企查查數(shù)據(jù)顯示，8月27日江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生投資人變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等十家機構(gòu)股東，公司注冊資本由6.1億元人民幣增加至7億元。
來源：企查查
芯德科技官網(wǎng)顯示，公司成立于2020年9月，位于中國江蘇南京浦口開發(fā)園區(qū)，總投資60億元，提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，F(xiàn)OWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先進封測技術(shù)。項目一期運營54000平方米標準化廠房，主要開展芯片級高端封裝研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務(wù)，引進各種國內(nèi)外先進工藝設(shè)備超1000臺套，帶動周邊就業(yè)約1000人；項目二期將建設(shè)占地約150畝的芯片封裝測試基地。
今年4月，芯德科技高端封裝項目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。該項目從建設(shè)到投產(chǎn)歷時6個月，總投資9.5億元，項目2021年產(chǎn)值規(guī)模將達3億元，2022年產(chǎn)值規(guī)模將進入10億元序列，計劃三年內(nèi)進入上市階段，五年內(nèi)達到50億元的產(chǎn)值規(guī)模。
據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)消息，隨著華天科技、芯德科技的投產(chǎn)以及長晶浦聯(lián)的簽約落戶，浦口經(jīng)開區(qū)已實現(xiàn)國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)域三大頭部企業(yè)的集聚，為園區(qū)在“十四五”期間打造具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)地標奠定了堅實的基礎(chǔ)。
