2024年12月31日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden link等。 

盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務(wù)，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領(lǐng)域。 

在人工智能爆發(fā)、持續(xù)推進數(shù)字經(jīng)濟建設(shè)的大趨勢下，盛合晶微堅定不移地持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于推進三維多芯片集成先進封裝技術(shù)的迭代發(fā)展。該公司以新促新、以新提質(zhì)，不斷突破技術(shù)瓶頸，目前已形成了全流程芯粒集成封裝的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。 

2024年5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。同月，2024年5月公司推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進封裝技術(shù)邁入亞微米時代，有能力進一步提升芯片互聯(lián)密度，從而持續(xù)搶占技術(shù)制高點，保持發(fā)展先機。2024年11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂。該項目建成后，將快速擴充在建項目產(chǎn)能，增強盛合晶微在云計算、數(shù)據(jù)中心、高端網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和高性能運算HPC等領(lǐng)域的核心競爭力。 

盛合晶微表示，自2014年秋啟航江陰以來就致力于發(fā)展先進的三維芯片集成加工（3DIC）技術(shù)，持續(xù)開發(fā)更小間距、更細(xì)線寬、多層互聯(lián)、立體堆疊，以及更大尺寸范圍內(nèi)的多芯片集成等先進封裝技術(shù)，通過系統(tǒng)性提高芯片互聯(lián)密度的方式，與先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴一起，幫助客戶不斷提升芯片產(chǎn)品的集成水平，滿足人工智能時代日益增強的芯片算力需求。 

根據(jù)Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業(yè)2023年收入增長最高的企業(yè)。根據(jù)CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業(yè)研究報告》有關(guān)2023年中國大陸地區(qū)先進封裝行業(yè)統(tǒng)計，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規(guī)模第一。截止2024年其報告發(fā)布之日，盛合晶微是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。 

盛合晶微本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進一步提升公司在高端先進封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。