)結(jié)構(gòu)在未來會發(fā)生相應(yīng)變化。

 

據(jù)臺媒 DIGITIMES 報道，據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果一直是臺積電最大的客戶，其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 芯片訂單繼續(xù)占到臺積電晶圓總收入的 20% 以上。DigiTimes 此前的一份報告顯示，業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺積電有望在 2022 年下半年將其 3nm 工藝技術(shù)用于蘋果設(shè)備的批量生產(chǎn)，包括 iPhone 和 Mac 電腦。報告稱，臺積電正在快速推進其制造工藝，預(yù)計將在 2021 年第三季度將其 N4（即 4nm）節(jié)點轉(zhuǎn)移到風(fēng)險試產(chǎn)階段，而 N3（3nm）將于 2022 年下半年在這個全球第一的代工廠中開始量產(chǎn)。

 

據(jù)青島財經(jīng)網(wǎng)報道，今年下半年，華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底等項目將陸續(xù)開工建設(shè)。今年5月，由青島華芯晶元半導(dǎo)體科技有限公司投資建設(shè)的第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目落地青島高新區(qū)。第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目以打造第三代化合物半導(dǎo)體襯底產(chǎn)業(yè)集群為總體目標(biāo)，進行研發(fā)、生產(chǎn)、管理等硬件設(shè)施的建設(shè)配套。項目建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn)33萬片第三代化合物半導(dǎo)體襯底晶圓的產(chǎn)業(yè)線，彌補國內(nèi)先進第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)的短板。

 

8月16日，浦東時報刊登了芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境影響報告書公眾意見征求的登報公示。公示內(nèi)容顯示，上海芯謙集成電路有限公司將在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)建設(shè)一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線。天眼查顯示，上海芯謙集成電路有限公司成立于2021年1月，公司法人代表為張莉娟，公司主要經(jīng)營一般項目：從事集成電路材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣等。