微見智能成立于2019年，是一家專注半導體，光電產品自動化封裝解決方案的設備及系統(tǒng)供應商。微見智能以華中科大、武大、南理、湖大、哈工大等名校畢業(yè)生為核心團隊。核心創(chuàng)始人為機械、材料、控制、算法、機器視覺、半導體設備及工藝領域的資深人士。微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度運控平臺設計、機器視覺和算法、高精度工藝模組設計等全套核心技術，已成功生產出第一代1.5um級高精度固晶機，著手打造比肩國際的高端芯片封裝裝備企業(yè)。

 

據(jù)悉，微見智能的產品主要用于大力拓展國內外光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等高精度封測行業(yè)，目前，微見智能已為相關客戶成功完成芯片封裝和產品交付。該公司將基于設備精度、生產效率、工藝柔性等幾個方向，打造MV全系統(tǒng)固晶設備，構建完整產品矩陣。