半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：英偉達、Arm、四維圖新、杰開科技、聚時科技、三星、華泰半導體、賽微電子、小米、Deepmotion、氣派科技等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

IC Insights 在最近發(fā)布的《2021 年麥克林報告》的年中更新中表示，現(xiàn)在預計MPU銷售額將在2021年增長14%，這將使微處理器市場總額達到創(chuàng)紀錄的1037億美元，而此前預計的增長為9%。年中更新將今年MPU單位增長的預測提高到11%。隨著MPU出貨量達到25億臺，預計2021 年平均銷售價格(ASP)將上漲4%，預計今年微處理器年銷售額將首次超過1000億美元。2021年年中更新還將IC Insights 對微處理器的五年收入預測上調至7.1% 的復合年增長率(CAGR)，這將使2025年的銷售額達到1278億美元，而2020年的銷售額約為907億美元。
 

據(jù)英國《金融時報》報道，兩位消息人士透露，歐盟將在下月初對英偉達以540億美元收購英國芯片設計商Arm的計劃展開正式調查。報道稱，調查可能在英偉達正式通知歐盟委員會其收購Arm的計劃后開始。
 

在8月27日舉行的北京市“十四五”高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃新聞發(fā)布會上，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)工委、管委會一級巡視員沈金坤介紹， “十四五”時期，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)高精尖產(chǎn)業(yè)將圍繞“重點項目—產(chǎn)業(yè)鏈—產(chǎn)業(yè)集群—創(chuàng)新生態(tài)”點線面體的整體策略，到2025年，基本確立國際一流水平產(chǎn)業(yè)代際優(yōu)勢，累計新增投資2000億元、規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值達到8000億元。
 

8月27日，中國互聯(lián)網(wǎng)絡信息中心（CNNIC）8月27日發(fā)布第48次《中國互聯(lián)網(wǎng)絡發(fā)展狀況統(tǒng)計報告》。報告顯示，在芯片技術領域，我國芯片封裝和測試行業(yè)已經(jīng)基本形成完整的、自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，這為我國全面推進芯片制造裝備技術體系的發(fā)展打下良好的基礎。在芯片制造方面，我國實現(xiàn)7nm芯片試產(chǎn)，取得新的發(fā)展。依托龐大的應用市場，我國近年來在人工智能芯片、基于開源指令集高端芯片、行業(yè)專用芯片設計領域同樣發(fā)展迅速。
 

近日，武漢杰開科技有限公司完成1億元天使輪融資，由OPPO戰(zhàn)略領投，所融資金將用于相關新產(chǎn)品、新技術的研發(fā)投入。杰開科技母公司杰發(fā)科技是四維圖新全資子公司，專注于汽車電子芯片及相關系統(tǒng)的研發(fā)與設計。四維圖新消息顯示，杰開科技核心產(chǎn)品車規(guī)級MCU，適用于汽車電子和高可靠性工業(yè)應用，包括車身控制、BMS、OBC、ABS、T-BOX、BLDC電機控制、工業(yè)控制、交流充電樁等。2018年底，該公司量產(chǎn)中國首款自主研發(fā)的通過AEC-Q100Grade1，工作溫度-40℃~125℃的車規(guī)級MCU芯片AC781x產(chǎn)品系列，并在2020年推出32位Cortex-M0+車規(guī)級MCU芯片AC7801x系列，逐步豐富了MCU產(chǎn)品系列。目前，杰開科技正在加緊研發(fā)國內首顆符合ISO26262功能安全ASIL-B級別的車規(guī)級MCUAC7840x系列，并將于近期正式推向市場。
 

近日，工業(yè)人工智能公司“聚時科技”完成數(shù)億元A+輪融資。由上市公司匯川技術與云暉資本聯(lián)合領投，中芯科技創(chuàng)投、快克股份、華成創(chuàng)投、敦行資本等其他上市公司和創(chuàng)投機構先后跟投。本輪融資將主要用于持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣、人才引進、業(yè)務擴張，以及強化產(chǎn)品大規(guī)模交付能力，完善供應鏈體系等環(huán)節(jié)。聚時科技成立于2018年，是一家專注于研發(fā)深度學習與機器視覺的AI創(chuàng)新公司，致力于將AI技術應用于工業(yè)與智能制造。公司在機器學習、深度學習、機器人3D 視覺、精密機械控制、光學成像等方面有深厚的跨界技術積累。
 

8月26日消息，三星電子決心要趕在臺積電前，將新一代3nm GAA制程技術商業(yè)化。據(jù)Business Korea報道，三星Device Solution事業(yè)部技術負責人Jeong Eun-seung于25日在線上召開的三星科技暨事業(yè)論壇（Samsung Tech & Career Forum）上指出，“我們的GAA制程開發(fā)進度領先主要競爭對手（臺積電），若能確實鞏固技術，則三星的晶圓代工事業(yè)有望進一步茁壯成長。GAA是實現(xiàn)3nm制程技術的重要一環(huán)，近期有望獲全球頂尖的晶圓代工商采納，其關鍵在將晶體管架構從3D（FinFET）轉換成4D（GAA）。按照三星的說法，與5nm工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。不過，根據(jù)資料顯示，2011~2020年期間，全球有31.4%的GAA專利來自臺積電，僅20.6%來自三星。
 

鋰電池管理芯片企業(yè)華泰半導體完成近億元A輪融資。投資方為臨芯投資、硅港資本聯(lián)合領投，泰亞投資、中興眾投、動平衡資本、浦東科創(chuàng)、華旭投資等共同投資，芯湃資本擔任牽頭財務顧問。本輪融資將用于加大研發(fā)投入和加速流片。BMS芯片的意義在于，可以對鋰電池做電壓溫度檢測，做短路/斷路的保護措施；對電流實行實時檢測，與控制端之間做實時的通訊等等。基本上，所有使用鋰電池的終端，都需要安裝鋰電保護芯片。目前國內BMS芯片的市場規(guī)模每年為數(shù)十億顆，其中來自國內品牌的份額只有兩成，而國外公司的產(chǎn)品（TI、SEIKO、ADI等）在產(chǎn)品定義階段過早，部分成熟產(chǎn)品也并沒有根據(jù)國際標準/實際情況預留額外的功能。
 

近期，馬來西亞等海外部分地區(qū)疫情變化，對汽車關鍵零部件生產(chǎn)造成影響，全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨市場供應不足。目前，豐田、大眾、福特、通用等多家車企宣布，在全球不同地區(qū)減少汽車生產(chǎn)。業(yè)內人士預計，芯片短缺對國內汽車工業(yè)的影響將持續(xù)到明年春季。業(yè)內分析人士指出，在所有主機廠保芯片供應的過程中，跨國公司大眾、通用、奔馳等公司優(yōu)先保盈利能力更好的歐美需求，自主品牌在芯片恢復環(huán)節(jié)會率先恢復。短維度自主品牌會更好，長維度2025年自主品牌份額會提升。
 

賽微電子在接受機構調研時表示，公司氮化鎵業(yè)務平臺一級公司聚能創(chuàng)芯在已開發(fā)成功650V GaN HS功率器件平臺的基礎上，推出系列GaN功率器件產(chǎn)品，基于自有GaN器件，研制并發(fā)布65W QR、65W ACF、120W PFC/LLC等多型GaN PD快充方案；同時已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產(chǎn)品及應用方案，已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進入小批量生產(chǎn)。
 

小米集團發(fā)布了上半年的業(yè)績報告，同時宣布收購自動駕駛技術公司深動科技（DEEPMOTION TECH），交易總金額約為7737萬美元。完成交易后，深動科技會成為小米全資附屬公司。根據(jù)公告，小米集團以1490萬美元現(xiàn)金收購深動科技28.84%優(yōu)先股股權，再以6247萬美元收購深動科技的71.16%普通股股權，并以現(xiàn)金及股份償付。根據(jù)之前業(yè)界的爆料顯示，小米汽車項目或將落戶北京。
 

氣派科技針對第三代半導體布局方面在互動平臺表示，公司通過持續(xù)的研發(fā)投入，開發(fā)出了國內首款5G MIMO 基站GaN微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品，量產(chǎn)并大量運用于5G基站。 公司已正式立項并正在研發(fā)5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產(chǎn)品COM780的技術研發(fā)項目。另外GaN快充產(chǎn)品芯片、其他GaN射頻芯片封裝批量生產(chǎn)中。